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什么是三維微電子機械系統(tǒng)(3D MEMS)
- 微機電(MEMS)技術在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要,不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
- 關鍵字: 三維微電子機械系統(tǒng) 3D MEMS
MEMS發(fā)展需突破封裝技術瓶頸
- 飛思卡爾半導體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應用經(jīng)理 郭培棟 ·當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術,封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術,封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,飛思卡爾在封裝技術上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn),無論是FXO8700CQ的多
- 關鍵字: 飛思卡爾 MEMS 封裝
郭臺銘:富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時間12月7日消息,據(jù)臺灣媒體報道,富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出,夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預計,高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀,并相信高通的MEMS技術和夏普的IGZO技術都會因為合作得到提升,兩家公司甚至開始共同研發(fā)下一代制造技術。 郭臺銘還表示,高通和夏普也正在開發(fā)下一代無線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術研發(fā)上的合作,再加上富士康的產(chǎn)品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
- 關鍵字: 富士康 IGZO MEMS
無處不在的微機電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀
- 想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上:你站在它的中心,開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走,這...
- 關鍵字: 微機電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
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