3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

日本“家電王國(guó)”風(fēng)光不再黑白電全線潰退

　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正如中國(guó)企業(yè)也不能再單純地依靠勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)一樣。　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開(kāi)支的巨大壓力，所以不會(huì)續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項(xiàng)8年的贊助合同，價(jià)值330億日元(折合2.79億美元)。這是運(yùn)動(dòng)史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費(fèi)用1億美元
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傳感器為智能型手機(jī)變聰明的幕后推手

智能手機(jī)所謂的智能，并不是手機(jī)真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬Α⒍涞取备鞣N“感官”——就是傳感器。
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過(guò)客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
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3D活體指紋識(shí)別市場(chǎng)潛力大有可為

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率都在60%以上，2012年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60多億人民幣，而預(yù)計(jì)到2015年，中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。　　目前，人們用于身份識(shí)別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。　　 ? 　　相對(duì)其他生物識(shí)別，指紋識(shí)別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢(shì)。　　更安全可靠：我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無(wú)二可測(cè)量的特征點(diǎn)，每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
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EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無(wú)氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括：　　· 多結(jié)太陽(yáng)能電池　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝　　&
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3D打印機(jī)哪家強(qiáng)？看3D Hubs最新報(bào)告

　
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意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過(guò)去，半導(dǎo)體廠商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來(lái)了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒(méi)有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開(kāi)。感謝幾家坐不住的美國(guó)電商，850 EVO慢慢揭開(kāi)了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無(wú)關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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5分鐘帶你了解什么是MEMS

　　什么是MEMS? 　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù)，或在日本被稱為微機(jī)械，是一類器件，其特點(diǎn)是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長(zhǎng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。　　MEMS往往會(huì)采用常見(jiàn)的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。　　今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù)，如微換熱器、噴墨
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可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破

　　近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護(hù)以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，推動(dòng)MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應(yīng)用，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當(dāng)中，據(jù)IHS相關(guān)資料顯示，全球消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴體征監(jiān)測(cè)等已成為時(shí)下最為火熱的MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。　　同時(shí)，針對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言，MEMS也扮演著越來(lái)越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights預(yù)測(cè)，MEMS元件(包含傳感器與致動(dòng)器)市場(chǎng)規(guī)模
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意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測(cè)器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂(lè)性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。　　IHSMEMS及感測(cè)器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測(cè)器和微致動(dòng)器的價(jià)值，將會(huì)創(chuàng)造出越來(lái)越多相關(guān)應(yīng)用，并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機(jī)及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應(yīng)用，
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
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物聯(lián)網(wǎng)/新興市場(chǎng)需求拉抬　2015年全球半導(dǎo)體動(dòng)能續(xù)增

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)估，由于中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴(kuò)大，加上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)各種感測(cè)器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長(zhǎng)格局，總產(chǎn)值較2014年增長(zhǎng)7.6%。　　2014年受惠于智慧型手機(jī)需求成長(zhǎng)，以及個(gè)人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)7.6%(圖1)。同時(shí)，在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)方面，雖然高規(guī)低價(jià)帶來(lái)不小的價(jià)格壓力，但整體市場(chǎng)仍可望成長(zhǎng)5.3%。　　　　圖1　201
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來(lái)四年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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