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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mems

投資10nm/3D NAND　晶圓廠設備支出今年增3.7%

  • 　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或?qū)?In-house)設備在內(nèi)的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。 　　SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關(guān)支出可望回復兩位數(shù)成
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使用模擬開關(guān)實現(xiàn)信號復用

  • 　　要 點 　　模擬開關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。 　　介質(zhì)絕緣工藝可防止一些開關(guān)的閂鎖。 　　開關(guān)的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。 　　MEMS (微機電系統(tǒng))開關(guān)在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。 　　如果您是在仿真一個模擬開關(guān)，要確保對全部寄生成分的建模。 　　沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開關(guān)的符號更簡單(圖 1a )。一個基本開關(guān)僅包括輸入、輸出、控制腳和一對電源腳。然而，在這簡單的外觀(圖 1b )后面，隱藏著極
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選擇MEMS麥克風前置放大應用的運算放大器

  • 　　麥克風前置放大器電路用于放大麥克風的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設備的輸入電平。將麥克風信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。 　　單個運算放大器可以簡單地作為MEMS麥克風輸出的前置放大器應用于電路中。MEMS麥克風是一個單端輸出設備，因此單個運算放大器級可用于為麥克風信號增加增益或僅用于緩沖輸出。 　　該應用筆記包含了設計前置放大器時需要考慮的有關(guān)運算放大器規(guī)格的關(guān)鍵內(nèi)容，展示了部分基礎電路，還提供了適合用于前置放大器設計
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Bosch Sensortec：專注傳感器，加速布局可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)應用市場

  • 　　2016年3月15日至17日，為期3天的亞太區(qū)電子元器件、組件和系統(tǒng)頂級專業(yè)展會—慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕。　　微電子機械(MEMS)傳感器市場技術(shù)領導者——Bosch?Sensortec攜七款革命性新品參展，展示其在傳感器市場的創(chuàng)新科技。Bosch?Sensortec首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡·芬克貝納博士和Bosch?Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生亦在展會現(xiàn)場分享了傳感器市場的最新趨勢和領先科技，以及博世未來在傳感器領域的發(fā)展戰(zhàn)略?！　≡谶^去的十
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中國砸240億美元躍進3D NAND閃存時代

  • 國內(nèi)終于要有了存儲，剩下的問題就是國產(chǎn)閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰(zhàn)是不可避免的，但長久來看還得是技術(shù)立足。
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CSTIC 2016：半導體是推動技術(shù)革新的核心基礎產(chǎn)業(yè)

  • 　　技術(shù)的革新進步改變著當今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導體技術(shù)大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導體技術(shù)大會，成為國內(nèi)探討先進半導體技術(shù)的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協(xié)辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業(yè)聯(lián)合贊助。 　　大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
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2016慕尼黑上海電子展：博世新品報道

  • 　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！　”緦谜褂[規(guī)模和品質(zhì)將再次升級，來自20個國家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達62,000平方米，預計有超過56,000名的行
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點，誰輸在起跑線？

  • 　　為了進一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術(shù)拐點。 　　1、積極導入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競爭力 　　與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。 　
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MEMS產(chǎn)品與技術(shù)，讓創(chuàng)新超越一切可能

  • 　　有人說，下一波推動電子產(chǎn)業(yè)快速增長的機會是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)的市場發(fā)展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內(nèi)的傳感器技術(shù)。在前不久閉幕的消費電子展CES2016上，眾多創(chuàng)新產(chǎn)品也印證了這樣的觀點?！　≡诮沼蒃EVIA主辦的第五屆“趨勢 創(chuàng)新 共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，ADI亞太區(qū)微機電產(chǎn)品市場和應用經(jīng)理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類似的觀點——曾經(jīng)主要針對汽車應用的MEMS技術(shù)，在以可穿戴為代表的物聯(lián)網(wǎng)應用中成為其市場增長的關(guān)鍵
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3D NAND技術(shù)謹慎樂觀 中國存儲產(chǎn)能有望釋放

  • 　　全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。 　　DRAM市場2016年供過于求 　　近期，我們對于DRAM市場的預測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
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MEMS麥克風市場持續(xù)成長　蘋果產(chǎn)品是功臣

  • 　　研調(diào)機構(gòu)IHS在2月1日指出，受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產(chǎn)品熱銷因素帶動，2015~2019年全球微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場將出現(xiàn)13%幅度成長。屆時MEMS麥克風市場銷量將來到60億顆，營收也可望達到13億美元。 　　IHS指出，蘋果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風，不過在iPhone 6s之后便增加至4顆，預計2016年蘋果將采購超過10億顆MEMS麥克風。 　　該機構(gòu)分析師Marwan Boustany指出，在蘋果之前，微軟(Microsoft)與摩托
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意法半導體(ST)公布2015年第四季度及全年財報

  • 　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年財報。 　　第四季度凈收入總計16.7億美元，毛利率為33.5%，凈利潤200萬美元。2015年全年凈收入總計69.0億美元，毛利率為33.8%，凈利潤1.04億美元。 　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“2015年市場需求疲軟，第四季度銷售收入和毛利率符合我們的預期，該季度和全年
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物聯(lián)網(wǎng)領域的先進MEMS傳感器

  • 　　第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會　　時間：2016.01.14?下午　　地點：深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地?IC咖啡　　演講主題：物聯(lián)網(wǎng)領域的先進MEMS傳感器　　演講人：趙延輝?-?ADI亞太區(qū)微機電產(chǎn)品市場和應用經(jīng)理　　趙延輝先生現(xiàn)任亞太區(qū)微機電產(chǎn)品市場和應用經(jīng)理，主要負責ADI現(xiàn)有的MEMS加速度計和陀螺儀產(chǎn)品在亞太地區(qū)的推廣和應用，以及新產(chǎn)品的定義。他于2008年1月獲得北京航空航天大學通信與信息系統(tǒng)專業(yè)碩士學位，而后加入AD
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Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強強聯(lián)手，共同開拓3D市場

  • 　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創(chuàng)中國，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

  • 　　當今的微機電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產(chǎn)制造技術(shù)仰賴昂貴的半導體微影設備。因此，晶片的生產(chǎn)通常需要存在一個相當大的市場，才足以涵蓋某種特定元件的生產(chǎn)成本要求，以及實現(xiàn)商品化的可能性。 　　美 國麻省理工學院(MIT)微系統(tǒng)技術(shù)研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產(chǎn)的元件實現(xiàn)簡單的客制化，同時還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。 　　這種制造MEMS的新
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