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多功能低功耗藍(lán)牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

  • Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶提供即時(shí)無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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臺積電5nm增強(qiáng)版將于四季度量產(chǎn)：蘋果A14X有望首發(fā)

  • 臺積電已于本季度開始了5nm的量產(chǎn)，三星的5nm EUV則需要等到8月份，在先進(jìn)制程代工領(lǐng)域，臺積電依然走在最前列。據(jù)最新報(bào)道，消費(fèi)人士稱，臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備好在四季度開始5nm＋也就是5nm增強(qiáng)版的大規(guī)模量產(chǎn)工作，從時(shí)間節(jié)奏來看，用于12．9寸新iPad Pro的A14X處理器可能會首發(fā)。12．9寸新iPad Pro被曝明年一季度推出，除了強(qiáng)悍的A14X處理器性能，還將換裝mini LED顯示屏，相較于現(xiàn)款傳統(tǒng)LCD屏，包括亮度、對比度、灰階等在內(nèi)的主要參數(shù)素質(zhì)指標(biāo)大福升級。當(dāng)然，回到5nm＋，NVIDIA
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NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

  • 據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評，為此三星計(jì)劃對Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%

  • 提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過ASML不只是光刻機(jī)厲害，今天他們宣布了另外一個(gè)新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測機(jī)HMI eScan1000，適用于5nm及更先進(jìn)工藝，使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來越復(fù)雜，這也會導(dǎo)致晶圓中的錯(cuò)誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測系統(tǒng)，內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng)，能夠產(chǎn)生、控制多個(gè)電子束，然后根據(jù)反射回來的電子束成像來分析晶圓質(zhì)量，并有
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臺積電將用5nm+工藝為AMD代工銳龍4000系列CPU

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電，將用即將大規(guī)模量產(chǎn)的5nm+工藝，為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報(bào)道中，外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU，仍將采用7nm工藝打造，臺積電的5nm工藝產(chǎn)能緊張，已被蘋果等主要客戶預(yù)訂，很難再為AMD騰出大量的產(chǎn)能。但同已經(jīng)量產(chǎn)的第一代5nm工藝相比，臺積電的第二代5nm工藝，也就是5nm+工藝，目前還未量產(chǎn)，不過外媒已經(jīng)報(bào)道臺積電正推動在今年四季度量產(chǎn)，這也就意味著AMD可以預(yù)訂臺積電這一工藝的產(chǎn)能。而AMD CEO蘇姿豐在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四的一次會
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美國封殺華為 臺積電很受傷 7/5nm投資下降70億美元

  • 華為是臺積電的第二大客戶，2019年貢獻(xiàn)了14%的營收，很快就可能超過蘋果成為第一大客戶。不過美國5月份宣布新一輪政策，直接打壓華為，這也讓臺積電很受傷，分析師稱2020到2021年臺積電預(yù)計(jì)會下調(diào)70億美元的資本開支。根據(jù)里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門研究主管侯明孝的分析，5月份臺積電就有客戶開始下調(diào)訂單量了，預(yù)計(jì)5nm工藝產(chǎn)能比預(yù)定目標(biāo)減少1-1.5萬片晶圓./月，7nm產(chǎn)能減少1-2萬片晶圓/月，2020到2021兩年里合計(jì)減少50-70億美元的資本開支。不僅客戶訂單減少，臺積電也延緩了與設(shè)備供應(yīng)商之間的
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級芯片

  • ?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
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三星新建5nm晶圓廠：先進(jìn)EUV技術(shù) 2021年投產(chǎn)

  • 隨著時(shí)間邁入2020年中，以臺積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進(jìn)發(fā)，實(shí)際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝，表現(xiàn)相較7nm將會更上一層樓。很明顯在7nm時(shí)代，三星是落后于臺積電的，不過這家巨頭似乎想在5nm時(shí)代彎道超車，近日據(jù)媒體報(bào)道，三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國國內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線，將應(yīng)用先進(jìn)的極紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography，EUV）制程技術(shù)，拿7nmEUV工藝對比，三星5nmE
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與華為無關(guān)，臺積電千億美國建廠為美國客戶

  • 全球最大半導(dǎo)體代工廠臺積電（TSMC）計(jì)劃投資120億美元在美國亞利桑那州建立5納米晶圓廠。筆者看來，此次投資活動應(yīng)該與華為無關(guān)，與臺積電美國本地客戶的需求和公司全球化布局密切相關(guān)。
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臺積電5nm客戶曝光：今年僅蘋果和華為 AMD高通博通等隨后加入

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，5nm工藝在今年也已量產(chǎn)。先進(jìn)的工藝，也為臺積電帶來了大量的訂單，蘋果、華為、高通、英偉達(dá)等公司，都是臺積電的客戶。而近日，一份臺積電5nm工藝的客戶名單曝光，其中包括客戶公司名稱及臺積電將為其代工的具體芯片。從曝光的名單來看，臺積電所提到的5nm工藝制程，包括的5nm工藝N5及加強(qiáng)版的N5+，涵蓋的時(shí)間段則是2020年、2021年-2022年。2020年，也就是今年，臺積電只為兩家公司量產(chǎn)5nm芯片，分
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

  • 近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

  • CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開發(fā)工作

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門級平臺，專為在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號處理原型開發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案，包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢

  • 1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
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5nm soc介紹

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