3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機臺和磊晶技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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兩岸半導(dǎo)體大軍全面搶灘 MEMS傳感器戰(zhàn)況急升溫

　　過去在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直坐冷板凳的感測芯片，近期在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下全面翻紅，除了既有國際大廠持續(xù)鯨吞全球微機電系統(tǒng)(MEMS)感測芯片市場版圖，大陸MEMS感測芯片設(shè)計業(yè)者亦如雨后春筍般冒出，并吸引大陸上海市政府、中芯國際等加入蠶食商機行列，臺積電亦不遑多讓，企圖打破國際IDM大廠獨霸局面，透過轉(zhuǎn)投資矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力沖刺感測器事業(yè)。　　目前全球MEMS感測器商機主要被Bosch、意法半導(dǎo)體(STM)、Freescale等IDM大廠所獨占，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下，ME
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應(yīng)用材料：MEMS市場的爆發(fā)促使200mm市場持續(xù)增長

　　日前在上海舉辦的第二屆MIG亞洲會議上，Yole Développement調(diào)查數(shù)據(jù)指出，從2000年到2020年間，MEMS市場將保持20年的連續(xù)增長，MEMS產(chǎn)品的市場規(guī)模將在2020年超過250億美元，是2000年的5倍。MEMS傳感器市場的爆發(fā)，將成為帶動物聯(lián)網(wǎng)市場前進(jìn)的重要因素。　　　　站在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最上游，也許我們能夠更清楚地看出MEMS市場的發(fā)展方向，集微網(wǎng)與全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料公司的兩位專家，戰(zhàn)略和技術(shù)營銷總監(jiān)Miche
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萬物感測時代來臨　全球IC設(shè)計大廠爭赴大陸挖商機

　　大陸即將成為全球手機OEM廠微機電(MEMS)感測器最大采購者，引發(fā)許多新創(chuàng)的MEMS感測器設(shè)計公司切入主流三軸感測器市場，為卡位大陸感測器市場商機，并打造物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測器基礎(chǔ)。　　其中國際大廠Bosch、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應(yīng)美盛(InvenSense)等相爭赴大陸挖商機，臺積電、中芯半導(dǎo)體，以及應(yīng)用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、EVG等設(shè)備大廠也不缺
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錢國良：IoT時代促使mems產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長

　　2015年9月10日，大唐電信執(zhí)行副總裁、大唐半導(dǎo)體兼聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良受邀參加在上海舉辦的MIG亞洲會議“2015 MIG Asia”，并帶來《聯(lián)接信息世界用心豐富生活》的主題演講。錢總表示，IoT時代的到來促使MEMS產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長。　　2008年之前，汽車是MEMS主要應(yīng)用市場，08年之后，智能手機、智能終端等日漸涌現(xiàn)并占領(lǐng)MEMS主流市場，目前年產(chǎn)量過10億臺。未來，隨著智能化的進(jìn)一步發(fā)展，各種新興應(yīng)用如可穿戴設(shè)備、智能家居及工業(yè)4.0等將為MEMS提供更
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物聯(lián)網(wǎng)需求推動MEMS感測器應(yīng)用爆發(fā)

　　不論是在家中、車上或工作場所，微機電(MEMS)應(yīng)用已悄悄深入消費者生活。盡管不常受到注意，MEMS技術(shù)在過去20年間經(jīng)歷了劇烈的改變。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展，MEMS還將持續(xù)改進(jìn)，達(dá)到更小、更省電的需求。　　　　SEMI歐洲MEMS高峰會(European MEMS Summit)將于2015年9月17~18日在米蘭舉行，Solid State Technology網(wǎng)站訪問高峰會指導(dǎo)委員會的成員，談MEMS的發(fā)展現(xiàn)況。德國Fraunhofer電子奈米系統(tǒng)研究所(Fr
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從一加手機2攝像頭技術(shù)看意法半導(dǎo)體MEMS 的未來

7月28日，一加發(fā)布了2015年旗艦機型“一加手機2”，當(dāng)時在發(fā)布會現(xiàn)場，一加CEO 劉作虎用了很長時間重點講了一加手機2的攝像頭功能，特別是一加手機2的激光對焦技術(shù)。而在之后媒體評測來看，一加手機2的拍照功能確實強大。　　　　事實上，在強大拍照背后是有一家強大的傳感器廠商在做技術(shù)支持。他就是全球最大的半導(dǎo)體公司之一的意法半導(dǎo)體。據(jù)了解，意法半導(dǎo)體為一加手機2提供了運動傳感器和接近檢測傳感器。
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MEMS市場前景廣闊意法半導(dǎo)體大挖觸控人才

　　國際芯片大廠意法半導(dǎo)體看好未來微機電(MEMS)商機無限，認(rèn)為臺灣觸控供應(yīng)鏈上下游完整，看好市場前景，決定擴大投資計劃，因此本月3日宣布在臺擴增觸控團隊。但由于國內(nèi)觸控晶片人才數(shù)量有限，市場預(yù)期，意法將與敦泰、奇景、義隆等臺廠搶人才。　　MEMS的市場需求大　　意法半導(dǎo)體是全球前三大車用晶片廠，也是最大消費性電子和行動裝置MEMS供應(yīng)商，在今年度的國際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2015)上，受邀發(fā)表主題演講，并舉行產(chǎn)品說明會。　　蘋果將于下周舉行新品發(fā)表會，市場普遍預(yù)期，壓力
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級封裝設(shè)備需求增

　　微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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意法半導(dǎo)體（ST）在MIG大會上發(fā)表關(guān)于下一波MEMS發(fā)展浪潮的主題演講

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)(MEMS)制造商及最大的消費電子和移動應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理衛(wèi)博濤(Benedetto Vigna)將在上海舉行的MEMS行業(yè)組織(MIG, MEMS Industry Group)亞洲會議上發(fā)表主題演講。　　本屆會議由MEMS行業(yè)組織(MIG)與中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所(SIMIT)及上海微技
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icfrom打造MEMS(微機電系統(tǒng))垂直銷售平臺

　　icfrom今日開通MEMS產(chǎn)品垂直銷售平臺mems.icfrom.com，方便工程師和采購商一次性了解、選擇和采購所需MEMS產(chǎn)品，并為國內(nèi)MEMS制造商提供在同一平臺上展示產(chǎn)品和競爭的機會。　　得益于智能手機和平板設(shè)備的推動，MEMS器件在過去七年實現(xiàn)了兩位數(shù)的年增長。現(xiàn)階段，多數(shù)智能手機中安裝了各種MEMS傳感器，如加速計、陀螺儀、重力感應(yīng)器等。而隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，MEMS傳感器技術(shù)作為其最重要的支柱技術(shù)之一,意味著MEMS市場現(xiàn)在才剛剛啟動，對現(xiàn)有MEMS器件的新型應(yīng)用正驅(qū)動著MEMS
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MEMS傳感器成物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破點硬件商將成服務(wù)載體

　　在“萬物互聯(lián)”時代，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。IC Insights預(yù)期，從2013年到2018年，整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)(不含網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與云計算系統(tǒng))市場規(guī)模將以年復(fù)合增長率21.1%的速度高速成長，到2018年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)?？蛇_(dá)1041億美元。各大公司正在投入大量的人力物力進(jìn)來，其中工業(yè)4.0是物聯(lián)網(wǎng)中重要的子集，世界各國都在搶占工業(yè)4.0制高點。而中國由于用工成本上漲，勞動力短缺的問題，正在大力發(fā)展工業(yè)機器人市場。　　2014年被業(yè)內(nèi)視為&ldquo
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SiTime：延長電池壽命，從大局考慮

　　這聽起來似乎有悖常理，有源器件解決方案比無源器件消耗的功率更小。每一個設(shè)計工程師都知道無源晶體諧振器(晶振)不耗電，那么為什么要在一個功率敏感應(yīng)用中使用一個振蕩器來代替一個XTAL呢?當(dāng)考慮系統(tǒng)總功率時，答案就變得很清晰了。　　電池供電的產(chǎn)品通常都采用一個或多個計時元件。如果使用了一個XTAL，它不會直接從蓄電池汲取電流。然而，要使諧振器振蕩，必須由一個駐留在一個MCU或SoC上的振蕩器電路來驅(qū)動。這個片上振蕩器電路可以消耗大量功率。　　基于MEMS的μPower振蕩器為石英晶體諧振器提
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個東西屬不屬于PCM？

　　美國閃存峰會上的演講提出假設(shè)性觀點。　　　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。　　本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項技術(shù)的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。　　本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
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全球MEMS廠商排名，Bosch增長16%，ST下滑約20%

　　根據(jù)IHS最新的研究報告，2014年MEMS傳感器市場第一名被博世牢牢占據(jù)。博世2014年MEMS器件總銷售額達(dá)11.7億美元，占據(jù)全球MEMS市場份額的12.3%，比2013年銷售額增長16.6%，是前五大MEMS供應(yīng)商中增長最快的。　　汽車電子仍是博世MEMS的最大應(yīng)用市場，占了2014年博世MEMS銷售額的三分之二，消費電子MEMS則成長最快，消費電子MEMS在博世MEMS總銷售額的營收占比從2012年的18%，增長到2014年的33%。　　　　2014年MEMS
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