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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

  •  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè),ams(艾邁斯半導(dǎo)體)通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,特別是經(jīng)過收購歐司朗之后,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡,使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對(duì)歐司朗的收購之后,ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域,主要包括傳感、照明(光源)以及可視化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級(jí)副總裁陳平路表示,隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非??春胕ToF、
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智能家居的特點(diǎn)及所需傳感器的挑戰(zhàn)

  • 隨著人們生活水平的提高,居住環(huán)境在不斷改善,居住面積也在不斷增加?;ヂ?lián)網(wǎng)的興起所帶動(dòng)的電子產(chǎn)品和設(shè)備的爆發(fā)式增長也令我們的生活更加電子化和智能化,智能家居因此逐漸走進(jìn)了我們的生活。如今,“智能家居”早已不是一個(gè)新鮮的概念或者炒作的噱頭,而是一個(gè)已經(jīng)高度垂直化、細(xì)分化的產(chǎn)業(yè),它也幾乎滲透到了我們生活中的各個(gè)角落,例如燈光、影音娛樂、環(huán)境控制等等,市場上各式各樣的智能產(chǎn)品層出不窮,像掃地機(jī)器人、智能家電、智能穿戴設(shè)備等,它們的出現(xiàn)給我們的生活帶來了諸多便利。智能家居正逐漸從單一維度的功能滿足向場景化、系統(tǒng)化的
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

  • 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一,康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī),能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題?!耙恢币詠?,3D檢測系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題:產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴,”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn),其提供了大量的3D視覺工具套件,使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
  • 關(guān)鍵字: In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)  嵌入式視覺系統(tǒng)  3D圖像處理  無斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

  •  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND(TLC或pSLC)閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品,該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列,并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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各大廠商紛紛推出新型ToF傳感器,ToF成為行業(yè)新寵

  • 蘋果已經(jīng)將ToF模塊應(yīng)用于今年年初發(fā)布的iPad Pro,最新的iPhone12 Pro以及在未來的其他產(chǎn)品。最近各大廠商也都紛紛瞄準(zhǔn)ToF傳感器領(lǐng)域,推出了新型ToF傳感器:意法半導(dǎo)體推出首款64區(qū)ToF傳感器;英飛凌和PMD共同研發(fā)范圍擴(kuò)大的3D ToF深度傳感器;光微科技推出國內(nèi)首顆量產(chǎn)超小尺寸單點(diǎn)ToF傳感器等等,ToF傳感器市場的競爭更加激烈。什么是ToF?那么什么是ToF?ToF是Time of Flight的縮寫,直譯為飛行時(shí)間,簡稱為ToF。ToF傳感器種類繁多,但大多數(shù)是飛行時(shí)間相機(jī)和激
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有助于減輕激光光源電路的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)并提高測距精度

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日確立了一項(xiàng)VCSEL*1模塊技術(shù),該技術(shù)通過提高VCSEL的輸出功率,進(jìn)一步提高了空間識(shí)別和測距系統(tǒng)(TOF系統(tǒng)*2)的精度。以往采用VCSEL的激光光源中,作為光源的VCSEL產(chǎn)品和用來驅(qū)動(dòng)光源的MOSFET產(chǎn)品在電路板上是獨(dú)立貼裝的。在這種情況下,產(chǎn)品之間的布線長度(寄生電感*3)無意中會(huì)影響光源的驅(qū)動(dòng)時(shí)間和輸出功率,這就對(duì)實(shí)現(xiàn)高精度感應(yīng)所需的短脈沖大功率光源帶來了局限性。ROHM此項(xiàng)新技術(shù)的確立,將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個(gè)模塊
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開競爭

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報(bào)道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報(bào)道來看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術(shù),確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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日月光(ASE)將在2020下半年量產(chǎn)車載ToF激光雷達(dá)模組

  • 據(jù)報(bào)道,全球領(lǐng)先的臺(tái)灣半導(dǎo)體后端服務(wù)供應(yīng)商日月光集團(tuán)(ASE Technology)通過其國際客戶間接進(jìn)入了Tier 1汽車制造商的供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)將于2020年下半年開始量產(chǎn)基于飛行時(shí)間(ToF)的激光雷達(dá)(LiDAR)傳感模組。據(jù)悉,即將量產(chǎn)的激光雷達(dá)傳感模組將在ASE Technology位于臺(tái)灣北部桃園的工廠批量生產(chǎn)。該工廠以傳感器制造和高度定制化MEMS組件而聞名。激光雷達(dá)傳感模組的量產(chǎn),預(yù)計(jì)將為該工廠汽車應(yīng)用的營收貢獻(xiàn)率提升至20~25%。ASE Technology正在積極整合人工智能(AI)技
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打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級(jí)、消" />

  • 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”,只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作,這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體,機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作,它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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新iPhone已確定搭載這個(gè)革命性部件 新風(fēng)口要來了嗎?

  • 分析師突然強(qiáng)推這個(gè)電子細(xì)分!新iPhone已確定搭載這個(gè)革命性部件,華為上周又緊急收購國內(nèi)這個(gè)領(lǐng)域唯一自主公司,新風(fēng)口要來了嗎?(國盛證券)鏡頭升級(jí)是消費(fèi)電子中確定性的趨勢,從“更清晰”角度看玻塑混合鏡頭滲透率迅速提 高,從“3D結(jié)構(gòu)來看”TOF鏡頭用來準(zhǔn)確測量深度。今天要說的是ToF鏡頭,蘋果已經(jīng)在新款iPad Pro中應(yīng)用dToF鏡頭,可視為蘋果打通 AR生態(tài)基礎(chǔ)的第一步。在本月,華為也新增投資縱慧芯光半導(dǎo)體,其主攻VCSEL芯片(ToF要用VCSEL光源),目前為止全球可實(shí)現(xiàn)VCSEL量產(chǎn)的僅五家廠
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采用分布統(tǒng)計(jì)算法 ST最新ToF 提供多目標(biāo)測距功能

  • 出貨量逾10億的飛行時(shí)間(Time-of-Flight;ToF)解決方案供貨商意法半導(dǎo)體,推出采用分布統(tǒng)計(jì)算法專利的新產(chǎn)品VL53L3CX,進(jìn)一步擴(kuò)大其FlightSense ToF測距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測量多個(gè)目標(biāo)的距離,而且測距準(zhǔn)確度更高。VL53L3CX的測距范圍為2.5公分至3公尺,相較于傳統(tǒng)紅外傳感器,測量準(zhǔn)確度不受目標(biāo)物體的顏色影響,使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品中導(dǎo)入強(qiáng)大的新功能,例如,使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體,提供正確無誤的占用狀態(tài)探測,或者在傳感器視野范圍內(nèi)以及
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Melexis 推出汽車級(jí) 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

  • 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn),這是一款汽車級(jí) (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余,適用于要求苛刻的場景,例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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成本僅100美元的激光雷達(dá):這個(gè)項(xiàng)目教你零基礎(chǔ)DIY

  • 從 PCB 到上位機(jī)軟件全開源,項(xiàng)目中所有材料均能買到,不怕你做不出來。激光雷達(dá)能夠幫助機(jī)器人快速獲取其周圍環(huán)境信息,且具有探測范圍廣、精度高、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢,是自動(dòng)駕駛汽車、掃地機(jī)器人、倉儲(chǔ)機(jī)器人等一系列地面自主移動(dòng)機(jī)器人的重要組成部分。然而,目前工業(yè)級(jí)激光雷達(dá)往往造價(jià)高昂,像谷歌、百度造的那些無人車,其激光雷達(dá)的造價(jià)甚至超過了車輛本身的價(jià)值,讓普通人望而卻步。即使是探測范圍僅有 25m 的單線激光雷達(dá),在某寶上也賣到了千元級(jí)別。想入坑自動(dòng)駕駛卻無法承受激光雷達(dá)高昂的價(jià)格?這個(gè)由俄羅斯的一位 G
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