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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2022 tsmc oip

半導(dǎo)體業(yè)將重歸平淡

  • 　　在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點及走勢。 　
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TSMC擴建中科晶圓廠

  • 　　TSMC 9日召開董事會，會中決議如下： 　　1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　2. 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。 　　3. 核準(zhǔn)對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 10月營收報表

  • 　　TSMC 10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。 　　
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AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

  • 　　AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。 　　
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TSMC設(shè)立歐洲實踐創(chuàng)新獎

  • 　　TSMC今 (20) 日宣布，設(shè)立年度TSMC歐洲實踐創(chuàng)新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設(shè)計。參賽者需將電路設(shè)計作品送交愛美科 (imec) 所統(tǒng)籌的歐洲IC 實踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。 　　
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TSMC先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房于中國臺灣中部動土興建

  • 　　TSMC今(16)日假中國臺中科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行第一座先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，為TSMC進軍薄膜太陽能市場奠定厚實基礎(chǔ)。 　　TSMC董事長兼總執(zhí)行官張忠謀在典禮中表示，新事業(yè)團隊自去年成立以來已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房已落腳于臺灣新竹，第一座太陽能廠房也準(zhǔn)備在臺中動土興建。LED照明和太陽能這二項綠能新事業(yè)不僅能更增強TSMC長期營收與獲利的持續(xù)成長，并將制造對地球友善的綠色能源產(chǎn)品，彰顯TSMC企業(yè)公民的社會責(zé)任。此外，這座太陽能廠房與七月
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TSMC 2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元 第三季增長勢頭繼續(xù)

  • 　　TSMC 29日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。 　　2010年第二季毛利率為49.5%，營
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TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元

  • 　　TSMC昨日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。 　　2010年第二季毛利率為49.5%，營業(yè)利
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Imec在歐洲提供TSMC 40nm技術(shù)平臺服務(wù)

  • 　　全球領(lǐng)先的納電子研究中心imec和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商TSMC日前宣布拓展imec歐洲基于TSMC 40nm工藝的IC服務(wù)。通過緊密的合作，imec和TSMC將同時為歐洲公司和研究機構(gòu)開放Cybershuttle MPW平臺。
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半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少 臺灣地區(qū)市場排名第一

  • 　　2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導(dǎo)體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導(dǎo)體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。 　　按照開展業(yè)務(wù)的地區(qū)劃分，09年日本市場比上年減少68.3%，為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場，
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TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設(shè)計自動化格式

  • 　　TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計套件(iPDK)、工藝設(shè)計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份
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芯片進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期

  • 　　臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長率(CAGR)將會達到4.2%. 　　世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期。 　　MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產(chǎn)業(yè)將會恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測。 　　M
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MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺

  • 　　“MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老，是因為它誕生已有多年;說它年輕，是因為這是一個新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機遇”研討會上說，“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費應(yīng)用。在后摩爾時代，MEMS將大放異彩。” 　　2008年，TSMC宣布開始進入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時成為半導(dǎo)體代工行業(yè)的明星。2009年
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3月4日高雄地震對TSMC生產(chǎn)進度的影響約為1.5天

  • 　　TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時十八分，在中國臺灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級的地震，而TSMC臺南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測得的震度分別為5級與2級。 　　目前根據(jù)各單位的檢查回報，此次地震對新竹廠區(qū)的營運影響極微，但臺南廠區(qū)相對受到較大影響，然而該廠區(qū)已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)。初步估計，此次地震對TSMC總體生產(chǎn)進度(wafer movement)的影響約為1.5天。
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高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作

  • 　　高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進行密切合作。此先進工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產(chǎn)品在新市場上的擴展。 　　小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關(guān)系，高通與臺積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進至28納米工藝。 　　臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進技術(shù)平臺及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來
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