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傳感器技術在生產(chǎn)實踐中的應用

基于DSP的陀螺加速度計數(shù)字伺服回路研究

氣體傳感器在氣體泄漏事故處置中的應用

意法半導體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

  • 　　日前，意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。 　　
  • 關鍵字： ST  MEMS  

MEMS技術的熱對流式雙軸加速度傳感器

  • 消費電子、通信電子產(chǎn)品,如手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、PDA、MP3、PMP、P-DVD、DC、DV、NB、NetBook等必須具備一定的抗沖擊或抗跌落能力。這些產(chǎn)品的制造商要求其整機必須能通過1.2米或1.3米的自由跌落測試,從1.2米
  • 關鍵字： 加速度  傳感器  雙軸  對流  技術  MEMS  

三星移動顯示器布局有機EL戰(zhàn)略

  • 　　在美國洛杉磯舉行的顯示器學會“SID 2011”上，韓國三星移動顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如：“AMOLEDs and AMLCD TVs”會議的4篇論文發(fā)表中，有3篇是SMD發(fā)表的，“AMOLED Driving”會議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會議中，SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術動向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
  • 關鍵字： 三星  3D  

晶圓代工廠TowerJazz和新加坡微電子研究院合作開發(fā)MEMS產(chǎn)品

  • 　　晶圓代工廠TowerJazz日前宣布的新加坡微電子研究院(IME)擴大合作開發(fā)8英寸微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片的協(xié)議。雙方合作開發(fā)的產(chǎn)品包括慣性傳感器、壓力傳感器以及為第三方MEMS公司開發(fā)的硅片集成微反射鏡系統(tǒng)等。TowerJazz 表示，雙方未來的合作還將擴大到硅通孔(TSV)及先進封裝、3維芯片集成、光電子和納米電子等領域。
  • 關鍵字： TowerJazz  MEMS  

廠商從不同出發(fā)點開發(fā)3D顯示器

  • 　　在全球最大規(guī)模顯示器學會“SID 2011”(美國洛杉磯，2011年5月15～20日)的展示會場，韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中，在東芝和NEC的展位上能強烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。 　　
  • 關鍵字： 東芝  3D  

聯(lián)發(fā)科技高效能電視單芯片解決方案廣受市場肯定

  • 　　全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持，目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂平臺協(xié)助全球客戶，引領3D影音享受新風潮。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  3D  

3D LED液晶電視設計方案

  • 　　摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號，還提供了普通的DVD設備不具備的3D信號輸出，也可以通過電視實現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號的功能?！?/li>
  • 關鍵字： 3D  LED  液晶電視  201105  

2011年LED背光與3D各占電視多大比重

  • 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示，液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長...
  • 關鍵字： LED背光  3D  CRT  

3D市場設備火熱 內(nèi)容商冷淡

  • 　　根據(jù)OVUM的研究，廣電業(yè)者認為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經(jīng)買了3D電視的消費者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會繼續(xù)下去。 　　
  • 關鍵字： SONY  3D  

日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術

  • 　　將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產(chǎn)，將應用在手機、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。 　　
  • 關鍵字： 日月光  3D IC  

MEMS產(chǎn)業(yè)日本震后率先完全復原

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應鏈將近兩個月之后，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復原，相對來說幾乎未受到這次嚴重災害的打擊。 　　
  • 關鍵字： 飛思卡爾  MEMS  智能手機  

SEMI總裁談未來十年高科技發(fā)展趨勢

  • 　　矽谷臺美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。 　　
  • 關鍵字： 半導體  MEMS  
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