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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

蘋果A14芯片曝光：首發(fā)臺積電5nm工藝，頻率達(dá)3GHz

  • 據(jù)外媒報道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 出自：cnBeta A14芯片  5nm  臺積電  

三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

  • 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點(diǎn)首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計(jì)在5nm節(jié)點(diǎn)之后會被取代。實(shí)際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
  • 關(guān)鍵字： 三星  5nm  4nm  

UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

  • 嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問，即時檢測
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臺積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％

  • 據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點(diǎn)不可思議。7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

  • ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低，相對應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

  • Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級經(jīng)理 張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見的將來，可穿戴設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因?yàn)檫@會給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場的深刻洞察和杰出的硬
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臺積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋果iPhone、華為5G首發(fā)

  • 雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專利訴訟，但臺積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠，并不擔(dān)心格芯的專利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋果、華為兩家客戶確定會首先用上5nm工藝。
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  華為  5nm  

臺積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

  • “摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點(diǎn)都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的，他們也要繼續(xù)推動摩爾定律。
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臺積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

  • 近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上，臺積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

  • 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  Ambiq Micro2  SoC  

中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝 研發(fā)5nm芯片

  • 最近自主研發(fā)芯片成為一個熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢要領(lǐng)先國內(nèi)廠商兩三代水平。
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5納米明年首季量產(chǎn) 臺積電：全球最先進(jìn)

  • 晶圓代工廠臺積電對先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  5nm  制程技術(shù)  

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

  • 日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學(xué)）部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達(dá)24%Xilin
  • 關(guān)鍵字： SoC  IIoT  

晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實(shí)際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。
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Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開發(fā)

  • Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長市場和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
  • 關(guān)鍵字： FPGA  SoC  EDA  
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5nm soc介紹

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