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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

全球科技巨頭“血戰(zhàn)”AI 資本布局大戲愈演愈烈

  • 當(dāng)前，AI領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)融資已達(dá)到歷史新高，一場AI領(lǐng)域的巨頭血拼大戲愈演愈烈。AI已經(jīng)是無法躲避的風(fēng)口，那么，當(dāng)前全球各科技巨頭都是如何布局AI領(lǐng)域的?
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英特爾工藝制程信息披露：推“14+”技術(shù) 10納米工藝分三波

  • 　　在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術(shù)峰會IDF 2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關(guān)于當(dāng)前和未來工藝制程技術(shù)的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細(xì)節(jié)呢? 　　第二代14納米工藝 　　英特爾最多談?wù)摰脑掝}是基于目前制造技術(shù)的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所謂衍生技術(shù)，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴(kuò)展變得越來越普遍”的技術(shù)。為此，英特爾發(fā)布了第一
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英特爾、臺積電、三星 10nm生態(tài)主導(dǎo)權(quán)爭奪白熱化

  • 　　英特爾、三星、臺積電半導(dǎo)體三雄在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)比拼實力，繼14/16納米競賽之后，又把重點放在了計劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。 　　一直以來，三星和臺積電對外發(fā)布的10納米量產(chǎn)進(jìn)度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導(dǎo)入客戶“設(shè)計定案”，明年第一季度量產(chǎn);相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關(guān)10納米的信息。 　　但是，在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調(diào)公布了與ARM的合作事項，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構(gòu)及IP。這意味著采用ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計公司
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搶灘物聯(lián)網(wǎng) 英特爾如何謀劃5G？

  • 　　5G雖然還沒來臨，而且5G還未形成明確的標(biāo)準(zhǔn)，但因為諸多通信廠商都已經(jīng)提前布局，尤其是愛立信與華為，在這兩大通信巨頭和各大運營商的推動下，5G已經(jīng)成為熱門話題。 　　在行業(yè)看來，通信企業(yè)謀劃5G、搶先布局，這非常合情合理，為何英特爾也要來插上一腳? 　　英特爾IDF2016大會第二天的主題演講中，英特爾客戶端與物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)和系統(tǒng)架構(gòu)事業(yè)部總裁任沐新博士談到了英特爾在未來5G發(fā)展上的布局。 　　5G才是真正的物聯(lián)網(wǎng)時代，未來在萬物聯(lián)接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動力。但英特爾準(zhǔn)備如何完成這
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英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界

  • 　　英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)(turnkey services)，取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎(chǔ)架構(gòu)裝置的設(shè)計服務(wù)，促成業(yè)界運用英特爾的先進(jìn)技術(shù)以開發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗。 　　不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
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英特爾能否走出Wintel時代

  • 英特爾正航行在一片未知的海域之中，它身后是步入中老年期的PC業(yè)務(wù)，前方的生態(tài)正在成型過程中，技術(shù)和市場的打通尚需時日，這將是一個漫長的旅途。
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三星市值2350億美元創(chuàng)新高 逼近亞洲桂冠

  • 　　8月21日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，在經(jīng)歷長達(dá)三年的掙扎后，三星電子股價在本周四收盤時，創(chuàng)出有史歷來的最高紀(jì)錄，報收每股164萬韓元(約合每股1480美元)，一舉帶動其整體市值攀升至260萬億韓元(約合2350億美元)，僅次于騰訊和阿里巴巴，逼近亞洲市值最高公司桂冠。2016年年初以來，三星電子股價總體漲幅已達(dá)30%。 　　單從市值來講，三星電子的體量已經(jīng)達(dá)到了5個索尼的份量，這也讓它并列于騰訊控股和阿里巴巴，成為亞洲市值最大的幾家科技公司。 　　除此以外，三星電子的市值排名也已超越英特爾、可口
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英特爾VR背心體驗小記

  • 　　對于 VR 背式電腦，相信大家都有所了解。VR 背式電腦是基于可在虛擬現(xiàn)實世界自由移動的需求產(chǎn)品，之前VR科技網(wǎng)也為大家報道過微星、惠普、索泰都曾推出過自家的VR背式電腦。日前，英特爾在開發(fā)者峰會(IDF)上，曝光了一款概念產(chǎn)品——VR 背心。既然是概念產(chǎn)品，也就是說以后不一定會推向市場。下面小編先跟大家介紹下這款 VR 背心的特點。 　　從外形上看，VR 背心很概念很原型，對于要耍帥的玩家，估計不樂意穿。不過基于人體工程學(xué)的設(shè)計，英特爾這款 VR 背心比 VR 背式電腦更勝
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英特爾布局FPGA未來：站穩(wěn)腳步，整裝待發(fā)！

  • 　　2016年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF 2016)包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)。這個為期一天、與IDF在同一地點舉辦的活動，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動上發(fā)表主題演講，回答了自收購Altera以來備受外界關(guān)注的一系列問題：收購Altera對于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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英特爾進(jìn)入芯片代工領(lǐng)域 展訊和LG受益？

  • 　　當(dāng)?shù)貢r間2016年8月16日，2016年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF2016)在美國舊金山拉開帷幕，在此次IDF上，英特爾再次宣布將會開放芯片代工，其中LG將采用英特爾10nmFinFET制程，展訊將采用英特爾14nmFinFET制程，為什么說是再次?因為早在2013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業(yè)開放代工服務(wù)，但今后會向所有的企業(yè)開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務(wù)并不見有很大的動作!直到此次IDF2016，英特爾再次宣稱開放代工! 　　把時間拉回到7月份，在7月份臺積電的法說會上，美國分析師
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英特爾智能手表再受挫 或可借鏡高通發(fā)展策略

  • 　　英特爾(Intel)在移動領(lǐng)域的努力再度受挫。近日該公司旗下Basis Sciences部門所開發(fā)、2014年11月開賣的“Basis Peak”智能型手表，因過熱問題致使英特爾召回所有售出的Basis Peak，且決定至2016年底前將不再提供Basis Peak云端體適能資料儲存服務(wù)支援。 　　雖然英特爾是以過熱問題作為召回及不再提供服務(wù)的主要理由，但似乎此舉等于承認(rèn)在穿戴裝置市場的發(fā)展的失敗。 　　據(jù)富比士(Forbes)報導(dǎo)，英特爾此次召回Basis Peak是直接
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英特爾攜手ARM晶圓代工競爭白熱化 7納米見真章？

  • 對過往的英特爾而言，代工營收或許不足一提，但在PC市場衰退下，除了努力轉(zhuǎn)型朝物聯(lián)網(wǎng)布局，眼光也望回了代工市場。
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英特爾重整業(yè)務(wù)版圖 積極布局物聯(lián)網(wǎng)

  • 　　由于近年P(guān)C市場面臨萎縮，智能型手機(jī)也瀕臨增長乏力，芯片廠商紛紛急于朝向物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，投入重資進(jìn)行云端數(shù)據(jù)中心及相關(guān)軟硬件的研發(fā)，全球芯片巨擘英特爾(Intel)亦不例外。 　　英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich坦承，該公司已錯失智能型手機(jī)革命潮，近年一直在尋找新的增長動能，認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將主宰運算領(lǐng)域的下一個大浪潮，未來將積極朝向物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。 　　據(jù)Amigobulls報導(dǎo)，英特爾自2014年開始成立物聯(lián)網(wǎng)專屬部門，并于2016年4月提出重大重組計劃，將由PC轉(zhuǎn)型為云端智能計算
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英特爾：USB-C接口是音頻標(biāo)準(zhǔn)接口的未來

  • 擁有50多年歷史的3.5mm圓形耳機(jī)接口終將消失，而取代它的將是USB陣營里的一顆新星：USB Type C。
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科再奇：FPGA是英特爾成長策略的關(guān)鍵

  • 　　處理器龍頭大廠英特爾昨(19)日在美國開發(fā)者論壇(IDF)中，首度舉行英特爾SoC FPGA科技論壇(Intel SoC FPGA Developer Forum，ISDF)，為期一天的會議焦點，放在英特爾并購阿爾特拉(Altera)后成立的可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)及SoC FPGA技術(shù)。 　　科再奇在主題演講中明確闡述FPGA是英特爾成長策略的關(guān)鍵，其動力來自成長引發(fā)的良性循環(huán)。在智慧化與連網(wǎng)化的世界中，“萬物”能被擷
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英特爾?介紹

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