5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái)，是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
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欲超車臺(tái)積電三星成立Custom SoC客制化單芯片團(tuán)隊(duì)

為了搶攻在 2030 年之際，能當(dāng)上非存儲(chǔ)器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國(guó)三星電子不僅砸大錢(qián)采購(gòu)極紫外光刻設(shè)備，試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車龍頭臺(tái)積電。如今，還在客制化 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團(tuán)隊(duì)，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
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貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價(jià)比的特性，可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備，包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷商，貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并使客戶產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過(guò)800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)貿(mào)澤
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UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監(jiān)測(cè)和分析技術(shù)服務(wù)日本汽車設(shè)計(jì)等新興應(yīng)用市場(chǎng)

UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術(shù)代表，來(lái)將其片上網(wǎng)絡(luò)安全和嵌入式分析架構(gòu)帶給更多的日本電子產(chǎn)品制造商，尤其是那些面向汽車應(yīng)用的開(kāi)發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現(xiàn)有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因?yàn)樵摴驹诎雽?dǎo)體行業(yè)內(nèi)有著廣泛的聯(lián)系，并且它在日本戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)中心都擁有相應(yīng)的支持資源。Ryoden將開(kāi)始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測(cè)和分析技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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臺(tái)積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋(píng)果承包60%產(chǎn)能

據(jù)之前消息，目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利，基本可以確定將于上半年開(kāi)始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單，而屏蘋(píng)果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋(píng)果將承包臺(tái)積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺(tái)積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用，2019年第四季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3170億新臺(tái)幣（約合723億人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)8.3%。毛利率提高2.6%，達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺(tái)積電未來(lái)主要增長(zhǎng)動(dòng)力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示，在接下來(lái)的時(shí)間里，5n
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臺(tái)積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋(píng)果承包60%產(chǎn)能

據(jù)之前消息,目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開(kāi)始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單,而屏蘋(píng)果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋(píng)果將承包臺(tái)積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺(tái)積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3170億新臺(tái)幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長(zhǎng)8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺(tái)積電未來(lái)主要增長(zhǎng)動(dòng)力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來(lái)的時(shí)間里,5n
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Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行

?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計(jì)，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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CEVA和SiFive合作將機(jī)器學(xué)習(xí)處理器帶入主流市場(chǎng)

近日，CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權(quán)許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關(guān)系，針對(duì)一系列大批量終端市場(chǎng)設(shè)計(jì)和創(chuàng)建面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關(guān)系是SiFive DesignShare計(jì)劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內(nèi)核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場(chǎng)的SoC中；在這些終端市場(chǎng)中，必需使用設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理支持成像、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別和傳感器
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媒體觀點(diǎn)：Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng

并非每個(gè)人都知道賽靈思，但是每個(gè)人當(dāng)前的日常生活，都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處”?！?本文全文轉(zhuǎn)載自《財(cái)富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學(xué)說(shuō)中國(guó)話，不過(guò)目前來(lái)看，成績(jī)“不太理想”，他連問(wèn)候語(yǔ)也還只會(huì)說(shuō)幾句“最簡(jiǎn)單的”。但這絲毫不會(huì)減弱他在中國(guó)客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬(wàn)多客戶中很重要的一個(gè)群體。Victor對(duì)這6萬(wàn)多客戶來(lái)說(shuō)，非常重要，因?yàn)樗I(lǐng)導(dǎo)著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個(gè)人都知道賽靈思，但是每個(gè)人當(dāng)前的日常生活，都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處
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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm

原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無(wú)余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開(kāi)發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階
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臺(tái)積電5nm良率已達(dá)50%

蘋(píng)果、華為和AMD幾乎可以說(shuō)是當(dāng)前純?cè)O(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。
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臺(tái)積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋(píng)果A14穩(wěn)了

據(jù)此前消息，臺(tái)積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。近日，有知情人士表示，臺(tái)積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。臺(tái)積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺(tái)積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，后期將逐步增加到7~8萬(wàn)片。從目前的消息來(lái)看，首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)是蘋(píng)果A14芯片。蘋(píng)果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解，目前手機(jī)上應(yīng)用的最先進(jìn)的工藝是7nm，而當(dāng)初7nm工藝開(kāi)始應(yīng)用時(shí)就是蘋(píng)果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來(lái)產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間線來(lái)推測(cè)，首款搭載5nm
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蘋(píng)果/華為吃光臺(tái)積電5nm：AMD得等一年多

目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來(lái)自臺(tái)積電，而接下來(lái)臺(tái)積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計(jì)劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點(diǎn)上，不出意外的話蘋(píng)果、華為、AMD等的處理器都會(huì)第一時(shí)間跟進(jìn)，尤其是蘋(píng)果A14、麒麟1000系列，據(jù)說(shuō)已經(jīng)在9月份完成流片驗(yàn)證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見(jiàn)。還有說(shuō)法稱，臺(tái)積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，
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儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開(kāi)發(fā)套件

Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) nRF52833支持藍(lán)牙5.1、藍(lán)牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開(kāi)發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開(kāi)發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個(gè)協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴(kuò)展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內(nèi)存，以及功能強(qiáng)大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍(lán)牙5.1功能無(wú)線電，這款超低功
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來(lái)，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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