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張江創(chuàng)新學(xué)院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器

  • 高級系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海張江創(chuàng)新學(xué)院已采用Veloce? 2仿真系統(tǒng)，用于片上系統(tǒng)(SoC)集成電路設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證領(lǐng)域的研發(fā)。
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LTE多核SoC競出籠 平價(jià)高規(guī)手機(jī)全面升級4G

  • 4G代表了速度，4G代表了先進(jìn)，4G還代表了產(chǎn)品的檔次。所以任何一個(gè)手機(jī)制造商都不會(huì)錯(cuò)過4G的首班車，相信今年手機(jī)賣場里的手機(jī)，不論哪個(gè)品牌，4G一定是主打。
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Cadence Incisive 13.2平臺(tái)為SoC驗(yàn)證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前發(fā)布了新版 Incisive? 功能驗(yàn)證平臺(tái)，再一次為整體驗(yàn)證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊級到芯片級及片上系統(tǒng)(SoC)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)，Incisive13.2 平臺(tái)通過兩個(gè)新的引擎及附加的自動(dòng)化功能,把仿真性能提升了一個(gè)數(shù)量級來加速SoC驗(yàn)證的收斂。
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SoC驗(yàn)證走出實(shí)驗(yàn)室良機(jī)已到

  • 　　SoC驗(yàn)證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗(yàn)證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時(shí)機(jī)及其穩(wěn)定性。 　　當(dāng)前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗(yàn)證、采用驗(yàn)證IP進(jìn)行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)來說，則存在明顯不足。 　　FPGA原型驗(yàn)證適用于那些運(yùn)行于不再進(jìn)行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進(jìn)行大規(guī)模升
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SoC驗(yàn)證走出實(shí)驗(yàn)室良機(jī)已到

  • SoC驗(yàn)證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗(yàn)證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時(shí)機(jī)及其穩(wěn)定性。
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富士通推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法

  • 2014年1月15日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布，成功開發(fā)了專為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計(jì)方法，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，同時(shí)也可有效縮短開發(fā)時(shí)間。采用全新設(shè)計(jì)方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時(shí)間縮短至一個(gè)月。
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高通發(fā)布為“電視和車聯(lián)網(wǎng)”而生的 Soc

  • 從表面上看，高通此次的重點(diǎn)已不在智能手機(jī)和平板電腦，但高通其實(shí)很清楚，智能手機(jī)和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時(shí)”，在其它所有領(lǐng)域的投入都是在建造城墻和護(hù)城河，最多不過算是開疆拓土。
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SoC系統(tǒng)開發(fā):FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

  • FinFET給芯片設(shè)計(jì)業(yè)帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時(shí)也推動(dòng)了各種創(chuàng)新。
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藍(lán)牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

  • 　　整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
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SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

  • 　　大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會(huì)怎樣呢? 　　回答這一問題最好的方法應(yīng)該是說清楚FinFET對于模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員以及SoC設(shè)計(jì)人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級意味著什么。
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)三層次

IP是芯片設(shè)計(jì)的大勢所趨

  • “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設(shè)計(jì)公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說?！艾F(xiàn)在很多芯片需要IP設(shè)計(jì)，因?yàn)樾酒珡?fù)雜了，芯片里有很多block(功能部分)。”
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28nm以下工藝成本與收益現(xiàn)矛盾

  • 　　三十多年來，半導(dǎo)體工業(yè)繞來繞去都繞不開“摩爾定律”，但是隨著工藝的提升，業(yè)內(nèi)專家表示摩爾定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示過15年后摩爾定律就不管用了，日前他在IEDM國際電子元件會(huì)議上同樣做了類似表示，現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝將在5nm階段達(dá)到極限，而且28nm工藝之后制造成本已不能從中獲益。 　　Samueli在接受EETimes采訪時(shí)談到了現(xiàn)在的半導(dǎo)體工藝狀態(tài)，28nm及之后的工藝雖然會(huì)繼續(xù)提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已經(jīng)不能繼續(xù)受益，未
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如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計(jì)工程師

  • 工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學(xué)碩士，畢業(yè)于東南大學(xué)，曾在中科龍澤擔(dān)任SoC驗(yàn)證工程師，并參與了國家核高 ...
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SoC存儲(chǔ)器的智能電源連接方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 存儲(chǔ)器  智能電源  SoC  IR壓降  
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5nm soc介紹

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