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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營收排行
- 國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計結(jié)果,2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元,較 2013 年增加 16.1%。 Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括,客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
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Synopsys:深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系
- 全球半導(dǎo)體設(shè)計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示,新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效,不僅所屬研發(fā)團隊在先進設(shè)計軟體技術(shù)有突破性進展,更深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系,與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。 ? 新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺,發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后,近兩年來的多項具體成效。 新思科技一直扮演臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺通過TSMC認證,可用于16nm FinFET工藝
- Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布,Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認證,可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設(shè)計團隊,現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計的芯片?! 癕entor
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IC Insights:2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司
- 市場研究機構(gòu)ICInsights預(yù)期,記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計為622.3億美元,較2013年成長8%。 ICInsights指出,雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會強勁成長,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動,Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭,兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。 排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺積電(TSMC),年度資本支出略低于100
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
- 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價值約3000億美元/年,滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù)),45nm及以下的先進工藝收入約150億美元,占全部營收的比重超過1/3 (一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級 隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展,芯片的高性能、集成化趨勢明顯,促使芯片制造企業(yè)積極采用先進工藝,對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
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上下游廠商看中國IC設(shè)計業(yè)特點
- 摘要:上下游廠商從各自的角度,對中國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展和一些現(xiàn)象進行了分析和解釋。
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計業(yè) TSMC fabless 智能手機 201312
先進工藝競爭加劇 各大巨頭紛紛出招應(yīng)對
- 摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”,代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡,選擇哪一種道路持續(xù)精進,或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙,如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡,如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡,在2013ICCAD上,多位業(yè)界大佬給出自己的答案。 TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球 與國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)一起做大做強做實 中國大陸有五六百家IC設(shè)計公司,但現(xiàn)在芯片
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臺媒稱臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片
- 臺灣媒體DigiTimes在一篇報導(dǎo)中表示,集成電路制造服務(wù)商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備,主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱,臺積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片,這枚運用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。 根據(jù) DigiTimes 的透露,他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息,20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn),不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
- 關(guān)鍵字: TSMC 集成電路
TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴展到16納米節(jié)點
- Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件 亮點: ?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認證 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進技術(shù)節(jié)點設(shè)計的要求 ?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK,以孵
- 關(guān)鍵字: TSMC 16納米
Xilinx授予臺積電(TSMC)最佳供應(yīng)商獎
- 2013年8月1日,中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司,以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎項,以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻與努力。 賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出:“臺
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