3d-tof 文章 進(jìn)入3d-tof技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的STGesture?手勢識別全套解決方案
- ●? ?FlightSense?專用軟件包可以實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本的手勢檢測●? ?基于ToF 多區(qū)測距傳感器的無攝像頭人機(jī)交互解決方案可實(shí)現(xiàn)全隱私服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),推出一款非接觸式的手勢控制解決方案,該方案不僅設(shè)計(jì)簡潔且價(jià)格實(shí)惠,同時(shí)還可使用于消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用中。這款解決方案包括了意法半導(dǎo)體的VL53L5CX FlightSense?飛行時(shí)間 (ToF) 多區(qū)測距傳感器和免費(fèi)的
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 STGesture? 手勢識別 非接觸控制 手勢識別 ToF
NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景
- 當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí),便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來,亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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乘用車前裝視覺DMS搭載率不到3%,3D ToF進(jìn)入量產(chǎn)周期
- 汽車智能化,離不開硬件的迭代。即將亮相的理想L9(理想ONE之后的第二款車)將搭載3D-ToF傳感器,除了駕駛員眼睛注視和頭部跟蹤監(jiān)控,還將作為理想自研的深度學(xué)習(xí)+多模態(tài)三維空間交互技術(shù)的主要硬件載體。而此前,大部分用于檢測駕駛員疲勞的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng) (DMS)均采用成本較低的傳統(tǒng)2D可見光攝像頭(配合IR紅外LED)。當(dāng)應(yīng)用需要高距離精度以及三維成像時(shí),3D ToF具有明顯的優(yōu)勢。一般而言,ToF傳感器的圖像處理深度精度比2D攝像頭(視頻流)要高。例如,在一米距離內(nèi),ToF利用VCSEL(可選光源的一種
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SK海力士ToF技術(shù)開創(chuàng)機(jī)器人和元宇宙的未來時(shí)代
- 這么多年來,《星球大戰(zhàn)》系列電影一直震撼著無數(shù)觀影者的心靈:不論是絕地武士不顧險(xiǎn)惡與邪惡勢力斗爭,亦或是抵抗組織面對壓迫時(shí)反抗的勇氣和犧牲,以及最后通過出色的戰(zhàn)略贏得勝利的過程……除此之外,電影中精彩絕倫的光劍決斗,還有R2-D2、C-3PO和BB-8等機(jī)器人的行動(dòng),都令人印象深刻。如果沒有這些機(jī)器人,《星球大戰(zhàn)》可能無法擁有一個(gè)如此驚人的結(jié)局。機(jī)器人和元宇宙是2022年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(CES,International Consumer Electronics Show)1)上最熱門的話題之一
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華為發(fā)布首款鴻蒙智能門鎖!搭載自研鴻蒙系統(tǒng)!支持3D ToF技術(shù)
- 華為鴻蒙系統(tǒng)的發(fā)布,使得華為在萬物互聯(lián)上的布局越來越快,近日華為首次針對家庭安防場景,發(fā)布了搭載HarmonyOS的智能門鎖系列,使得華為在1+8+N的全場景智慧化戰(zhàn)略布局上更進(jìn)一步。這幾年智能門鎖的市場越來越大,用戶對智能門鎖的認(rèn)知和認(rèn)可程度越來越高,相比傳統(tǒng)門鎖,智能門鎖解決了傳統(tǒng)門鎖忘帶鑰匙的尷尬,智能門鎖對于生活品質(zhì)的提升是非常大的。不過,智能門鎖普及的初級階段,基本上是以指紋來代替?zhèn)鹘y(tǒng)鑰匙,從體驗(yàn)上來說確實(shí)比傳統(tǒng)門鎖要好,但是相比真正意義上的智能門鎖,市面上很多指紋鎖在使用上確存在識別率低、不精
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評估模塊
- TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺,用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI),用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊,用于通過單個(gè)器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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貿(mào)澤開售ams OSRAM TMF8820、TMF8821和TMF8828多區(qū)飛行時(shí)間傳感器
- 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ams OSRAM的TMF8820、TMF8821和TMF8828多區(qū)飛行時(shí)間傳感器。這些高性能的直接飛行時(shí)間 (dToF) 傳感器可達(dá)到5米的探測范圍,而其多鏡頭陣列顯著拓寬了照明范圍。?貿(mào)澤庫存的TMF8820和TMF8821傳感器,以及開放訂購的TMF8828傳感器,使用單光子雪崩二極管 (SPAD) 陣列、時(shí)間-數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (TDC) 和直方圖技術(shù)打造而成。這些傳感器具有相關(guān)的垂
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手機(jī)廠商拋棄TOF后,索尼自尋破局之法
- “手機(jī)品牌廠商不上TOF,索尼一怒之下自尋破局之法,在日本、中國上海、北京、深圳、成都這幾大地區(qū)狂開發(fā)TOF應(yīng)用。” 針對目前智能手機(jī)TOF攝像頭市場,長期關(guān)注手機(jī)攝像頭行業(yè)的人士做出如是評論。究其原因,他表示,由于TOF攝像頭產(chǎn)品缺乏實(shí)際應(yīng)用,除蘋果、榮耀手機(jī)外,2022年手機(jī)終端一致在攝像頭上棄用TOF攝像頭產(chǎn)品,不過,由于早期的布局,索尼的TOF產(chǎn)品或有不少庫存。 一位手機(jī)攝像頭業(yè)內(nèi)人士告訴集微網(wǎng),當(dāng)下,索尼此舉是為了突破應(yīng)用瓶頸,以達(dá)到破局的目的,不過,在缺乏實(shí)際應(yīng)用的情況下,元器件廠商僅
- 關(guān)鍵字: ToF 索尼 蘋果
雙目立體賦能3D機(jī)器視覺,銀牛攜芯片模組登陸中國市場
- 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向:雙目立體,結(jié)構(gòu)光,飛行時(shí)間(ToF),結(jié)構(gòu)光起步比較早,但是技術(shù)的局限性較大,而雙目立體的發(fā)展速度較快,勢頭迅猛。從物理原理上,雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測距,但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn),來計(jì)算對象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源,帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí),結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾;而雙目立體不容易受到室外光的干擾,因此室
- 關(guān)鍵字: 3D 雙目 深度
智能座艙的內(nèi)外都需要元器件的精心打造
- 對于汽車制造商而言,若要在當(dāng)今激烈的市場競爭中脫穎而出,除了依靠出色效能之外,關(guān)鍵還在于打造差異化的智能座艙來提升駕乘人員的舒適度與安全性。作為一家業(yè)界排名前列的汽車芯片供應(yīng)商,邁來芯(Melexis)特別注重用戶體驗(yàn),始終秉持著“讓駕乘人員在汽車座艙中享受現(xiàn)代化起居室般體驗(yàn)”的設(shè)計(jì)理念。在汽車座艙智能化變革趨勢下,邁來芯(Melexis)的芯片帶來了眾多創(chuàng)新功能,既包括用戶看得見的“外在”創(chuàng)新,也包括隱藏在發(fā)動(dòng)機(jī)罩下“內(nèi)在”創(chuàng)新。邁來芯亞太區(qū)總監(jiān)(銷售與應(yīng)用) 陳俊1? ?“外在”創(chuàng)
- 關(guān)鍵字: 202108 汽車 座艙 ToF
AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相
- AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
- 關(guān)鍵字: AMD 3D chiplet Ryzen
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