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中芯國際與中科院微電子所簽訂MEMS研發(fā)代工平臺合作協(xié)議

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)，與中國科學(xué)院微電子研究所簽訂MEMS研發(fā)代工平臺合作協(xié)議，共同進(jìn)行MEMS傳感器標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)，合作打造完整的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。 　　根據(jù)協(xié)議，中芯國際與中國科學(xué)院微電子研究所將進(jìn)行深度合作，充分發(fā)揮微電子所在MEMS傳感器設(shè)計和成套工藝設(shè)計方面的優(yōu)勢，以及中芯國際在標(biāo)準(zhǔn)化工藝平臺、產(chǎn)業(yè)地位及市場影響力方面的優(yōu)勢，以MEMS環(huán)境傳感器的開發(fā)為牽
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InvenSense將落誰家？

  • 誰會有興趣收購這家蘋果的主要供應(yīng)商?一般估計潛在的買家包括Sony、意法半導(dǎo)體，以及英特爾。
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加碼汽車電子領(lǐng)域，村田制作所助力智能汽車駛進(jìn)現(xiàn)實(shí)

  • 　　近年來，世界各國政府都在不斷加大智能交通體系的建設(shè)，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展逐漸上升到國家戰(zhàn)略高度。日前，國家相關(guān)部門聯(lián)合印發(fā)《推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”便捷交通 促進(jìn)智能交通發(fā)展的實(shí)施方案》，提出了車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展趨勢和應(yīng)用推廣路徑，全面推進(jìn)交通與互聯(lián)網(wǎng)的融合。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源汽車的快速崛起，汽車電子行業(yè)也將迎來諸多發(fā)展機(jī)會。作為全球領(lǐng)先的電子元器件制造商，村田制作所(以下簡稱村田)在汽車電子領(lǐng)域的布局也是由來已久。 　　村田的MEMS傳感器具有高精度、高穩(wěn)定性、高可
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MEMS企業(yè)需要聯(lián)合、協(xié)作

  • 　　蘇州納米產(chǎn)業(yè)園王敏銳(注：也在中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所)稱，MEMS芯片包括壓力、慣性等所有領(lǐng)域加在一起，產(chǎn)值排在全國前10位差不多是3000萬元。究竟是什么原因造成本土MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展本身的困難? 　　第一，整個MEMS芯片產(chǎn)業(yè)還處在跟蹤性的技術(shù)發(fā)展階段，別人做麥克風(fēng)我們也做，別人做汽車壓力我們也做汽車壓力，整個的競爭停留在怎么降低競爭成本，而不是在高附加值。 　　第二，從芯片產(chǎn)業(yè)來看，因為整個芯片流片的花費(fèi)用非常多，而且整個產(chǎn)線的維護(hù)成本非常高，一年下來的維護(hù)成本在七八千萬元。如
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MEMS壓力傳感器的行業(yè)狀況

  • 　　重慶德爾森傳感器技術(shù)有限公司運(yùn)營總裁牟恒博士介紹了MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))壓力傳感器的歷史和現(xiàn)狀，技術(shù)設(shè)計到制作工藝，及在行業(yè)的應(yīng)用狀況。 　　歷史和現(xiàn)狀 　　壓力傳感器有傳統(tǒng)的壓力式傳感器;另一大類是MEMS傳感器。 　　傳統(tǒng)的機(jī)械量式的傳感器可以是金屬，也可以是陶瓷，也有藍(lán)寶石和其他各種材質(zhì)，并在這類材質(zhì)上布電路、做電容、做電阻……，以帶來電信號的變化。 　　MEMS傳感器是隨著IC(集成電路)技術(shù)的發(fā)展而興起的。它的原理還是機(jī)械量式相似，只是從材料和加工工藝上借
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二維微機(jī)電（MEMS）陣列為移動光譜分析儀打下基礎(chǔ)

  • 　　在近紅外(NIR)光譜分析領(lǐng)域中，一個將便攜性與高性能實(shí)驗室系統(tǒng)的準(zhǔn)確性和功能性組合在一起的系統(tǒng)將極大地改進(jìn)實(shí)時分析。由一塊電池供電的小型手持式光譜分析儀的開發(fā)可以實(shí)現(xiàn)對工業(yè)過程、或食品成熟度的評估在現(xiàn)場進(jìn)行更有效的監(jiān)控。 　　大多數(shù)色散光譜分析測量在一開始采用的都是同樣的方式。被分析的光通過一個小狹縫;這個狹縫與一個光柵組合在一起，共同控制這個儀器的分辨率。這個衍射光柵專門設(shè)計用于以已知的角度反射不同波長的光。這個波長的空間分離使得其它系統(tǒng)可以根據(jù)波長來測量光強(qiáng)度。 　　傳統(tǒng)光譜測量架構(gòu)的主要不
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“MEMS智能微傳感器芯片”助力智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 　　2016年9月，廣泛應(yīng)用于量子領(lǐng)域的“MEMS智能微傳感器芯片”項目簽約落戶浙江桐鄉(xiāng)，成為桐鄉(xiāng)市引進(jìn)的第三個量子應(yīng)用技術(shù)大項目。 　　據(jù)悉，該項目由中科院地質(zhì)與地球物理研究所于連忠等4位國家千人計劃專家領(lǐng)銜開發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用于加速度儀、陀螺儀、量子網(wǎng)關(guān)等，是現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)的核心器件，是智能制造業(yè)的發(fā)動機(jī)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、軍工、航天等領(lǐng)域。項目總投資20億，一期投資2億，預(yù)計未來能形成200億以上的銷售規(guī)模，并引領(lǐng)萬億規(guī)模的智能制造業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)集聚。 　　2016年以來，桐鄉(xiāng)市
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技術(shù)革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

  • 容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價格性能比，預(yù)期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場的規(guī)模差距，兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點(diǎn)，高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設(shè)備及消費(fèi)者的優(yōu)先選擇。
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中國MEMS行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測

  • 　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是在半導(dǎo)體制造技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來，是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的集成，基于光刻、腐蝕等半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，并結(jié)合材料、力學(xué)、化學(xué)、光學(xué) 等，使一個毫米或微米級別的MEMS系統(tǒng)具備精確而完整的電氣、機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性。 　　MEMS 器件主要包括傳感器、執(zhí)行器、微能源等，傳感器較為成熟，執(zhí)行器和微能源多處于起步階段： 　　傳感器：MEMS傳感器是目前應(yīng)用較為成熟的MEMS 器件，包括壓力傳感器(還可以通過壓力傳感器測量氣壓、高度)、慣性傳感器(加速計、陀螺
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汽車車載3D技術(shù)應(yīng)用助力實(shí)現(xiàn)安全駕駛

  • 3D并不是什么新技術(shù)，在消費(fèi)電子領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用，但在汽車應(yīng)用中卻處于起步階段，仍需要相關(guān)技術(shù)和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應(yīng)用為
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MEMS傳感器，引領(lǐng)全新智能車安全

  • 預(yù)計2014年MEMS組件市場規(guī)?？蛇_(dá)到80億美元，增長率約14%，而其中一項重要的增長動力來源就是汽車電子領(lǐng)域，具體主要應(yīng)用在汽車安全性方面。隨著汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步，傳感器等電子產(chǎn)品不斷應(yīng)用到汽車行業(yè)，在汽車領(lǐng)
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲

  • 　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。 　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲

  • 　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。 　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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貝能獲SMI授權(quán) MEMS壓力傳感器引領(lǐng)智能浪潮

  • 　　貝能國際有限公司近日宣布，與全球半導(dǎo)體elmos集團(tuán)的子公司SMI公司簽訂分銷協(xié)議，未來可針對各種基于特定應(yīng)用IC、傳感器和完整微系統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域用戶，提供行之有效的智能解決方案。 　　SMI專注研發(fā)和生產(chǎn)MEMS壓力傳感器，其壓力傳感器系列產(chǎn)品的開發(fā)特別關(guān)注汽車、醫(yī)療(通風(fēng)機(jī)、氧合器、傷口治療，流體排放等)、工業(yè)(氣流、氣壓計、壓力開關(guān))和消費(fèi)品(家電、運(yùn)動器材)等市場。SMI是通過ISO/ TS16949：2009認(rèn)證的主要設(shè)計者和基于MEMS技術(shù)壓力傳感器的制造者，擁有超過25年的經(jīng)驗，可開發(fā)目
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基于TMS320F28335的氣球吊籃姿態(tài)監(jiān)測裝置設(shè)計

  • 摘要：針對氣球吊籃對姿態(tài)控制的要求，本文給出以TMS320F28335為平臺，開發(fā)設(shè)計出具有姿態(tài)數(shù)據(jù)采集、姿態(tài)數(shù)據(jù)處理、以及姿態(tài)實(shí)時監(jiān)測功能的裝置。姿態(tài)監(jiān)測裝置中用MEMS電子陀螺儀和地磁計獲得姿態(tài)的采樣數(shù)據(jù)，采樣數(shù)
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