3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

基于ARM的微型航姿參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于ARM的微型航姿參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：針對微小型無人飛行器的控制需要精度高、體積小、功耗低的姿態(tài)信息模塊，介紹了一種基于MEMS器件與ARM控制器的微型航向姿態(tài)參考系統(tǒng)(AHRS)，包括三軸加速度計(jì)、三軸陀螺儀、三軸磁力計(jì)和氣壓高度計(jì)，采用四元數(shù)
關(guān)鍵字： MEMS ARM 航向姿態(tài)參考系統(tǒng) 四元數(shù)

三星3D V-NAND固態(tài)盤加速企業(yè)閃存進(jìn)化

三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級應(yīng)用、高可靠的固態(tài)盤存儲--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術(shù)帶來性能上的提升，節(jié)省電力消耗，并提高了急需
關(guān)鍵字：三星 V-NAND 3D 固態(tài)盤

武漢新芯“3D NAND”項(xiàng)目獲業(yè)內(nèi)權(quán)威專家一致認(rèn)可

武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會在武漢組織召開了武漢新芯“三維數(shù)據(jù)型閃存(3D NAND Flash)技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目可行性專家評審會，業(yè)內(nèi)專家對
關(guān)鍵字： 3D NAND

盤點(diǎn)無人機(jī)飛控大腦與MEMS傳感器

盤點(diǎn)無人機(jī)飛控大腦與MEMS傳感器,制造一個(gè)大腦并不容易。大黃蜂的大腦中有100多萬個(gè)相互聯(lián)系的神經(jīng)元細(xì)胞，幫助它完成各種意識活動。2014年年末，一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)曾給一個(gè)有輪子的樂高機(jī)器人安裝過一個(gè)數(shù)字蠕蟲大腦，但是這樣的大腦只有302個(gè)神經(jīng)元細(xì)
關(guān)鍵字：無人機(jī)飛控無人機(jī)技術(shù) MEMS

利用MEMS麥克風(fēng)陣列定位并識別音頻或語音信源的技

利用MEMS麥克風(fēng)陣列定位并識別音頻或語音信源的技術(shù)方案,1.前言自動語音識別、語音模式識別和說話人識別及確認(rèn)等應(yīng)用對噪聲十分敏感，信源定位識別是音頻和語音信號捕捉處理應(yīng)用的一個(gè)關(guān)鍵的預(yù)處理功能。特別是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 的麥克風(fēng)陣列出現(xiàn)后，麥克風(fēng)陣列音頻定
關(guān)鍵字： ARM處理器 MEMS STM32F4 語音識別

SSD容量突破關(guān)鍵：3D存儲芯片大揭秘

現(xiàn)在每一個(gè)閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展，我們之前也報(bào)道過Intel 3D NAND的一些信息。5月14日，Intel Richmax舉辦了一場技術(shù)講解會3D Nand Technical Workshop，I
關(guān)鍵字： 3D NAND SSD 存儲技術(shù)

石英和可編程全硅MEMS振蕩器大比拼

如果說很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無愧是其心臟。無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)
關(guān)鍵字： SOC MCU 振蕩器 MEMS

基于MEMS傳感器的行人航位推算(PDR)解決方案

　　前言　　定位是感知應(yīng)用的一個(gè)重要屬性。在室內(nèi)環(huán)境中，如果位置信息可用并非?？煽浚懈嗟膽?yīng)用場景可以實(shí)現(xiàn)的。行人航位推算(PDR) 就是這樣一種技術(shù)，在室內(nèi)環(huán)境中可提供行人航位信息并提高定位可靠性。慣性傳感器、磁力計(jì)和壓力傳感器是航位推算應(yīng)用中必不可少的傳感器組件，用之可大幅提升導(dǎo)航性能，這些器件的功耗必須極低，這樣才能始終保持開啟模式并提供數(shù)據(jù)用于航位推算應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地定位的目標(biāo)離不開高品質(zhì)的MEMS傳感器和高性能的行人航位推算算法。本文主要討論各種行人航位推算算法上需要用到的傳感器組件的數(shù)
關(guān)鍵字： MEMS PDR

意法半導(dǎo)體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來智能汽車領(lǐng)域提高M(jìn)EMS利用率

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、頂級MEMS[1]制造商、世界最大的消費(fèi)電子和移動應(yīng)用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商 3意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會上做主題演講。　　在MEMS論壇上，公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對于應(yīng)用領(lǐng)域的觀點(diǎn)，以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導(dǎo)體關(guān)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

聯(lián)華電子與亞太優(yōu)勢成為策略性合作伙伴，共同強(qiáng)化 MEMS 服務(wù)能力

　　聯(lián)華電子今(5日)與專業(yè) MEMS 晶圓代工廠亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(APM)共同宣布建立合作關(guān)系，為雙方客戶提供更優(yōu)質(zhì)的 MEMS 生產(chǎn)服務(wù)。聯(lián)華電子將運(yùn)用本身八吋和十二吋晶圓廠生產(chǎn)能力，結(jié)合 APM 的六吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業(yè)知識和原型開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為晶片設(shè)計(jì)人員提供高靈活度、高擴(kuò)充性的端對端 MEMS 生產(chǎn)解決方案。　　聯(lián)華電子企業(yè)行銷處資深副總簡山杰表示：「聯(lián)華電子在生產(chǎn) MEMS 產(chǎn)品方面頗具成就，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于麥克風(fēng)、加速度計(jì)和環(huán)境感測器。與 APM 建立合作關(guān)系后，我們即能擴(kuò)大服務(wù)
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子 MEMS

3D NAND競爭火熱三星成市場最大贏家

最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來越高，許多半導(dǎo)體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中，又以三星電子率先在這場競爭中獲益最多，取得領(lǐng)先地位。
關(guān)鍵字： 3D NAND 三星

3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口

　　存儲器作為四大通用芯片之一，發(fā)展存儲芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對電子產(chǎn)品而言，存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。　　當(dāng)前，我國筆記本、智能手機(jī)出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商帶動數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，使得國產(chǎn)廠商對存儲需求量巨大。　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年大陸DRAM采購規(guī)模估計(jì)為120億美元、NAND Flash采購規(guī)模為66.7億美元
關(guān)鍵字： 3D NAND DRAM

美光移動裝置3D NAND解決方案　瞄準(zhǔn)中高階手機(jī)市場

　　美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市，緊接又宣布將推出首款針對移動裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品，這也是美光首款支援通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品。　　美光移動事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示，美光為移動裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品，鎖定中、高階智能型手機(jī)市場，此區(qū)塊市場占全球智能型手機(jī)總數(shù)的50%。　　而這也是業(yè)界首款采用浮動閘極(Floating Gate)技
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3D NAND風(fēng)暴來襲，中國存儲器廠商如何接招?

中國正在下大力度推進(jìn)存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，3D NAND被認(rèn)為是一個(gè)有利的突破口。
關(guān)鍵字： 3D NAND 存儲器

MSIG首次牽手 SENSOR CHINA，MEMS傳感器技術(shù)與TSensors引熱議

　　MEMS器件的“增量創(chuàng)新”促使市場向更高能效、更小尺寸、更智能化、更低成本的下一代MEMS技術(shù)方向發(fā)展，并推動MEMS器件應(yīng)用于更加廣闊的領(lǐng)域。這些創(chuàng)新帶來的技術(shù)進(jìn)步持續(xù)地推動著MEMS和傳感器市場的增長，業(yè)界預(yù)測全球傳感器需求有望從當(dāng)前的百億級激增到2025年的Trillion-Sensors(TSensors，萬億-傳感器)量級。　　“TSensors”概念的發(fā)起者，全球最大的傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟MSIG(MEMS & Sensors Indu
關(guān)鍵字： MSIG MEMS