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5nm soc
5nm soc 文章 進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電4月啟動(dòng)5納米量產(chǎn) 蘋果今年的A14處理器將如期下線
- 今年春季全世界爆發(fā)了新冠病毒疫情,尤其是消費(fèi)電子供應(yīng)鏈集中的東亞地區(qū)三個(gè)國(guó)家,外界認(rèn)為蘋果今年新手機(jī)的生產(chǎn)、發(fā)布和銷售可能會(huì)出現(xiàn)一些變數(shù)。據(jù)外媒最新消息,來(lái)自供應(yīng)鏈的最新消息顯示,半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電將會(huì)在四月份啟動(dòng)5納米工藝的大規(guī)模量產(chǎn),因此蘋果新手機(jī)使用的A14處理器,將不會(huì)發(fā)生跳票。據(jù)報(bào)道,行業(yè)消息人士透露,臺(tái)積電5納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預(yù)定一空,四月份將會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)。不過(guò)蘋果公司的應(yīng)用處理器是否是臺(tái)積電第一批生產(chǎn)的產(chǎn)品目前尚不詳。蘋果公司自行設(shè)計(jì)A系列應(yīng)用處理器在內(nèi)的多種芯片,但是沒(méi)有自己的
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Intel:10nm不會(huì)像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位
- 由于在14nm上??刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會(huì)改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會(huì)在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
- 關(guān)鍵字: 英特爾 臺(tái)積電 10nm 7nm 5nm
華為今年將量產(chǎn)2顆5nm芯片 Mate 40旗艦首發(fā)麒麟1020
- 雖然三星搶先臺(tái)積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過(guò)要到2021年才能出貨,2020年臺(tái)積電依然會(huì)是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃,5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會(huì)是出貨高峰期,因?yàn)樘O果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機(jī),今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節(jié)點(diǎn)之后,5nm將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn),分為N5、N5P兩個(gè)版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
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Intel:10nm不會(huì)像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位
- 由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會(huì)改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會(huì)在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP,瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
- CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍(lán)牙IP的授權(quán)許可,在其GR551x系列低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品,包括智能移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍(lán)牙IP,具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì),并在RF、集成度和安全性方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能,從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合
- 近日,釋放5G的全部潛力,需要從核心到邊緣實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商,英特爾正在驅(qū)動(dòng)和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天,英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品,其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900,這是一款面向無(wú)線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC),也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示,“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G,我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機(jī)遇。到2023年,整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億美元。在核心、邊緣和
- 關(guān)鍵字: 納米基站 SoC
新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備
- 近日,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)(SoC)新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22(MG22)系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power(綠色能源)應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC,擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái),是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
- 關(guān)鍵字: SoC Iot
欲超車臺(tái)積電 三星成立Custom SoC客制化單芯片團(tuán)隊(duì)
- 為了搶攻在 2030 年之際,能當(dāng)上非存儲(chǔ)器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭,韓國(guó)三星電子不僅砸大錢采購(gòu)極紫外光刻設(shè)備,試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車龍頭臺(tái)積電。如今,還在客制化 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局,建立客制化單芯片(SoC)團(tuán)隊(duì),期望吸引全球 ICT 客戶的青睞,藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
- 關(guān)鍵字: 三星 Custom SoC 單芯片
貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品
- 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC,具有低功耗、高性價(jià)比的特性,可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷商,貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù),幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品,并使客戶產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過(guò)800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)貿(mào)澤
- 關(guān)鍵字: SoC 貿(mào)澤電子
UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監(jiān)測(cè)和分析技術(shù)服務(wù)日本汽車設(shè)計(jì)等新興應(yīng)用市場(chǎng)
- UltraSoC日前宣布:已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術(shù)代表,來(lái)將其片上網(wǎng)絡(luò)安全和嵌入式分析架構(gòu)帶給更多的日本電子產(chǎn)品制造商,尤其是那些面向汽車應(yīng)用的開發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現(xiàn)有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因?yàn)樵摴驹诎雽?dǎo)體行業(yè)內(nèi)有著廣泛的聯(lián)系,并且它在日本戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)中心都擁有相應(yīng)的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測(cè)和分析技術(shù),該技術(shù)已經(jīng)被華為(Huawei)、希捷(Seagate)
- 關(guān)鍵字: Ryoden SoC
臺(tái)積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能
- 據(jù)之前消息,目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺(tái)積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺(tái)積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3170億新臺(tái)幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長(zhǎng)8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺(tái)積電未來(lái)主要增長(zhǎng)動(dòng)力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來(lái)的時(shí)間里,5n
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 5nm
臺(tái)積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能
- 據(jù)之前消息,目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺(tái)積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺(tái)積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3170億新臺(tái)幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長(zhǎng)8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺(tái)積電未來(lái)主要增長(zhǎng)動(dòng)力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來(lái)的時(shí)間里,5n
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Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M,這款收發(fā)器支持所有低功率開源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計(jì),在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色,有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面,Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,后者需要全面采用 Blue
- 關(guān)鍵字: RF SoC
CEVA和SiFive合作將機(jī)器學(xué)習(xí)處理器帶入主流市場(chǎng)
- 近日,CEVA,全球領(lǐng)先的無(wú)線互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權(quán)許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關(guān)系,針對(duì)一系列大批量終端市場(chǎng)設(shè)計(jì)和創(chuàng)建面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關(guān)系是SiFive DesignShare計(jì)劃的一部分,以RISC-V CPU、CEVA的DSP內(nèi)核、AI處理器和軟件為中心,這些組件將被用于面向一系列終端市場(chǎng)的SoC中;在這些終端市場(chǎng)中,必需使用設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理支持成像、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別和傳感器
- 關(guān)鍵字: 智能 SoC
媒體觀點(diǎn):Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng
- 并非每個(gè)人都知道賽靈思,但是每個(gè)人當(dāng)前的日常生活,都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處”?!?本文全文轉(zhuǎn)載自《財(cái)富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學(xué)說(shuō)中國(guó)話,不過(guò)目前來(lái)看,成績(jī)“不太理想”,他連問(wèn)候語(yǔ)也還只會(huì)說(shuō)幾句“最簡(jiǎn)單的”。但這絲毫不會(huì)減弱他在中國(guó)客戶中的影響力,后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬(wàn)多客戶中很重要的一個(gè)群體。Victor對(duì)這6萬(wàn)多客戶來(lái)說(shuō),非常重要,因?yàn)樗I(lǐng)導(dǎo)著一家如此重要的公司,盡管坦白地講,并非每個(gè)人都知道賽靈思,但是每個(gè)人當(dāng)前的日常生活,都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處
- 關(guān)鍵字: Soc ACAP
5nm soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條5nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)5nm soc的理解,并與今后在此搜索5nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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