首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> trendforce

第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

  • 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  制程  先進(jìn)制程  TrendForce  

TrendForce：內(nèi)存下半年價格恐摔

  • 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，消費型電子需求未如預(yù)期回溫，中國大陸地區(qū)的智能型手機，出現(xiàn)整機庫存過高的情形，筆電也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買，市場持續(xù)萎縮。此一現(xiàn)象，導(dǎo)致以消費型產(chǎn)品為主的內(nèi)存現(xiàn)貨價走弱，第二季價格較第一季下跌超過30％。盡管現(xiàn)貨價至8月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價可能的未來走向。TrendForce表示，2024年第二季模塊廠在消費類NAND Flash零售通路的出貨量，已大幅年減40％，反映出全球消費性內(nèi)存市場正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。內(nèi)存產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但202
  • 關(guān)鍵字： TrendForce  內(nèi)存  DRAM  

2024年上半年存儲器現(xiàn)貨市場調(diào)整，預(yù)計下半年價格將面臨壓力

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，存儲器模組廠從2023年第三季后開始積極增加DRAM（內(nèi)存）庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而，消費電子需求未如預(yù)期回溫，如智能手機領(lǐng)域已出現(xiàn)整機庫存過高的情況，筆電市場也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買，市場繼續(xù)萎縮。這種情況下，以消費產(chǎn)品為主的存儲器現(xiàn)貨價格開始走弱，第二季價格較第一季下跌超過30%。盡管現(xiàn)貨價至八月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價的潛在趨勢。TrendForce集邦咨詢表示，2024年第二季模組廠在消費
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  現(xiàn)貨市場  TrendForce  

手機中高級背板滲透率 挑戰(zhàn)60％

  • TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術(shù)，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機市場的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰(zhàn)60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應(yīng)用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋果將視網(wǎng)膜屏幕導(dǎo)入iPhone后，帶動產(chǎn)業(yè)對手機屏幕分辨率的追求，廠商相繼開發(fā)LTPS背板技術(shù)，現(xiàn)已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導(dǎo)致LTPS漏電流較大，無法
  • 關(guān)鍵字： 手機  背板  滲透率  ?TrendForce  AMOLED  

第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價將上調(diào)

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴張帶動多數(shù)業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營收達(dá)229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價漲幅將高于先前預(yù)期。觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續(xù)第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM
  • 關(guān)鍵字： DRAM  TrendForce  集邦咨詢  

存儲亮劍！NAND技術(shù)多點突破

  • 人工智能（AI）市場持續(xù)火熱，新興應(yīng)用對存儲芯片DRAM和NAND需求飆升的同時，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲會議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲領(lǐng)域議題與前沿技術(shù)悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對HBM、NAND、服務(wù)器等議題展開了深度討論，廓清存儲行業(yè)未來發(fā)展方向。此外，大會現(xiàn)場，NVM Express組織在會中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范，進(jìn)一步統(tǒng)一存儲架構(gòu)、簡化開發(fā)流程。另外包括Kioxia
  • 關(guān)鍵字： 存儲  NAND  TrendForce  

英偉達(dá)推出B200A瞄準(zhǔn)OEM客群，預(yù)估2025年高端GPU出貨量年增55%

  • 市場近日傳出NVIDIA（英偉達(dá)）取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI（人工智能）應(yīng)用。TrendForce集邦咨詢表示，受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，NVIDIA會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，NVIDIA同步規(guī)劃降
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  B200A  OEM  高端GPU  TrendForce  

8月電視面板價小跌 IT價格持平

  • 8月面板報價出爐，TrendForce研究副總范博毓表示，電視面板需求有所回穩(wěn)，供需雙方價格攻防激烈，8月份電視面板價格小跌1～2美元。監(jiān)視器面板需求減弱，8月IT面板價格仍維持平穩(wěn)。范博毓表示，進(jìn)入8月后，因應(yīng)第四季的促銷需求，預(yù)期面板需求將稍有回穩(wěn)，但是大部分品牌客戶多半仍希望電視面板價格跌幅可以擴大，而面板廠則普遍希望面板價格維持小幅跌勢，因此雙方在價格上的攻防依然激烈。目前預(yù)期8月電視面板跌勢維持與上月相當(dāng)，小尺寸面板因為有印度排燈節(jié)需求浮現(xiàn)，跌幅收斂，預(yù)期32吋面板下跌1美元，43吋面板價格持平
  • 關(guān)鍵字： 電視面板  TrendForce  

預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值約占服務(wù)器市場比重65%

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報告」指出，2024年大型CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）及品牌客戶等對于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺積電及HBM（高帶寬內(nèi)存）原廠如SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步擴產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA（英偉達(dá)）主力方案H100的交貨前置時間（Lead Time）從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI
  • 關(guān)鍵字： AI服務(wù)器  服務(wù)器  TrendForce  

2025年存儲產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

  • 存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)快速增長。AI強勁助力之下，存儲廠商樂觀看待未來市況，有廠商甚至直言：2025年存儲產(chǎn)業(yè)將是顯著上升循環(huán)年。01原廠、模組廠業(yè)績亮眼近期，美光與華邦電兩家原廠相繼公布最新財務(wù)數(shù)據(jù)。美光財報（2024年3-5月）顯示，該季公司營收68.11億美元，同比增長81.5%；Non-GAAP下，美光經(jīng)營利潤9.41億美元；凈利潤7.02億美元，環(huán)比增長47%。其中，美光DRAM收入約47億美元，環(huán)比增長13%；
  • 關(guān)鍵字： 存儲  TrendForce  

AI服務(wù)器帶動高容值MLCC需求，售價上漲

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預(yù)計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出，由于AI服務(wù)器對質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設(shè)計，其中高
  • 關(guān)鍵字： TrendForce  AI服務(wù)器  MLCC  

上游供應(yīng)鏈庫存回補及需求增溫，第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  • 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(general server)成長不如預(yù)期，但近期相關(guān)零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服務(wù)器新平臺的導(dǎo)入，OEMs與CSPs均出現(xiàn)不錯的采購動力；此外，在ODMs供應(yīng)鏈的調(diào)查也發(fā)現(xiàn)，服務(wù)器出貨除第一季呈現(xiàn)淡季外，第二季與第三季有呈現(xiàn)季增的趨勢。從供應(yīng)鏈角度來看，OEMs與CSPs在CPU準(zhǔn)備上也較以往積極，
  • 關(guān)鍵字： 服務(wù)器  TrendForce  

服務(wù)器支撐下半年需求，預(yù)估DRAM價格第三季漲幅達(dá)8-13%

  • 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價態(tài)度，第三季DRAM均價將持續(xù)上揚。DRAM價格漲幅達(dá)8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。TrendForce集邦咨詢指出，第二季買方補庫存意愿漸趨保守，供應(yīng)商及買方端的庫存水平未有顯著變化。觀察第三季，智能手機及CSPs仍具補庫存的空間，且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季，因此預(yù)計智能手機
  • 關(guān)鍵字： 服務(wù)器  DRAM  TrendForce  

AI＋相機 智能手機升級新趨勢

  • 受惠于生成式AI興起，AI旋風(fēng)也吹向智能手機領(lǐng)域。而在高階產(chǎn)品擁有較多鏡頭數(shù)量的帶動下，TrendForce預(yù)估，2024年全球智能型手機相機鏡頭出貨量有望微幅成長，較2023年增加3.8％。 以手機品牌的相機模塊采用策略來看，在鏡頭配置上，大多仍以「后鏡頭數(shù)量朝三顆收斂」的趨勢進(jìn)行搭載。以小米為例，其將中階（售價251～500美元）Redmi Note機種的后鏡頭數(shù)量自四顆調(diào)降為三顆，而針對低階入門（售價低于250美元）的Poco機種，則將后鏡頭數(shù)量自二顆升級為三顆?！龃钶d「49～64MP主鏡頭」三顆后
  • 關(guān)鍵字： AI  智能手機  TrendForce  

云端CSPs將擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%

  • 全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采購高階主打訓(xùn)練用AI server的主力客群，以作為LLM及AI建?；A(chǔ)。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓(xùn)練用server基礎(chǔ)設(shè)施后，2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展，包含發(fā)展較為小型LLM模型，以及建置邊緣AI server，促其企業(yè)客戶在制造、金融、醫(yī)療、商務(wù)等各領(lǐng)域應(yīng)用落地。此外，因AI PC或NB在計算機設(shè)備基本架構(gòu)組成與
  • 關(guān)鍵字： 云端  CSPs  邊緣AI  DRAM  TrendForce  
共196條 2/14 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

trendforce介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條trendforce!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對trendforce的理解，并與今后在此搜索trendforce的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473