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比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP

  • UltraSoC?近日宣布:為5G開放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇(Picocom)已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識產(chǎn)權(quán)(IP),用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級芯片(SoC)。UltraSoC的IP可在整個產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能,覆蓋了從實驗室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā),一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示:“通過與UltraSoC攜手合作,比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

  • ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案,它支持系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)開發(fā)團隊,即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中,仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現(xiàn)功能強大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術(shù),無需運行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時,它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù),并在啟動時從“零周期”進行訪問,還支持eUSB訪問利用先進工
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臺積電5nm客戶新增恩智浦新一代汽車平臺

  • 臺積電董事長劉德音日前指出,如果沒有華為海思訂單,很多客戶能迅速填補空缺,果真一語成讖!臺積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦,恩智浦新一代高效能汽車平臺,將采用臺積電的5納米制程,預(yù)計將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺積電表示,雙方已在16納米制程合作多個成功設(shè)計,臺積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍,針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺,進一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強大運算系統(tǒng)。透過采用臺積電5納米制程,恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求,包含聯(lián)網(wǎng)座艙、高效能網(wǎng)絡(luò)控制器、自動駕
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華為Mate 40手機將于國慶節(jié)發(fā)售:搭載全新5nm芯片 支持5倍潛望式光變

  • 按照往年慣例,華為將在今年10-11月推出全新的Mate 40系列旗艦,不過作為全球最大的手機廠商之一,華為的每一款代表性旗艦的一絲一毫消息都備受外界關(guān)注,而全新的華為Mate40系列也逐漸開始進入大家的視野?,F(xiàn)在有最新消息,近日有知名數(shù)碼博主爆料稱,該機將會在今年國慶節(jié)發(fā)售。我們知道,去年的華為Mate 30系列是在9月19日率先在德國發(fā)布,隨后在9月26日于國內(nèi)正式亮相。而據(jù)知名數(shù)碼博主@長安數(shù)碼君 最新發(fā)布的消息顯示,全新的華為Mate 40系列旗艦將會在今年國慶節(jié)發(fā)售,也就意味著該機的發(fā)布時間將更
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華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單

  • 2020年因為全球經(jīng)濟的問題,本來電子行業(yè)會下滑,但是晶圓代工場合不降反升,臺積電Q1季度營收大漲了30%,牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大,臺積電目前正在瘋狂增加EUV產(chǎn)能。臺積電2018年量產(chǎn)了7nm工藝,不過第一代7nm沒有EUV工藝加持,2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發(fā),而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。根據(jù)臺積電之前公布的數(shù)據(jù),7nm及7nm EUV工藝目前每月的產(chǎn)能達(dá)到了11萬片晶圓/月,而5nm工藝的月
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

  • 伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標(biāo)。為實現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學(xué)習(xí)和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
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多功能低功耗藍(lán)牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

  • Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個授權(quán)用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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臺積電5nm增強版將于四季度量產(chǎn):蘋果A14X有望首發(fā)

  • 臺積電已于本季度開始了5nm的量產(chǎn),三星的5nm EUV則需要等到8月份,在先進制程代工領(lǐng)域,臺積電依然走在最前列。據(jù)最新報道,消費人士稱,臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備好在四季度開始5nm+也就是5nm增強版的大規(guī)模量產(chǎn)工作,從時間節(jié)奏來看,用于12.9寸新iPad Pro的A14X處理器可能會首發(fā)。12.9寸新iPad Pro被曝明年一季度推出,除了強悍的A14X處理器性能,還將換裝mini LED顯示屏,相較于現(xiàn)款傳統(tǒng)LCD屏,包括亮度、對比度、灰階等在內(nèi)的主要參數(shù)素質(zhì)指標(biāo)大福升級。當(dāng)然,回到5nm+,NVIDIA
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NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式,能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量產(chǎn)

  • 據(jù)報道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評,為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱,三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國行版、美版預(yù)計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是,傳聞三星正
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5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù):產(chǎn)能大漲600%

  • 提到荷蘭ASML公司,大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機供應(yīng)商,7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過ASML不只是光刻機厲害,今天他們宣布了另外一個新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000,適用于5nm及更先進工藝,使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升,晶圓的制造也越來越復(fù)雜,這也會導(dǎo)致晶圓中的錯誤更多,HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測系統(tǒng),內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng),能夠產(chǎn)生、控制多個電子束,然后根據(jù)反射回來的電子束成像來分析晶圓質(zhì)量,并有
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臺積電將用5nm+工藝為AMD代工銳龍4000系列CPU

  • 據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電,將用即將大規(guī)模量產(chǎn)的5nm+工藝,為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報道中,外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU,仍將采用7nm工藝打造,臺積電的5nm工藝產(chǎn)能緊張,已被蘋果等主要客戶預(yù)訂,很難再為AMD騰出大量的產(chǎn)能。但同已經(jīng)量產(chǎn)的第一代5nm工藝相比,臺積電的第二代5nm工藝,也就是5nm+工藝,目前還未量產(chǎn),不過外媒已經(jīng)報道臺積電正推動在今年四季度量產(chǎn),這也就意味著AMD可以預(yù)訂臺積電這一工藝的產(chǎn)能。而AMD CEO蘇姿豐在當(dāng)?shù)貢r間周四的一次會
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美國封殺華為 臺積電很受傷 7/5nm投資下降70億美元

  • 華為是臺積電的第二大客戶,2019年貢獻(xiàn)了14%的營收,很快就可能超過蘋果成為第一大客戶。不過美國5月份宣布新一輪政策,直接打壓華為,這也讓臺積電很受傷,分析師稱2020到2021年臺積電預(yù)計會下調(diào)70億美元的資本開支。根據(jù)里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門研究主管侯明孝的分析,5月份臺積電就有客戶開始下調(diào)訂單量了,預(yù)計5nm工藝產(chǎn)能比預(yù)定目標(biāo)減少1-1.5萬片晶圓./月,7nm產(chǎn)能減少1-2萬片晶圓/月,2020到2021兩年里合計減少50-70億美元的資本開支。不僅客戶訂單減少,臺積電也延緩了與設(shè)備供應(yīng)商之間的
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級芯片

  • ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡稱“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設(shè)計的企業(yè),致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
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三星新建5nm晶圓廠:先進EUV技術(shù) 2021年投產(chǎn)

  • 隨著時間邁入2020年中,以臺積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進發(fā),實際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝,表現(xiàn)相較7nm將會更上一層樓。很明顯在7nm時代,三星是落后于臺積電的,不過這家巨頭似乎想在5nm時代彎道超車,近日據(jù)媒體報道,三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國國內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線,將應(yīng)用先進的極紫外光微影(ExtremeUltravioletlithography,EUV)制程技術(shù),拿7nmEUV工藝對比,三星5nmE
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5nm soc介紹

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