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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2022 tsmc oip

28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一

  • 　　TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個消息不僅對TSMC有利，對于整個產(chǎn)業(yè)來說也是一則好消息。 　　TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長。通訊類產(chǎn)品增幅強勁，達到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達到了18%，工業(yè)類為11%，消費類為9%。按工藝來分，28nm則繼續(xù)增長，其收入在
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在美為蘋果建立芯片工廠？TSMC紐約招聘

  • 　　臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場招聘會。這場招聘會再次引起分析師的熱論，認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，為蘋果制造芯片。 　　Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報告中表示，臺積電招聘活動選擇的位置很理想，因為 IBM 也是在這個區(qū)域開發(fā)先進的芯片技術(shù)。Iyer 認為如果臺積電要在美國開設(shè)工廠，關(guān)鍵原因之一就是蘋果。經(jīng)過多年的傳言，臺積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約，在 2014 年為蘋果供應(yīng)芯片，減少蘋果對三星
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臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作

  • 　　臺積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語言的設(shè)計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。 　　世界領(lǐng)先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設(shè)計需要， 涵蓋16納米FinFET設(shè)計。 　　主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進的GXL技術(shù)。 　　為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司
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誰才是贏家？半導(dǎo)體行業(yè)代工狀況分析

  • 　　這篇文章的開篇，我想直接搬出這張圖標，信息來自于市調(diào)公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導(dǎo)體企業(yè)的排名。當然，其他調(diào)研公司也發(fā)布過大同小異的排名，這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問題和本篇文章所想要探討的重點并不是他們排名，而是企業(yè)的經(jīng)營模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者在內(nèi)諸多公司都擁有獨立的研發(fā)設(shè)計能力并自主生產(chǎn)。不過也有一些例外，比如純粹的代工企業(yè)：臺積電(TSMC)、GF，以及完全沒有制造能力，僅僅負責(zé)設(shè)計的公司，包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭：NVIDIA、
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張忠謀：臺積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)

  • 　　日前，張忠謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。 　　張忠謀特別強調(diào)道：“三星是臺積電一個強大的競爭對手。”張忠謀此番回應(yīng)，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱2008年金融海嘯后，三星最高經(jīng)營決策會議決定一項“Kill Taiwan”計劃把過去的眼中釘逐出市場。而四年來三星確實打趴了臺灣的DRAM產(chǎn)業(yè)、打垮面板雙虎、重傷宏達電。接下來三星狙擊臺灣的第4步就是瞄準臺灣科技業(yè)龍頭鴻海與臺積電。 　　張忠謀補充說：“TSMC
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達成晶圓代工

  • 　　NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的代工伙伴。 　　NVIDIA尋找新的代工廠已經(jīng)不是什么新聞了，但是目前還沒有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠簽訂了代工協(xié)議。韓國Korea Times報道稱NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。 　　更多詳情還不清
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臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

  • 3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開始進行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導(dǎo)體制造公司TSMC臺積電。
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蘋果供應(yīng)商富士康與臺積電分別擴增5000個崗位

  • 　　臺積電(TSMC)是蘋果目前自主設(shè)計的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著和蘋果的長期合作關(guān)系，路透社本周一援引了臺灣經(jīng)濟日報 的消息稱，目前這兩家企業(yè)分別都計劃添設(shè)5000個工作崗位?，F(xiàn)在這兩家公司都已經(jīng)開始向即將畢業(yè)的臺灣大學(xué)畢業(yè)生發(fā)放錄取通知書。 　　 ? 　　對鴻海精密而言，這種程度的人員擴招在近些年來都是最為大型的。報道稱，鴻海計劃雇傭大量的研發(fā)型人才。擴充的人員將被編入自動化生產(chǎn)、電子商務(wù)和機器人操控部門。而臺積電同時也在大量招募設(shè)備管理人員。
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美國高通公司率先采用TSMC28HPM先進工藝

  • 美國高通公司與TSMC日前共同宣布，高通公司全資子公司高通技術(shù)公司將率先采用TSMC28納米高效能行動運算工藝(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量產(chǎn)芯片，TSMC28納米高效能行動運算工藝亦領(lǐng)先業(yè)界支持頻率2GHz以上具備低功耗優(yōu)勢的應(yīng)用處理器，滿足平板計算機及高階智能型手機應(yīng)用的需求。
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TSMC預(yù)測2013年二季度IC制造會反彈

  • TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現(xiàn)下滑，可是預(yù)計2013年第二季度會反彈。 ? ????????????????????? 季節(jié)性變化 因為首先庫存有季節(jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因為2
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TSMC為何黏住客戶？先進工藝和成熟工藝互補

  •       TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節(jié)點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進

  • 根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通常看大聯(lián)盟的動向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長項。三星在存儲器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律

  • “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。   現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設(shè)備、光學(xué)等。   目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計劃和資本支出

  • 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年營收171億美元, 中國約占5%

  • 據(jù)TSMC（臺積電）中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產(chǎn)品?！?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實相當不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進的設(shè)計公司約兩個世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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