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博世與ST 雄霸MEMS 市場供應(yīng)商頭兩名

  • 據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國博世與法國-意大利企業(yè)意法 ...
  • 關(guān)鍵字： 博世  ST  MEMS  

MEMS集成化及智能化是趨勢 爆發(fā)點為定時振蕩器

  • 自1959年微機電系統(tǒng)（MEMS）的構(gòu)想被提出，歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，今天，MEMS產(chǎn)品正成為推動半導(dǎo)體市場發(fā)展的巨大驅(qū)動力。 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  集成化  智能化  振蕩器  

垂直分工體系成形　MEMS封裝加速邁向標準化

  • MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求，MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制 ...
  • 關(guān)鍵字： 垂直分工  MEMS  加速  

MEMS市場穩(wěn)定增長，ST與Bosch競爭榜首

  • 　根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 針對微機電系統(tǒng)（MEMS）市場所發(fā)表的最新報告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  ST  

ST MEMS戰(zhàn)略火力全開 全力拓疆傳感器市場

  • 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競 ...
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  傳感器  

智能穿戴刺激 巨頭鏖戰(zhàn)九軸MEMS

  • 谷歌眼鏡的熱潮還未退去，穿戴式設(shè)備的手表熱、手環(huán)熱也紛紛登場。未來的智能穿戴式設(shè)備即將迎來爆發(fā)期，成為中 ...
  • 關(guān)鍵字： 智能穿戴  MEMS  

村田發(fā)力MEMS傳感器市場

  • 二十一世紀，是人類信息技術(shù)高速發(fā)展的時代，以加速度、陀螺儀、壓力傳感器為代表的MEMS傳感器，在當(dāng)今人類的生活 ...
  • 關(guān)鍵字： 村田  MEMS  傳感器  

MEMS麥克風(fēng)前景看好

  • 蘋果（Apple）可謂引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)趨勢的翹楚。自從蘋果推出Siri后，智慧型手機語音識別能力不足的問題被凸顯出來， ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  麥克風(fēng)  

MEMS市場迅猛發(fā)展 各廠商爭打組合拳

  • 微電機系統(tǒng)（Micro electromechanical Systems，MEMS）是將微電子和機械結(jié)合在一起的一種技術(shù)，它的出現(xiàn)已有幾十年， ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  測量  

應(yīng)用在軍用與航天領(lǐng)域的MEMS壓力傳感器迅猛增長

  • 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，在高價值的軍用與航空領(lǐng)域，MEMS壓力傳感器市場今年將以兩位數(shù)的速度強勁增 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  壓力傳感器  

MEMS器件發(fā)展勢不可擋:未來MEMS市場將持續(xù)增長（二）

  • MEMS陀螺儀成盈利王MEMS陀螺儀如此強勁的增長得益于智能手機、平板電腦，特別是蘋果iphone和ipad一直高企的 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  測量  

MEMS器件發(fā)展勢不可擋:未來MEMS市場將持續(xù)增長（一）

  • 隨著便攜消費電子的走熱，MEMS器件得到了爆發(fā)式的增長，蘋果iPhone的熱銷更是把MEMS器件市場推到了新的高度。1 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  

MEMS建模--從設(shè)計到制造

  • 微電子機械系統(tǒng) （MEMS） 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  建模  

MEMS加速計的三種高壓滅菌器失效機理

  • 介紹高壓滅菌器測試也叫高壓鍋測試，是惡劣環(huán)境所用的器件通常都要求進行的一種質(zhì)量測試。 直到最近，汽車安全 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  加速計  

采用綜合學(xué)科研究法有效封裝MEMS加速儀（二）

  • A. 常規(guī)應(yīng)力分析常規(guī)應(yīng)力分析用于確定不同封裝階段存在高應(yīng)力的位置。假設(shè)芯片邊緣沒有缺陷。圖3顯示了感 ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  加速儀  
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