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蘋果英特爾削減訂單 臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

  • 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺(tái)積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺(tái)積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
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蘋果獨(dú)家購買臺(tái)積電3納米芯片

  • 蘋果計(jì)劃購買臺(tái)積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺(tái)積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝芯片。蘋果在這次交易中下了價(jià)值數(shù)十億美元的芯片訂單，而臺(tái)積電則為有缺陷的處理器晶片承擔(dān)了成本。蘋果在2022年為臺(tái)積電創(chuàng)造了23%的總收入，使其成為臺(tái)積電“至今為止最大的客戶”。
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦

  • 據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本，蘋果將省下數(shù)十億美元

  • 臺(tái)積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買單。
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報(bào)告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺(tái)積電

  • IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報(bào)告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達(dá)到了 60%，高于臺(tái)積電（55%）。報(bào)道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認(rèn)為三星會(huì)在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過臺(tái)積電。報(bào)告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺(tái)積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺(tái)積電。報(bào)告中還指出由于臺(tái)
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臺(tái)積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標(biāo)良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費(fèi)

  • 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺(tái)積電第一代 3nm 工藝，占了臺(tái)積電產(chǎn)能的 90%，目標(biāo)良率是 55%。報(bào)道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺(tái)積電支付合格產(chǎn)品的費(fèi)用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可達(dá) 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達(dá)到 70%，蘋果將按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付費(fèi)，但業(yè)界預(yù)計(jì) 2024 年上半年之前，良率都不會(huì)達(dá)到這個(gè)高值。蘋果可能會(huì)在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進(jìn)展

  • 三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導(dǎo)體展會(huì) ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對 SRAM 設(shè)計(jì)的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體管的結(jié)構(gòu)。晶體管是電子電路的組成部分，起到開關(guān)的作用，也就是當(dāng)門極施加電壓時(shí)，電流在源極和漏極之間通過通道流動(dòng)。在晶體管設(shè)計(jì)的優(yōu)化過程中，有三個(gè)關(guān)鍵變量：性能、功耗和面積（PPA）。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著晶體管尺寸的縮小，它們的結(jié)構(gòu)也從平面晶
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達(dá)160美元 下一代無緣3nm工藝

  • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，如無意外，這次的峰會(huì)主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達(dá)160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺(tái)積電喊話：別怕漲價(jià) 在想辦法了

  • 5月12日消息，臺(tái)積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會(huì)大規(guī)模放量，蘋果依然會(huì)首發(fā)3nm，但是臺(tái)積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺(tái)積電的每片晶圓價(jià)格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個(gè)數(shù)字就達(dá)到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià)，訂單量不夠的話價(jià)格會(huì)更高。這也導(dǎo)致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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臺(tái)積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當(dāng)前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先進(jìn)制程工藝上率先量產(chǎn)的臺(tái)積電，也被認(rèn)為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時(shí)間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺(tái)積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進(jìn)而導(dǎo)致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
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臺(tái)積電預(yù)計(jì) 3nm 工藝 Q3 開始帶來可觀營收，目前產(chǎn)能無法滿足需求

  • 4 月 24 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對于 3nm 制程工藝，臺(tái)積電管理層在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，也有重點(diǎn)談及。在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用需求的推動(dòng)下，客戶對 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產(chǎn)能，他們預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會(huì)上還透露，他們的 3n
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業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片發(fā)布

  • 近日，美國IC設(shè)計(jì)公司Marvell正式發(fā)布了基于臺(tái)積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片。據(jù)臺(tái)積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺(tái)積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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臺(tái)積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升，下月有望達(dá)到 4.5 萬片晶圓

  • 2 月 24 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后，臺(tái)積電仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報(bào)道來看，同臺(tái)積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，產(chǎn)能也在逐步提升，月產(chǎn)能在下月將達(dá)到 4.5 萬片晶圓。報(bào)道稱，蘋果預(yù)訂臺(tái)積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，提及臺(tái)積電這一工藝的月產(chǎn)能量時(shí)表示，將在下月達(dá)到 4.5 萬片晶圓。不過，即便臺(tái)積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能
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英特爾推遲向臺(tái)積電訂購3nm芯片訂單

  • 據(jù)DigiTimes報(bào)道，英特爾與臺(tái)積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺(tái)藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計(jì)劃。如果上述報(bào)道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺(tái)積電的3nm工藝。按計(jì)劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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