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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

  • 日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關(guān)鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。 　　SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會)預(yù)計，2013年芯片制造設(shè)備營收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預(yù)測，2014年芯片制造設(shè)備營收將猛增21%。 　　當(dāng)然，SEMI以往曾對芯片制造設(shè)備營收作出過高的預(yù)期。1年前，SEMI曾預(yù)計2013年芯片制造設(shè)備營收將增長約1
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2013年：芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會變好

  • 　　根據(jù)國外媒體的報道，2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退，預(yù)計芯片制造設(shè)備的全年營收下降2%，而此前SEMI曾經(jīng)預(yù)計2013年芯片制造設(shè)備營收會增長10%。 　　這次衰退預(yù)計同樣出自SEMI，這表明此前他們對2013年的樂觀預(yù)計已經(jīng)落空。實際上從2012年下半年開始，以NAND閃存為首的芯片廠商對芯片制造設(shè)備的訂單就已經(jīng)開始萎縮。目前只有Intel、三星、臺積電三家狀況比較穩(wěn)定，主要是因為消費(fèi)類電子產(chǎn)品對芯片需求量大，三家企業(yè)處于難以撼動的統(tǒng)治地位。 　　不過SEMI依然對2014年的發(fā)展
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中國廠商成全球芯片行業(yè)增長新引擎

  • 　　導(dǎo)語：路透社今天撰文指出，近年來高端手機(jī)市場的需求趨于飽和，曾經(jīng)推動芯片行業(yè)發(fā)展的兩大科技巨頭——三星和蘋果公司的增長也開始放緩，但隨著華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強(qiáng)勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。 　　以下為文章全文： 　　重新掌握主動 　　隨著中國低端智能手機(jī)和平板電腦的需求激增，以及華為等中國移動設(shè)備廠商的強(qiáng)勢崛起，東芝、SKHynix等亞洲存儲芯片廠商有望從這種趨勢中獲得重要回報。中國目前已取代美國，成為全球第一大智能手機(jī)市場
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內(nèi)存芯片商揚(yáng)眉吐氣 靠中國企業(yè)賺錢了

  • 　　7月5日消息，由于中國廉價平板、智能手機(jī)需求增長，由于中國移動設(shè)備商的出現(xiàn)，東芝、海力士等內(nèi)存商終于擺脫了倒霉運(yùn)，開始收獲金錢了。 　　在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，盡管市場增速沒過去那么快了，但是，這些設(shè)備渴望裝上更大的內(nèi)存，也會刺激內(nèi)存銷售的增長。 　　兩種趨勢之下，加上2011年以來內(nèi)存商縮減投資，DRAM(動態(tài)隨機(jī)訪問存儲器)和NAND內(nèi)存芯片價格已經(jīng)開始回升，在廠商面前，內(nèi)存制造商抬起頭來，它們有了更高的議價能力。 　　I’M投資證券公司分析師Hong Sung-ho指出：“
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世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

  • 　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

  • 全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性，構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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NAND需求旺盛 模塊廠Q3將迎來火爆場面

  • 　　存儲器大廠美光(Micron)昨(20)日召開法說會，執(zhí)行長MarkDurcan看好下半年NANDFlash旺季，并指出未來12個月，NAND市場產(chǎn)能供給增加的幅度有限，但需求十分強(qiáng)勁，幾乎可用貪婪的需求(insatiabledemand)來形容，因此對下半年NAND市場抱持樂觀正面看法。 　　根據(jù)集邦科技旗下DRAMeXchange調(diào)查，由于全球4大供應(yīng)商近一年來沒有擴(kuò)產(chǎn)動作，加上制程微縮難度太高導(dǎo)致速度放緩，第3季NANDFlash位元成長率恐低于10%，但因行動裝置及固態(tài)硬盤(SSD)市場進(jìn)入
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NAND閃存閃現(xiàn)光芒，今年營業(yè)收入有望大增

  • 據(jù)IHS公司的閃存市場動態(tài)簡報，由于在手機(jī)、游戲控制臺和混合存儲驅(qū)動器等產(chǎn)品中的使用擴(kuò)大，NAND閃存市場今年有望實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
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NAND在2012年第四季度表現(xiàn)強(qiáng)勁

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的數(shù)據(jù)閃存市場追蹤報告，低端平板電腦市場相對強(qiáng)健，幫助NAND閃存產(chǎn)業(yè)在2012年第四季度取得良好表現(xiàn)，提升了全年營業(yè)收入水平，并縮減了2012年虧損程度。 　　2012年第四季度NAND營業(yè)收入為58億美元，比第三季度的48億美元增長17%，這是當(dāng)年表現(xiàn)最好的一個季度，如圖3所示。在最后一個季度的強(qiáng)力推動下，2012年全年NAND營業(yè)收入達(dá)到200億美元，比2011年只下降4.6%，降幅小于最初擔(dān)憂的水平。 　　圖3：2012年各季度全球NAND閃存營業(yè)收入預(yù)估(以百
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

  • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級，并改進(jìn)了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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日系半導(dǎo)體公司一季度恢復(fù)盈利

  • 　　根據(jù)Digitimes的研究報告顯示，日本前三大半導(dǎo)體公司，東芝，瑞薩電子和索尼，盡管2012財年(從2012年4月至2013年3月)收入按年繼續(xù)降低，但利潤已經(jīng)提高。 　　其中，東芝今年第一季度NAND閃存營業(yè)收入達(dá)到了1730億日元(17.1億美元)，達(dá)到2010年第一季度以來的最高水平。NAND閃存營業(yè)收入上升是由于出貨量增加和價格穩(wěn)定。東芝已經(jīng)看到半導(dǎo)體營業(yè)收入和營業(yè)利潤連續(xù)三個季度增長。 　　瑞薩電子今年第一季度營業(yè)收入，環(huán)比下降1.9%，達(dá)到1739億日元。然而，在連續(xù)七個季度的經(jīng)營虧
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DRAM看漲 類股營運(yùn)走俏

  • 　　由于韓國三星半導(dǎo)體將七成存儲器供自家手機(jī)、平板及電視使用下，加上大陸白牌平板計算機(jī)、智能手機(jī)備貨潮重新啟動，存儲器近期報價緩步上揚(yáng)，DDR32Gb均價每顆站上1.74美元，站上二年多來新高，相關(guān)DRAM族群營運(yùn)看俏。 　　 ? 　　此外，NANDFlash應(yīng)用大廠群聯(lián)預(yù)期，今年7、8月，NANDFlash芯片將陷入缺貨窘境，擁有強(qiáng)力貨源為后盾的廠商將受惠。 　　市場得知，三星將把七成行動存儲器產(chǎn)能保留給自家產(chǎn)品后，市場備貨潮5月中旬再度啟動，讓標(biāo)準(zhǔn)型DRAM現(xiàn)貨報價再度揚(yáng)升，站上
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

  • 　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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NAND閃存深入解析

  • 對于許多消費(fèi)類音視頻產(chǎn)品而言，NAND閃存是一種比硬盤驅(qū)動器更好的存儲方案，這在不超過4GB的低容量應(yīng)用中表現(xiàn) ...
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3d-nand介紹

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