3d-tof 文章 進入3d-tof技術(shù)社區(qū)

三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

• 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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日月光（ASE）將在2020下半年量產(chǎn)車載ToF激光雷達模組

• 據(jù)報道，全球領(lǐng)先的臺灣半導體后端服務(wù)供應商日月光集團（ASE Technology）通過其國際客戶間接進入了Tier 1汽車制造商的供應鏈，預計將于2020年下半年開始量產(chǎn)基于飛行時間（ToF）的激光雷達（LiDAR）傳感模組。據(jù)悉，即將量產(chǎn)的激光雷達傳感模組將在ASE Technology位于臺灣北部桃園的工廠批量生產(chǎn)。該工廠以傳感器制造和高度定制化MEMS組件而聞名。激光雷達傳感模組的量產(chǎn)，預計將為該工廠汽車應用的營收貢獻率提升至20~25%。ASE Technology正在積極整合人工智能（AI）技
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
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新iPhone已確定搭載這個革命性部件 新風口要來了嗎？

• 分析師突然強推這個電子細分！新iPhone已確定搭載這個革命性部件，華為上周又緊急收購國內(nèi)這個領(lǐng)域唯一自主公司，新風口要來了嗎？（國盛證券）鏡頭升級是消費電子中確定性的趨勢，從“更清晰”角度看玻塑混合鏡頭滲透率迅速提 高，從“3D結(jié)構(gòu)來看”TOF鏡頭用來準確測量深度。今天要說的是ToF鏡頭，蘋果已經(jīng)在新款iPad Pro中應用dToF鏡頭，可視為蘋果打通 AR生態(tài)基礎(chǔ)的第一步。在本月，華為也新增投資縱慧芯光半導體，其主攻VCSEL芯片（ToF要用VCSEL光源），目前為止全球可實現(xiàn)VCSEL量產(chǎn)的僅五家廠
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采用分布統(tǒng)計算法 ST最新ToF 提供多目標測距功能

• 出貨量逾10億的飛行時間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導體，推出采用分布統(tǒng)計算法專利的新產(chǎn)品VL53L3CX，進一步擴大其FlightSense ToF測距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高。VL53L3CX的測距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統(tǒng)紅外傳感器，測量準確度不受目標物體的顏色影響，使終端產(chǎn)品設(shè)計人員能夠在產(chǎn)品中導入強大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無誤的占用狀態(tài)探測，或者在傳感器視野范圍內(nèi)以及
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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應傳感器 IC

• 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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成本僅100美元的激光雷達：這個項目教你零基礎(chǔ)DIY

• 從 PCB 到上位機軟件全開源，項目中所有材料均能買到，不怕你做不出來。激光雷達能夠幫助機器人快速獲取其周圍環(huán)境信息，且具有探測范圍廣、精度高、抗干擾能力強等優(yōu)勢，是自動駕駛汽車、掃地機器人、倉儲機器人等一系列地面自主移動機器人的重要組成部分。然而，目前工業(yè)級激光雷達往往造價高昂，像谷歌、百度造的那些無人車，其激光雷達的造價甚至超過了車輛本身的價值，讓普通人望而卻步。即使是探測范圍僅有 25m 的單線激光雷達，在某寶上也賣到了千元級別。想入坑自動駕駛卻無法承受激光雷達高昂的價格？這個由俄羅斯的一位 G
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意法半導體推出最新的飛行時間傳感器，為下一代工業(yè)和個人電子設(shè)備帶來多目標測距功能

• 出貨量逾10億的飛行時間(ToF)解決方案全球領(lǐng)導者意法半導體，今日推出采用直方圖算法專利的新產(chǎn)品 VL53L3CX ，進一步擴大其Flight Sense? ToF測距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高。VL53L3CX的測距范圍是2.5cm至3m，與傳統(tǒng)紅外傳感器不同，測量準確度不受目標物體的顏色或反射率的影響，使終端產(chǎn)品設(shè)計人員能夠在產(chǎn)品中引入強大的新功能，例如，使占用檢測器能夠忽略不需要的背景或前景物體，實現(xiàn)正確無誤的占用狀態(tài)探測，或者
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Mini LED、ToF成長爆發(fā) 致茂檢測設(shè)備出貨沖

• 蘋果傳出最快下半年推出導入Mini LED的移動裝置,加上2020年推出的智能手機可望加碼采用更多的飛時測距(ToF)等3D感測鏡頭,將使檢測設(shè)備需求進入爆發(fā)潮。法人指出,致茂(2360)在Mini LED及ToF等兩大產(chǎn)品線皆有布局,相關(guān)檢測設(shè)備2020年將全面沖刺。蘋果傳出最快下半年推出導入Mini LED技術(shù)的iPad等產(chǎn)品線,提前炒熱Mini LED這塊被視為下一代顯示器的新市場,目前陸系及韓系各大品牌廠都正規(guī)劃推出Mini LED顯示裝置,以跟上這波新趨勢,舉凡華碩、宏碁及微星等搶先在上半年上市
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

• 電子醫(yī)療設(shè)備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護或宅經(jīng)濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計生產(chǎn)后，也為市場添增了一股活力。
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ADI從軟硬件入手打造ToF高性能開發(fā)平臺，加速走向更多創(chuàng)新應用落地場景

• 游戲玩家在游戲設(shè)備前徒手對空做著各種動作，輕松扮演各種虛擬世界的游戲角色；各色機器人在各種場景中自主導航，輕松避障快速移動實現(xiàn)自主清掃、快遞或巡視等多種特定目標任務(wù)；卡車司機在午后昏昏欲睡之際，在駕駛艙不斷傳來警示聲音下停下車來休息以保安全……這些都是在我們生活中越來越多的現(xiàn)實科技應用場景，而ToF（飛行時間法）正在成為這些眾多創(chuàng)新應用的關(guān)鍵賦能科技之一。ToF從最初手機攝像端的潮流應用迅速走進大眾視野，并在各個應用領(lǐng)域初顯崢嶸。據(jù)IHS Markit報告，基于ToF方案的多方面優(yōu)勢，預計2022年ToF
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長江存儲：128層3D NAND技術(shù)會按計劃在今年推出

• 據(jù)證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術(shù)會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機

• 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導的Surface團隊設(shè)計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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iOS 14代碼泄露iPhone 12系列細節(jié)：有且僅有兩款配備ToF 3D鏡頭

• 根據(jù)近來多方爆料，受全球疫情蔓延的影響，蘋果的年度旗艦iPhone 12系列很可能將延期到10月乃至更晚上市。雖然距現(xiàn)在還有半年多的時間，但這段時間以來已開始不斷有關(guān)于全新的“iPhone 12”的消息傳來，并且開始逐漸有外觀延伸至內(nèi)在?，F(xiàn)在有最新消息，近日就又有外媒從iOS 14代碼中發(fā)現(xiàn)了關(guān)于iPhone 12系列新機的一些關(guān)鍵細節(jié)。按照往年慣例，今年秋季的新iPhone將搭載全新的iOS14正式版系統(tǒng)，隨著新系統(tǒng)的不斷完善，近來也有越來越多的開發(fā)代碼開始流出，而在這些泄露的代碼中，有外媒就發(fā)現(xiàn)了一款
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