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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 2022 tsmc oip

SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設(shè)計(jì)參考流程采用

  • 全球IC設(shè)計(jì)軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計(jì)與模擬混和信號(hào)(AMS)參考流程的采用。
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TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來(lái)開發(fā)CoWoS?測(cè)試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲(chǔ)器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個(gè)硅驗(yàn)證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設(shè)計(jì)成為電子公司的可靠選擇。 　　3D-
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TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

  • TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

  • 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺(tái)。
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TSMC董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)

  • TSMC日前召開第十二屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)，同時(shí)五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國(guó)慈也全數(shù)連任審計(jì)委員會(huì)及薪酬委員會(huì)之委員。
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TSMC加入硅片競(jìng)賽 力求生產(chǎn)450mm硅片

  • 　　臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。 　　臺(tái)灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺(tái)灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。 　　分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達(dá)80億美元來(lái)擴(kuò)大美國(guó)亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。 　　TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計(jì)三星等其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也將研發(fā)
  • 關(guān)鍵字： TSMC  硅片  

Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開合作

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  TSMC  3D-IC  

瑞薩電子與TSMC攜手打造微控制器設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境

  • 瑞薩電子與TSMC日前共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴(kuò)大在微控制器(MCU)技術(shù)方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝，以生產(chǎn)應(yīng)用于下一世代汽車及家電等消費(fèi)性產(chǎn)品的微控制器。
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  TSMC  微控制器  

TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用

  • 　　TSMC 28nm 的產(chǎn)能，目前仍舊無(wú)法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶，似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的實(shí)施。 　　根據(jù) Digitimes 的報(bào)導(dǎo)指出，TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。 　　這個(gè)舉動(dòng)或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執(zhí)行長(zhǎng)對(duì)于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時(shí)指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個(gè)回應(yīng)。獲得優(yōu)先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
  • 關(guān)鍵字： TSMC  28nm  

TSMC2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

  • 　　TSMC日前公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬(wàn)元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬(wàn)元，較去年同期增加了1.7%。 　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2012年3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣370億8,300萬(wàn)元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,055億800萬(wàn)元，較去年同期增加了0.1%。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  半導(dǎo)體  

TSMC2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

  • TSMC日前公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬(wàn)元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬(wàn)元，較去年同期增加了1.7%。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  營(yíng)收  

TSMC啟動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

  • 中國(guó)臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動(dòng)土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進(jìn)的20納米制程技術(shù)再次擴(kuò)展重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，打造TSMC豐沛的先進(jìn)產(chǎn)能。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  TSMC  納米制程  

珠海全志采用TSMC55納米工藝成功推出A10芯片平臺(tái)

  • 珠海全志科技與TSMC26日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片(SoC)平臺(tái)，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發(fā)工具包(Software Development Kit)，該平臺(tái)具備高效能及低功耗的優(yōu)勢(shì)，能夠大幅提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的系統(tǒng)運(yùn)算效能。
  • 關(guān)鍵字： 珠海全志  TSMC  SoC  

TSMC太陽(yáng)能股份有限公司邁入生產(chǎn)階段

  • TSMC太陽(yáng)能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太陽(yáng)能模塊，已廣泛獲得UL(Underwriters Laboratories)和國(guó)際電工委員會(huì)(International Electrotechnical Commission，IEC)的認(rèn)證。額定功率最高達(dá)130瓦的模塊目前已名列于加州能源委員會(huì)(California Energy Commission，CEC)核準(zhǔn)的太陽(yáng)能模塊之一。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  太陽(yáng)能  

Synopsys推出可用于TSMC 28納米工藝的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫(kù)

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28納米高性能（HP）和移動(dòng)高性能（HPM）工藝技術(shù)的DesignWare?嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫(kù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫(kù)專為提供高性能、低漏電及動(dòng)態(tài)功率而設(shè)計(jì)，使工程師們能夠優(yōu)化其整個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的速度與能效，這種平衡在移動(dòng)應(yīng)用中至關(guān)重要
  • 關(guān)鍵字： Synopsys  TSMC  
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