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GPU,加速計算光刻
- 計算光刻的需求不斷增長,GPU 發(fā)揮更大作用。
- 關鍵字: 計算光刻
DeepSeek適配國產(chǎn)芯片:差異化表現(xiàn),商用前景各異
- 在 DeepSeek 熱浪的席卷之下,各大國產(chǎn) GPU 公司紛紛投身適配浪潮。看似相同的動作,背后卻各有千秋。如今,業(yè)內(nèi)報道多聚焦于適配 DeepSeek 的公司數(shù)量,卻很少有人去深究這些公司間的差異。究竟是技術路線存在分歧,還是性能表現(xiàn)高低有別?是生態(tài)建設各具特色,亦或是應用場景有所不同?適配模型,選原版還是蒸餾版?從適配 Deepseek 模型的角度來看,芯片廠商的動作可大致歸為兩類。一類是對原生 R1 和 V3 模型進行適配,另一類則是適配由 R1 蒸餾而來的小模型。至于這三者的
- 關鍵字: DeepSeek適配國產(chǎn)芯片
計算機架構和設計的發(fā)展方向在哪里?
- 為了讓每一代產(chǎn)品都能持續(xù)提升性能,設計師們需要想出更為復雜的解決方案。
- 關鍵字: 量子計算
開關電源調(diào)試時最常見的10個問題
- 1、變壓器飽和變壓器飽和現(xiàn)象在高壓或低壓輸入下開機(包含輕載,重載,容性負載),輸出短路,動態(tài)負載,高溫等情況下,通過變壓器(和開關管)的電流呈非線性增長,當出現(xiàn)此現(xiàn)象時,電流的峰值無法預知及控制,可能導致電流過應力和因此而產(chǎn)生的開關管過壓而損壞。變壓器飽和時的電流波形容易產(chǎn)生飽和的情況:1)變壓器感量太大;2)圈數(shù)太少;3)變壓器的飽和電流點比IC的最大限流點小;4)沒有軟啟動。解決辦法:1)降低IC的限流點;2)加強軟啟動,使通過變壓器的電流包絡更緩慢上升。2、Vds過高Vds的應力要求:最惡劣條件(
- 關鍵字: 變壓器 開關電源
編程您的獨立硬件音效板
- 在這個由兩部分組成的系列的第二部分中,我們通過在Arduino IDE中添加必要的代碼并上傳音效片段,將我們的硬件組裝變成一個功能齊全的音效板。在本項目的前半部分,我們逆向工程了一個智能語音模塊,并設計了一個自定義的按鈕矩陣鍵盤。然后,我們將這些組件連接到一個ATmega328微控制器上,創(chuàng)建了如圖1所示的音效板設備。 圖1 放置在3D打印外殼中的All About Circuits硬件音效板現(xiàn)在,在第二部分中,我們將通過講解Arduino代碼來完成這個項目,這些代碼將使音效板運行。我們還將討論
- 關鍵字: 獨立硬件音效板
跳過 C2,消息稱蘋果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場
- 2 月 24 日消息,博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露,蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年(此處預計指 2027 年)登場。另外,博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向,博主稱“跳過唄,正常操作,1 → 3”。據(jù)此前報道,iPhone 16e(2 月 20 日發(fā)布)首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1,其采用 4 納米工藝制造,收發(fā)器使用 7 納米工藝,為蘋果迄今為止最復雜的技術,并已經(jīng)在55 個國家的 180 個運營商
- 關鍵字: 蘋果 自研芯片 C3
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通
- 2月25日消息,蘋果記者Mark Gurman透露,蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設備的主芯片組中,這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器,而是兩者合二為一,不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。據(jù)悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載,該機同時還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電(TSMC)代工,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃,蘋果明年將會擴大自研基
- 關鍵字: 蘋果 A系列芯片 自研 5G基帶 高通 臺積電 TSMC
Grok語音模式正式上線
- 2月24日消息,馬斯克北京時間2月23日在社交平臺X發(fā)文宣布,Grok語音模式早期測試版現(xiàn)已在Grok應用程序上線。“雖然這是早期測試版本,可能還會遇到一些問題(不過我們會迅速解決),但它依然非常棒?!彪S著Grok語音模式的上線,用戶可以通過語音與Grok進行交互,這將極大提升用戶體驗,并拓展Grok的應用場景。根據(jù)此前現(xiàn)場展示的數(shù)據(jù)來看,Grok3在數(shù)學、科學與編程的基準測試上已經(jīng)超越了目前所有的主流模型。馬斯克甚至宣稱Grok3未來將用于SpaceX火星任務計算,并預測“三年內(nèi)將實現(xiàn)諾貝爾獎級別突破”
- 關鍵字: 馬斯克 Grok AI語音
預計到2033年全球AI玩具市場規(guī)模將達600億美元
- 2月25日消息,隨著玩具市場逐漸掀起智能化風潮,AI玩具不斷涌現(xiàn)。接入DeepSeek大模型后的AI玩具,為玩具行業(yè)注入了前所未有的互動體驗。業(yè)內(nèi)人士指出,AI玩具不僅能理解孩子們的言語,還能根據(jù)反應進行智能學習和適應,從而提供個性化的互動服務。相比于傳統(tǒng)玩具,各大電商平臺AI玩具銷售火爆。某平臺數(shù)據(jù)顯示,今年1月AI技術帶動產(chǎn)品銷量環(huán)比增長達6倍。相關數(shù)據(jù)顯示,2024年AI玩具市場規(guī)模已達181億美元,預計到2033年,該領域全球市場規(guī)模將增長至600億美元。
- 關鍵字: AI玩具 deepseek
稱三星與長江存儲合作,新一代NAND將采用中國企業(yè)專利
- 據(jù)韓媒報道,三星已確認從V10(第10代)開始,將使用長江存儲(YMTC)的專利技術,特別是在新的先進封裝技術“混合鍵合”方面。雙方已簽署3D NAND混合鍵合專利的許可協(xié)議,達成合作。據(jù)悉,V10是三星電子計劃最早在今年下半年開始量產(chǎn)的下一代NAND,該產(chǎn)品預計將具有約420至430層。將采用多項新技術,其中最重要的是W2W(Wafer-to-Wafer)混合鍵合技術。據(jù)了解,長江存儲是最早將混合鍵合應用于3D NAND的企業(yè),并將這項技術命名為“晶棧Xtacking”。該技術可在一片晶圓上獨立加工負責
- 關鍵字: 三星 長江存儲 NAND
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