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X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測器、致動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感測器 MEMS
X-FAB收購MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS
中國MEMS傳感器市場分析
- 傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù),是信息技術(shù)的基石。通過傳感技術(shù)如信息識別、信息提取、信息監(jiān)測等來取得信息,然后通過通信技術(shù)來實(shí)現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息,進(jìn)而通過計(jì)算機(jī)技術(shù)來對信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲等處理,最后通過控制技術(shù)來利用所獲得的信息。 信息技術(shù)的發(fā)展對MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求,也指引未來發(fā)展的方向:1.向高精度發(fā)展例如精確制導(dǎo);2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展,如各種便攜設(shè)備應(yīng)用;4.向微功耗及無源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展,與無線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
- 關(guān)鍵字: 博世 MEMS CMOS
MEMS前5大廠排名 ST將坐二望一
- 2011年全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序?yàn)榈轮輧x器(Texas Instruments)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch),除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外,其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 2011年德州儀器MEMS事業(yè)營收較2010年成長51.2%,為9.1億美元,其現(xiàn)為數(shù)位
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 元件
MEMS在汽車電子中的應(yīng)用及發(fā)展
- 在二十世紀(jì)90年代早期,汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中,MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間,MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用,產(chǎn)品種類逐漸增多,相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: MEMS 汽車電子 發(fā)展 中的應(yīng)用
穩(wěn)定系統(tǒng)中的慣性MEMS的頻率響應(yīng)分析方案
- 穩(wěn)定系統(tǒng)簡介 無人飛行器安裝的監(jiān)控設(shè)備、海上微波接收機(jī)、車輛安裝的紅外成像系統(tǒng)傳感器以及其他儀器系統(tǒng)都需要具有穩(wěn)定的平臺,以達(dá)到最佳性能,但它們通常在可能遇到振動和其他類型不良運(yùn)動的應(yīng)用中使用。振動
- 關(guān)鍵字: MEMS 穩(wěn)定系統(tǒng) 頻率響應(yīng) 分析
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