3d-tof 文章進(jìn)入3d-tof技術(shù)社區(qū)

聚芯微電子發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆自主研發(fā)背照式、高分辨率ToF傳感器芯片

日前，聚芯微電子正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時(shí)間（Time-of-Flight, ToF）傳感器芯片SIF2310。該產(chǎn)品原計(jì)劃在今年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布，但因疫情影響，今年巴展停辦，聚芯微電子選擇進(jìn)行線上發(fā)布。
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歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

圖片已經(jīng)成為人們?cè)谏缃幻襟w展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來(lái)越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來(lái)增強(qiáng)圖像效果。盡管智能手機(jī)攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過(guò)專業(yè)相機(jī)和復(fù)雜昂貴的鏡頭來(lái)實(shí)現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)以交錯(cuò)景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達(dá)到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實(shí)現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他移動(dòng)設(shè)備的功能越來(lái)越多，留給內(nèi)部元器件的設(shè)計(jì)空間也越來(lái)越小。對(duì)制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
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光線追蹤：一種顛覆性技術(shù)

對(duì)于任何名副其實(shí)地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計(jì)或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應(yīng)該熟悉的一種技術(shù)。因?yàn)樗亲匀S（3D）圖形誕生以來(lái)圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動(dòng)、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進(jìn)入市場(chǎng)。如果你去看任何的三維場(chǎng)景，會(huì)發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預(yù)先計(jì)算好的，然后應(yīng)用到場(chǎng)景中以模擬場(chǎng)景外觀。然而，雖然可以實(shí)現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個(gè)事實(shí)，即這些
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨(dú)特的3D堆疊與一種混合計(jì)算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來(lái)源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計(jì)的芯片就像一個(gè)設(shè)計(jì)成1毫米厚的夾心蛋
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ADI和Jungo合作開(kāi)發(fā)提升車輛安全性的座艙監(jiān)測(cè)技術(shù)

近日，Analog Devices, Inc.(ADI)宣布與Jungo合作開(kāi)發(fā)基于飛行時(shí)間(ToF)和2D紅外(IR)技術(shù)的攝像頭解決方案，以實(shí)現(xiàn)車內(nèi)駕駛員及座艙監(jiān)測(cè)。ADI的ToF技術(shù)和Jungo的CoDriver軟件相結(jié)合，有望通過(guò)觀察頭部、身體位置以及眼睛注視情況，監(jiān)測(cè)車內(nèi)人員的睡意和注意力分散程度。該解決方案還有望實(shí)現(xiàn)基于面部、身體和手勢(shì)的智能交互，提供各個(gè)車內(nèi)人員的人臉識(shí)別功能，從而實(shí)現(xiàn)個(gè)性化信息娛樂(lè)及服務(wù)以及拼車支付等功能。ADI公司汽車連接和感測(cè)產(chǎn)品線總監(jiān)Vlad Bulavsky表示：“
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手機(jī)廠商大行3D 視覺(jué)技術(shù)，屏下指紋識(shí)別解鎖或成“覆面系”福音？

自iPhoneX在智能手機(jī)中首次搭載3DSensing以來(lái),其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的13億美元增長(zhǎng)至2022年的90億美元,CAGR達(dá)到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過(guò)10億個(gè)。誠(chéng)然,消費(fèi)者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強(qiáng)個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗(yàn)效率的表現(xiàn)。圖片來(lái)源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步增強(qiáng)其存儲(chǔ)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)

西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開(kāi)發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來(lái)鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競(jìng)爭(zhēng)力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預(yù)計(jì)到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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ToF應(yīng)用像打開(kāi)的潘多拉盒子，空間巨大亟待挖掘

這兩年，隨著手機(jī)、無(wú)人機(jī)等采用了ToF（飛行時(shí)間），引起了業(yè)界對(duì)ToF應(yīng)用的極大關(guān)注。實(shí)際上，能實(shí)現(xiàn)3D測(cè)距的ToF有著廣闊的應(yīng)用潛力。不久前，ADI系統(tǒng)應(yīng)用工程經(jīng)理李佳女士向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了ToF的應(yīng)用潛力，三種3D測(cè)距方案的對(duì)比，以及ADI ToF的解決方案。ADI系統(tǒng)應(yīng)用工程經(jīng)理李佳1 ToF的應(yīng)用市場(chǎng)ToF的需求無(wú)處不在。包括VR/AR，SLAM（即時(shí)定位與地圖構(gòu)建），即怎樣通過(guò)技術(shù)方法，把現(xiàn)在我們?nèi)庋勰軌蚩匆?jiàn)的3維信息通過(guò)科技的手段，再重新建模，可以作為導(dǎo)航的應(yīng)用，用于服務(wù)應(yīng)用、家庭機(jī)
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豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書(shū),聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開(kāi)發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書(shū)，雙方經(jīng)過(guò)正式的商業(yè)交流及技術(shù)評(píng)估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開(kāi)合作。此合作項(xiàng)目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機(jī)市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）推出基于車規(guī)級(jí)氮化鎵（eGaN ）技術(shù)的飛行時(shí)間（ToF）演示板

EPC9144演示板內(nèi)的車規(guī)級(jí)EPC2216氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（eGaN FET）可支持大電流納秒脈衝的應(yīng)用，提供高速的大電流脈沖 – 電流可高達(dá)28 A、脈寬則可低至1.2納秒，從而使得飛行時(shí)間及flash激光雷達(dá)系統(tǒng)更準(zhǔn)確、更精確及更快速。近日，宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布推出15 V、28 A大電流脈沖激光二極管驅(qū)動(dòng)電路板（EPC9144）。在飛行時(shí)間（ToF）系統(tǒng)，對(duì)偵測(cè)物件的速度及準(zhǔn)確性非常重要。EPC9144演示板展示出通過(guò)AECQ101認(rèn)證的車規(guī)級(jí)EPC2216氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管具備快速轉(zhuǎn)
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新東芝存儲(chǔ)不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價(jià)比

在近日召開(kāi)的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對(duì)3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對(duì)于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗(yàn)，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
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ADI搭建物理與數(shù)字世界的橋梁助推創(chuàng)新進(jìn)入快車道

從全世界的神話經(jīng)典故事中，我們總是能看到人類對(duì)物理世界的感知有一種超能的渴望。中國(guó)神話故事中的“千里眼”、“順風(fēng)耳”神話角色，與孫悟空超強(qiáng)辨識(shí)力的“火眼金睛”一樣，已經(jīng)成為中國(guó)文化的一部分。在西方，北歐神話里的海姆達(dá)爾的千里眼白天黑夜都能看到三百里之外，他的順風(fēng)耳能聽(tīng)到青草發(fā)芽的聲音；古希臘神話里的太陽(yáng)神阿波羅具有千里眼神力。到現(xiàn)代社會(huì)，人們對(duì)這種超能力的向往變成了對(duì)物理世界的各種不斷探索，并將現(xiàn)實(shí)世界的精彩在虛擬數(shù)字世界中完美演繹。而現(xiàn)代人類對(duì)物理世界探索的能力，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)古人的想象力所能及，例如20
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輪式機(jī)器人可以應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)和功能

此博文由Matthieu Chevrier與Lali Jayatilleke共同撰寫(xiě)網(wǎng)絡(luò)購(gòu)物的發(fā)展帶動(dòng)了物流中心數(shù)量的增加，因而在物流中心處理許多繁重任務(wù)的輪式機(jī)器人的數(shù)量也隨之增加。這些輪式機(jī)器人要應(yīng)對(duì)的下一個(gè)挑戰(zhàn)是最后一公里交付，以幫助減少市中心區(qū)繁忙街道的擁擠程度。與此同時(shí)，人類友好型機(jī)器人開(kāi)始在實(shí)體店進(jìn)行實(shí)時(shí)盤(pán)點(diǎn)，這使得超市能夠減少每種產(chǎn)品的貨架空間，并增加給定時(shí)間內(nèi)可以攜帶的庫(kù)存量。輪式機(jī)器人甚至可以進(jìn)軍賓館，提供從入住到客房服務(wù)的接待服務(wù)。對(duì)于這些輪式機(jī)器人來(lái)說(shuō)，這并不完全是高難度的工作，他們
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ST飛行時(shí)間模塊出貨達(dá)10億，新一代大視角3D蓄勢(shì)待發(fā)

近日，ST（意法半導(dǎo)體）宣布其飛行時(shí)間（ToF）模塊出貨量達(dá)到10億顆，已用于150多款智能手機(jī)，以及消費(fèi)電子、電腦和工業(yè)領(lǐng)域。記得2018年1月30日，ST在推介其第3代ToF產(chǎn)品時(shí)，稱ToF已用于超過(guò)15家手機(jī)廠商的70余款手機(jī)，出貨量超過(guò)3.5億顆。那么，為何在不到2年內(nèi)ST ToF出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)？另外，ST即將出爐的第4代ToF有何特點(diǎn)與應(yīng)用拓展？意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)影像事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡2 爆發(fā)式增長(zhǎng)的原因1）手機(jī)等市場(chǎng)對(duì)ToF的需求旺盛。ST大中華暨南亞區(qū)影像事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程
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意法半導(dǎo)體飛行時(shí)間模塊出貨量突破10億大關(guān)

·?????????突破10億大關(guān)證明意法半導(dǎo)體測(cè)距解決方案居市場(chǎng)領(lǐng)先地位·?????????繼續(xù)開(kāi)發(fā)微型ToF模塊，實(shí)現(xiàn)用例創(chuàng)新·?????????堅(jiān)持卓越的交貨標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)為重要市場(chǎng)最苛刻的客戶提供產(chǎn)品近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域
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