首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2022 tsmc oip

2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營收排行

  •   國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計結(jié)果,2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元,較 2013 年增加 16.1%。   Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括,客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
  • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓  

Synopsys:深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系

  •   全球半導(dǎo)體設(shè)計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示,新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效,不僅所屬研發(fā)團隊在先進設(shè)計軟體技術(shù)有突破性進展,更深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系,與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。    ?   新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺,發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后,近兩年來的多項具體成效。   新思科技一直扮演臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
  • 關(guān)鍵字: Synopsys  IC設(shè)計  TSMC  

蘋果訂單迫使TSMC 調(diào)整整個芯片業(yè)務(wù)排程

  • TSMC已經(jīng)建議其客戶在每年上半年下訂單,從而避免與蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能“撞車”,一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
  • 關(guān)鍵字: TSMC  芯片  

Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺通過TSMC認證,可用于16nm FinFET工藝

  •   Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布,Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE  Simulation Tool Certification Program的認證,可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設(shè)計團隊,現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計的芯片?!  癕entor
  • 關(guān)鍵字: MENT  AFS  TSMC  

IC Insights:2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司

  • 市場研究機構(gòu)ICInsights預(yù)期,記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計為622.3億美元,較2013年成長8%。 ICInsights指出,雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會強勁成長,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動,Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭,兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。 排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺積電(TSMC),年度資本支出略低于100
  • 關(guān)鍵字: SanDisk  TSMC  

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

  •   全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價值約3000億美元/年,滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù)),45nm及以下的先進工藝收入約150億美元,占全部營收的比重超過1/3   (一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級   隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展,芯片的高性能、集成化趨勢明顯,促使芯片制造企業(yè)積極采用先進工藝,對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
  • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓代工  

半導(dǎo)體工藝向14/16nm FINFET大步前進

  • 幾乎所有繼續(xù)依靠先進半導(dǎo)體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠商,紛紛將自己的設(shè)計瞄準(zhǔn)了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場需求推動下,似乎20nm這一代,成為很多代工廠眼中的雞肋,巴不得直接跨越20nm,直奔16/14nm的FINFET。
  • 關(guān)鍵字: TSMC  FINFET  智能手機  201401  

上下游廠商看中國IC設(shè)計業(yè)特點

攜手TSMC 賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

  • 賽靈思(Xilinx)營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思將攜手臺積電,先將28納米(nm)制程的新產(chǎn)品效益極大化,而后持續(xù)提高20納米 ...
  • 關(guān)鍵字: TSMC  賽靈  

先進工藝競爭加劇 各大巨頭紛紛出招應(yīng)對

  •   摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”,代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡,選擇哪一種道路持續(xù)精進,或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙,如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡,如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡,在2013ICCAD上,多位業(yè)界大佬給出自己的答案。   TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球   與國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)一起做大做強做實   中國大陸有五六百家IC設(shè)計公司,但現(xiàn)在芯片
  • 關(guān)鍵字: TSMC  摩爾定律  

臺媒稱臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

  •   臺灣媒體DigiTimes在一篇報導(dǎo)中表示,集成電路制造服務(wù)商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備,主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱,臺積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片,這枚運用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。   根據(jù) DigiTimes 的透露,他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息,20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn),不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
  • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴展到16納米節(jié)點

  •   Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件   亮點:   ?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認證   ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進技術(shù)節(jié)點設(shè)計的要求   ?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK,以孵
  • 關(guān)鍵字: TSMC  16納米  

TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計擴展到16納米節(jié)點

  • 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:Synopsys Laker?定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版的認證,同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計套件(iPDK)。
  • 關(guān)鍵字: TSMC  Synopsys  

TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

  • TSMC近日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計,電子設(shè)計自動化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗證。
  • 關(guān)鍵字: TSMC  16FinFET  三維集成電路  

Xilinx授予臺積電(TSMC)最佳供應(yīng)商獎

  •   2013年8月1日,中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司,以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎項,以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻與努力。   賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出:“臺
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  TSMC  
共186條 6/13 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473