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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm

  • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設(shè)備會議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時(shí)間順序來看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階
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臺積電5nm良率已達(dá)50%

  • 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當(dāng)前純設(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。
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臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了

  • 據(jù)此前消息，臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。近日，有知情人士表示，臺積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬片，后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看，首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解，目前手機(jī)上應(yīng)用的最先進(jìn)的工藝是7nm，而當(dāng)初7nm工藝開始應(yīng)用時(shí)就是蘋果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間線來推測，首款搭載5nm
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蘋果/華為吃光臺積電5nm：AMD得等一年多

  • 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計(jì)劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點(diǎn)上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時(shí)間跟進(jìn)，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗(yàn)證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。還有說法稱，臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，
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儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開發(fā)套件

  • Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC) nRF52833支持藍(lán)牙5.1、藍(lán)牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個(gè)協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴(kuò)展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內(nèi)存，以及功能強(qiáng)大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍(lán)牙5.1功能無線電，這款超低功
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難

  • 稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長久以來，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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蘋果A14芯片曝光：首發(fā)臺積電5nm工藝，頻率達(dá)3GHz

  • 據(jù)外媒報(bào)道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 出自：cnBeta A14芯片  5nm  臺積電  

三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

  • 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點(diǎn)首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計(jì)在5nm節(jié)點(diǎn)之后會被取代。實(shí)際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個(gè)迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
  • 關(guān)鍵字： 三星  5nm  4nm  

UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

  • 嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問，即時(shí)檢測
  • 關(guān)鍵字： 安全  SoC  

臺積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％

  • 據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時(shí)芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點(diǎn)不可思議。7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

  • ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低，相對應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn)，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

  • Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級經(jīng)理 張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見的將來，可穿戴設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因?yàn)檫@會給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場的深刻洞察和杰出的硬
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臺積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋果iPhone、華為5G首發(fā)

  • 雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專利訴訟，但臺積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠，并不擔(dān)心格芯的專利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋果、華為兩家客戶確定會首先用上5nm工藝。
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臺積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

  • “摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點(diǎn)都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的，他們也要繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律。
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臺積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

  • 近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上，臺積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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5nm soc介紹

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