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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 600v氮化鎵(gan)功率器件

三菱電機估計功率器件市場到2016年再創(chuàng)新高

  •   三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)日前在參加2014年P(guān)CIM亞洲展時,估計功率器件市場在整體經(jīng)歷了2012年的業(yè)績下滑后,市場正在逐漸恢復(fù)并升溫,預(yù)計到2016年,整體業(yè)績可以回復(fù)到2011年的歷史高峰。   為了滿足市場需要,三菱電機功率半導(dǎo)體制作所總工程師佐藤克己先生表示,三菱電機持續(xù)每年投入產(chǎn)品研發(fā),降低產(chǎn)品的重量、尺寸和損耗,最終實現(xiàn)提升性能和降低成本?,F(xiàn)時集中發(fā)展第7代IGBT模塊、混合碳化硅產(chǎn)品、工業(yè)用DIPIPMTM、以及新的IPM系列。
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東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

  •   日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布,將參加在上海舉行的“上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會”(PCIM Asia 2014 )。本次展會于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開帷幕,東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品。   展示產(chǎn)品簡介:   IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)   東芝在IGBT的基礎(chǔ)上成功研發(fā)出&
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電源及其測試的熱點與動向

  •   通過對眾多公司的訪問,發(fā)現(xiàn)數(shù)字電源是增長很快的領(lǐng)域;功率器件的效能在提升,封裝是其創(chuàng)新的一個重要部分;電源模塊正面向特定的應(yīng)用和客戶,提供端到端的解決方案;電源芯片向微納功耗和能量采集領(lǐng)域挺進(jìn);電源測試在從單臺儀器向整體解決方案轉(zhuǎn)型。
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導(dǎo)入Cascode結(jié)構(gòu) GaN FET打造高效率開關(guān)

  • 為提高高壓電源系統(tǒng)能源效率,半導(dǎo)體業(yè)者無不積極研發(fā)經(jīng)濟型高性能功率場效應(yīng)電晶體(FET);其中,采用Cascode結(jié)構(gòu)的...
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英飛凌:GaN功率元件前景雖好,但采用為時尚早

  • GaN被認(rèn)為是下一代的功率元件,被賦予了代替SiC的神圣使命。但是近日,來自英飛凌的MarkMuenzer表示,其前景雖好,但是還沒到廣泛使用的時候,因它還有很多未被探索出來的部分。
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前車門控制器解決方案

  • 本文介紹了一種“總體分布、局部集中”式的轎車車門控制器設(shè)計方案,即以安森美半導(dǎo)體系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片NCV7462和...
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電動汽車的電源與功率器件興起之勢

  •   雖然電動汽車完全成為主流還需要一定的時間,但一些制造商深信面向大眾市場的零排放汽車時代已經(jīng)來臨。當(dāng)談到針對未來交通開發(fā)的技術(shù)時,電動汽車和電池產(chǎn)業(yè)毫無疑問是焦點所在,當(dāng)前研發(fā)工作重點放在提高電池存儲容量和加快電池充電時間。通過與汽車和電池制造商的合作,TEConnectivity公司目前正在為這一新興市場領(lǐng)域開發(fā)新的技術(shù)和解決方案。   下圖顯示了PPTC技術(shù)如何應(yīng)用于混合動力汽車和電動汽車電池模塊中的過溫檢測。該例使用了一個熱敏傳感器陣列來監(jiān)視單節(jié)電池故障。由于給PPTC器件加熱會使器件電阻迅速非
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新一代SiC和GaN功率半導(dǎo)體競爭激烈

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也
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元件開發(fā)競爭激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也就
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綠色電源需求攀升 高性能功率器件看俏

  • 日前,電子發(fā)燒友網(wǎng)攜手飛兆半導(dǎo)體等業(yè)界五大知名廠商,成功舉辦“2013電源管理技術(shù)研討會”,200多位技術(shù)研發(fā)工 ...
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解讀GaN on GaN LED破效率與成本“魔咒”

  • 發(fā)光二極體(LED)的發(fā)光效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)光源,耗電量僅約同亮度傳統(tǒng)光源的20%,并具有體積小、壽命長、效率高、不...
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功率半導(dǎo)體的革命:SiC與GaN的共舞(二)

  • GaN和SiC將區(qū)分使用  2015年,市場上或許就可以穩(wěn)定采購到功率元件用6英寸SiC基板。并且,屆時GaN類功率元件 ...
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應(yīng)變工程項目大幅提高了綠色LED的光輸出

  • 中國科學(xué)院近日發(fā)布的一份報告稱,中國研究人員利用應(yīng)變工程已將150mA的電流注入了530nm發(fā)光的二極管(LED),光的...
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Si基GaN功率器件的發(fā)展態(tài)勢分析

  • 2013年9月5日,首屆“第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國際研討會”在深圳成功召開,來自中科院半導(dǎo)體研究所、南...
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大尺寸磊晶技術(shù)突破 GaN-on-Si基板破裂問題有解

  • 近年來氮化鎵(GaN)系列化合物半導(dǎo)體材料已被證實極具潛力應(yīng)用于液晶顯示器(LCD)之背光模組、光學(xué)儲存系統(tǒng)、高頻 ...
  • 關(guān)鍵字: 大尺寸  磊晶技術(shù)  GaN-on-Si  基板破裂  
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600v氮化鎵(gan)功率器件介紹

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