3d-nand 文章 進(jìn)入3d-nand技術(shù)社區(qū)
3D打印入選863計(jì)劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
- 關(guān)鍵字: 3D 打印
64GB NAND閃存芯片需求保持強(qiáng)勁
- 根據(jù)行業(yè)觀察家表示,受智能手機(jī)和平板電腦強(qiáng)勁需求推動,64GB NAND閃存市場一直在增長,高密度芯片價(jià)格高居不下,反映當(dāng)前供不應(yīng)求市場狀況。 智能手機(jī)和平板電腦市場對NAND芯片需求旺盛,也對現(xiàn)貨市場上的芯片供應(yīng)帶來了負(fù)面的影響,即NAND閃存芯片廠商優(yōu)先供應(yīng)系統(tǒng)制造商表示,許多下游模塊廠和渠道分銷商已經(jīng)無力獲得穩(wěn)定的供貨。 供應(yīng)緊張狀況,鼓勵芯片企業(yè)優(yōu)先考慮高利潤的訂單,比如為智能手機(jī)提供容量高達(dá)64GB的NAND閃存芯片,并且獲利高于功能手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品。 有消息表示,目
- 關(guān)鍵字: NAND 閃存芯片
英特爾用計(jì)算源動力推動體驗(yàn)變革
- 近日,英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力,源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 計(jì)算技術(shù) 3D WiDi
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機(jī)會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
- 關(guān)鍵字: IC封裝 3D
產(chǎn)業(yè)大腕云集深圳,共話閃存與移動技術(shù)的世紀(jì)交鋒
- 2013年,隨著智能機(jī)平板市場繼續(xù)走熱,以NAND Flash為核心的各類存儲器件缺貨嚴(yán)重,存儲器件的供應(yīng)在2013年將一直呈現(xiàn)缺貨勢態(tài)嗎?2013年智能機(jī)平板電腦超極本平臺廠商發(fā)力重點(diǎn)在哪里?如何實(shí)現(xiàn)差異創(chuàng)新?透過第二屆NAND Flash應(yīng)用高峰論壇,本土存儲器件領(lǐng)軍企業(yè)BIWIN匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量,共同應(yīng)對存儲挑戰(zhàn),推進(jìn)智能機(jī)平板創(chuàng)新。
- 關(guān)鍵字: NAND 存儲器 BIWIN
新岸線精彩亮相2013香港春電展
- 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
- 關(guān)鍵字: 新岸線 半導(dǎo)體芯片 NS115M 3D
分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等
- 分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個(gè)眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步,而全球經(jīng)濟(jì)“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 分銷是1D 分銷商越來越成熟,他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
- 關(guān)鍵字: 3D 電視
數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強(qiáng)大動力
- 一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)接口組件 InterOp 3d
3d-nand介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-nand的理解,并與今后在此搜索3d-nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-nand的理解,并與今后在此搜索3d-nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473