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美光3D NAND將殺到！打破三星獨(dú)霸、大戰(zhàn)一觸即發(fā)

目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝殺入敵營(yíng)，如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn)，3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
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面對(duì)大陸攻勢(shì)　三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資

　　據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國(guó)等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。　　市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CARG)47%的速度成長(zhǎng);清華紫光以新成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購(gòu)，成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，未來可能引發(fā)NAND Flash市場(chǎng)版圖變化。　　清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈，在社會(huì)上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術(shù)方面
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意法半導(dǎo)體(ST)榮膺年度MEMS制造商獎(jiǎng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)在MEMS世界峰會(huì)上榮獲年度MEMS制造商獎(jiǎng)。　　意法半導(dǎo)體被MEMS世界峰會(huì)顧問委員會(huì)[1] 評(píng)為本年度MEMS制造商。顧問委員會(huì)成員來自全球知名研究院所、設(shè)備制造商和MEMS廠商。此項(xiàng)殊榮突顯了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前，意法半導(dǎo)體 MEMS[2] 傳感器出貨量達(dá)到110億件，是唯一家擁有包括傳感器和微致動(dòng)器在內(nèi)的所有微加工硅器件研發(fā)能力的廠商。在評(píng)選過程中，評(píng)委會(huì)強(qiáng)調(diào)，意法半導(dǎo)體高能效6
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STM32開放式開發(fā)環(huán)境：釋放創(chuàng)造力的利器

　　市場(chǎng)上涌現(xiàn)各種價(jià)格親民的經(jīng)濟(jì)型微控制器，助力新一代開發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的新型嵌入式應(yīng)用。如今的開發(fā)工具非常好用，軟硬件均呈現(xiàn)模塊化趨勢(shì)，插接安裝簡(jiǎn)單容易，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)估和原型開發(fā)周期大幅縮短。STM32開放式開發(fā)環(huán)境是業(yè)內(nèi)獨(dú)一無二的軟硬件開發(fā)平臺(tái)，堆疊式插接電路板集成各種模塊化硬件，同時(shí)模塊化軟件覆蓋從驅(qū)動(dòng)程序到應(yīng)用層的全部軟件，幫助設(shè)計(jì)人員將創(chuàng)意快速變成產(chǎn)品原型，順利轉(zhuǎn)化成最終設(shè)計(jì)。　　STM32開放式開發(fā)環(huán)境是什么? 　　STM32開放式開發(fā)環(huán)境是意法半導(dǎo)體開發(fā)的嵌入式系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境
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哪三大電子應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ⅰ爸恰鳖I(lǐng)未來新時(shí)代？

　　在互聯(lián)網(wǎng)已不能滿足人們對(duì)科技和未來的想象的時(shí)代，在BAT、GOOGLE、APPLE都在積極布局智能硬件、無人駕駛汽車的時(shí)代，在每個(gè)人都意識(shí)到也許在5年、10年、20年...... 我們可見的不遠(yuǎn)未來，幾乎每個(gè)家庭都會(huì)被人工智能的產(chǎn)品包圍的時(shí)代，全球物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)數(shù)量和質(zhì)量的飛躍，產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，數(shù)以十億計(jì)的互聯(lián)設(shè)備不斷涌現(xiàn)，讓一切設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將重塑我們?nèi)粘Ｉ罘椒矫婷妗Ｈf物互聯(lián)，萬物感知，設(shè)備也將像人一樣擁有感知能力。智能未來，正在慢慢來臨。　　十六年品質(zhì)升級(jí)，中國(guó)“巨
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華燦光電將切入物聯(lián)網(wǎng)核心的MEMS傳感器業(yè)務(wù)領(lǐng)域

　　近日，華燦光電首次公布資產(chǎn)重組方案，初步擬定的重組標(biāo)的資產(chǎn)為和諧芯光(義烏)光電科技有限公司，并由該公司購(gòu)買美國(guó)美新半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)，切入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。　　　　一位行業(yè)券商研究員向記者指出，通過本次并購(gòu)，華燦光電將從此前的LED芯片業(yè)務(wù)切入物聯(lián)網(wǎng)核心與基礎(chǔ)的MEMS傳感器業(yè)務(wù)領(lǐng)域，未來二者或?qū)f(xié)同發(fā)展。　　(技術(shù)和市場(chǎng)調(diào)研公司)預(yù)測(cè)，到2020年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模要比信息互聯(lián)網(wǎng)大30倍，為此除了華燦光電外，多家企業(yè)開始物聯(lián)網(wǎng)的布局與應(yīng)用，如三寶科技等。而國(guó)信證券研
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車用MEMS傳感器營(yíng)收排名：德國(guó)Robert Bosch仍是市場(chǎng)龍頭

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS統(tǒng)計(jì)，2015年全球車用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器出貨量成長(zhǎng)8.4%，但由于匯率波動(dòng)等因素影響，整體產(chǎn)值僅與2014年持平，約在27億美元左右。不過該單位預(yù)估，2015～2022年車用MEMS元件的產(chǎn)值復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)可望達(dá)到6.9%。　　以產(chǎn)品型態(tài)來看，目前壓力感測(cè)器、加速度感測(cè)器與陀螺儀三種元件占據(jù)了車用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)的95%，主要應(yīng)用在電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)、安全氣囊、胎壓檢測(cè)。預(yù)估到了2022年，車用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)的版圖分布將會(huì)出現(xiàn)明顯改變，屆時(shí)行人感測(cè)、進(jìn)氣
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

　　東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲(chǔ)器事業(yè)的副社長(zhǎng)成毛康雄于6日舉行的投資人說明會(huì)上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。　　關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。　　日經(jīng)、韓國(guó)先驅(qū)報(bào)(
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Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)力

　　Cell on Peripheral Circuit(以下簡(jiǎn)稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營(yíng)開發(fā)，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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ST：汽車電子市場(chǎng)走高，MEMS市場(chǎng)規(guī)范或應(yīng)勢(shì)而生

　　近日，在剛剛結(jié)束的世界移動(dòng)大會(huì)上海(MWCS16)上，ST 展出了其 MEMS 領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)、觸摸、環(huán)境和飛行時(shí)間(Time of Flight)測(cè)距等各類傳感器的產(chǎn)品，涉及消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)、VR/AR 等應(yīng)用。集微網(wǎng)獨(dú)家采訪意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)吳衛(wèi)東和模擬器件、MEMS 傳感器產(chǎn)品部平臺(tái)與戰(zhàn)略市場(chǎng)經(jīng)理孫亞輝(Albert Sun)，就 ST 傳感器部門在 2016 年上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和目標(biāo)做了深入溝通。　　復(fù)合式應(yīng)用促消費(fèi)類市場(chǎng)增長(zhǎng)
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樓氏電子聚焦亞洲制造：驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品卓越性能引領(lǐng)全套音頻解決方案發(fā)展

　　樓氏電子(Knowles Corporation)今天在深圳舉辦技術(shù)研討會(huì)，向客戶及合作伙伴分享對(duì)中國(guó)移動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展的獨(dú)特見解，并展示其先進(jìn)音頻解決方案和前沿麥克風(fēng)技術(shù)。樓氏電子作為MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的開創(chuàng)者，引領(lǐng)高性能麥克風(fēng)與一流音頻軟件和信號(hào)處理相結(jié)合的智能音頻解決方案的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。本次技術(shù)研討會(huì)上，樓氏電子展示了對(duì)音頻技術(shù)難題挑戰(zhàn)的創(chuàng)新解決方案，進(jìn)一步顯示其在移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　在超過70多年的歷程中，樓氏電子通過顛覆性的技術(shù)，已逐漸改變?nèi)伺c人溝通以及人與技術(shù)互動(dòng)的方
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2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲(chǔ)器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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3D保護(hù)玻璃市場(chǎng)產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃

　　觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱之為保護(hù)蓋，用來保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計(jì)需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來越在外形和時(shí)尚設(shè)計(jì)方面競(jìng)爭(zhēng)，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來越重要，這也鼓勵(lì)著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。　　2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計(jì)將增至4,900萬片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場(chǎng)總量的3.1%。IHS預(yù)測(cè)2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
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3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

　　韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對(duì)策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。　　3D NAND比20納米級(jí)產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲(chǔ)器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞?yōu)點(diǎn)，對(duì)于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺(tái)的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
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未來5年，傳感器復(fù)合增長(zhǎng)率將超10%

　　根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB7665-87，傳感器的定義是“能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成”。即傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將檢測(cè)感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。　　傳感器作為人類從外界獲取信息的重要手段之一，在各行各業(yè)都發(fā)揮著無法取代的作用。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，傳感器與無線傳感技
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS