繼臺積電上周于技術論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后,中芯MEMS部門升格為獨立部門,以展現深耕MEMS市場決心。中芯表示,踏入此市場僅約1年,但預計2009年底前,已有3項商品已可進入大量投產,而市場上每項MEMS產品,中芯至少都有1個客戶,因此對中芯來說,MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好,指出進入MEMS市場到現在為止已有7年,當中已累計出多項制程及IP技術,除此之外,臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess),讓MEMS客戶可安心至臺積
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中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非??赡茉鲩L率小于1%。然而當汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經濟下滑時,許多新的MEMS應用卻得到切實的增長。
MEMS在消費類電子產品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應商如STMicron(日內瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設備的應用擴大,其市場繼續(xù)增大。今年新
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MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷
臺積電在MEMS領域歷經7年苦練后,與客戶關系由接受指導,轉變成共同合作開發(fā),臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示,臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步,相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。
劉信生在出席臺積電技術研討會時指出,臺積電在MEMS上布局已有7年左右,經過幾年努力,相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用,包含蝕刻模塊、掏空模塊等,MEMS客戶至臺積電投產,僅需針對MEMS產品內部架構設計,其余交給臺積電
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臺積電 MEMS CMOS 晶圓代工
不僅擴充先進制程研發(fā)、產能,臺積電主流制程技術也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場,臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示,目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數,絕大部分市場由IDM業(yè)者把持,不過未來他看好IDM業(yè)者產能不足情況下轉單到晶圓代工的可能性,同時也將全力扶持臺灣IC設計客戶搶進此一市場。
劉信生表示,在電源管理市場規(guī)模約150億~160億美元中,幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持,目前臺積電不論在設計環(huán)境與制程平臺上都已做足準備,積極搶攻此市場
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臺積電 電源管理IC IDM CMOS
采用恒流源充放電技術,以比較器為核心,利用一種新型真隨機數發(fā)生器產生隨機控制信號,設計一種基于0.5μm CMOS工藝的擴展頻譜振蕩器,振蕩頻率在1~1.6 MHz的范圍內。通過Cadence spectre仿真工具對電路進行仿真驗證,結果表明,該方案能夠在1~1.6 MHz的范圍內產生隨機振蕩信號。該振蕩器可以用于改善DC/DC轉換器的噪聲性能。
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CMOS 隨機數發(fā)生器 擴展頻譜 振蕩器
在去年的Freescale全國大學生智能車大賽中,賽道信息檢測方案總體上有兩大類:光電傳感器方案和攝像頭方案。前者電路設計簡單、信息檢測頻率高,但檢測范圍、精度有限且能耗較大;后者獲取的賽道信息豐富,但電路設計和軟件處理較復雜,且信息更新速度較慢。在比較了兩種方案的特點并實際測試后,我們選擇了攝像頭方案。本文將在獲得攝像頭采集數據的前提下,討論如何對數據進行處理和控制策略的實現。
數據采集
我們選擇了一款1/3?OmniVision?CMOS攝像頭,用LM1881進行信號分離,結合AD采樣
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飛思卡爾 智能車 傳感技術 CMOS 攝像頭
Thomson Reuters12日報導,法院相關文件顯示,南韓CMOS影像傳感器廠商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美國德拉瓦(Delaware)州地方法院依據破產法第11章聲請破產保護。根據報導,MagnaChip列出的資產總額達5,000萬美元,負債則超過10億美元。
2004年10月自Hynix獨立出來的MagnaChip總部設于南韓首爾。Magnachip為模擬及先進混合信號制程的專業(yè)半導體代工廠商,且為力旺于韓國首位取得合作的半導體代工策略
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Magnachip CMOS 傳感器 液晶顯示器驅動芯片 微控制器
NEC電子公司(NEC Electronics Corp.)和東芝公司(Toshiba Corp.)同意擴展與IBM Corp.的研發(fā)協議,允許聯合開發(fā)使用于消費者產品的28 納米半導體技術。
這三家公司18日表示,兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互補型金屬氧化物半導體 (CMOS)技術。在IBM紐約州East Fishkill的工廠,該團隊還將包括Infineon Technologies和三星電子公司(Samsung Electronics Co.)。
東芝公司2007年12月加
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NEC CMOS 28納米 半導體
“我們采用8寸晶圓生產MEMS器件已經持續(xù)幾年,而我們的對手很多都是今年才開始升級產能的。” 意法半導體大中國區(qū)模擬及傳感器事業(yè)部技術市場經理吳衛(wèi)東,日前在接受EEWORLD電話采訪時無不自豪道。
根據Yole Developpement調查機構近日發(fā)布的2008年MEMS市場排名情況,意法半導體排名上升一位至第三。在Yole評出的2008年MEMS市場勝利者當中,意法半導體被排在了首位,報告中指出,借助于消費市場的良好發(fā)展,意法半導體MEMS業(yè)務增速迅猛,年營收增加了一
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ST MEMS 手機加速度傳感器 MCU數據處理 電源低功耗管理
霍爾傳感器是一種基于霍爾效應的器件,它能實現磁電轉換,可用于檢測磁場及其變化。
霍爾效應雖然在1879年才被發(fā)現,但是直到20世紀50年代才出現了對其的應用,然而器件成本很高。1965年,人們開始將霍爾傳感器集成進硅芯片中,從而促進了霍爾器件的應用。
經歷三大發(fā)展階段
霍爾器件的發(fā)展大致可分為三個階段:
第一階段是從霍爾效應被發(fā)現到20世紀40年代前期。最初由于金屬材料中的電子濃度很大,霍爾效應十分微弱而沒有引起人們的重視。到了1910年,有人用金屬鉍制成霍爾元件作為磁場傳感器
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霍爾傳感器 CMOS A/D轉換器 總線接口
霍爾傳感器是全球排名第三的傳感器產品,它被廣泛應用到工業(yè)、汽車業(yè)、電腦、手機以及新興消費電子領域。未來幾年,隨著越來越多的汽車電子和工業(yè)設計企業(yè)轉移到中國,霍爾傳感器在中國市場的年銷售額將保持20%到30%的高速增長。與此同時,霍爾傳感器的相關技術仍在不斷完善中,可編程霍爾傳感器、智能化霍爾傳感器以及微型霍爾傳感器將有更好的市場前景。
中國市場年增率為兩位數
在我們的日常生活中,霍爾傳感器被廣泛應用。例如,在翻蓋或是滑蓋的手機中,用來檢測手機蓋翻開或是滑動的器件就是霍爾傳感器;再如,在電腦
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霍尼韋爾 MEMS 汽車工控 EEROM 霍爾傳感器
從時尚的消費電子產品,像蘋果的iPhone、任天堂的Wii,到下一代醫(yī)療設備、汽車導航、工業(yè)系統(tǒng),MEMS將極大地豐富人和電子設備互動的方式。“對于半導體公司,要么選擇MEMS,要么退出市場!”Maxim集團總裁Vijay Ullal 在2009年舊金山的電子峰會上語出驚人,“因為,從200年前的工業(yè)革命邁出第一步開始,現代科技的演進就一直沒停止,第二步是晶體管發(fā)明帶來的計算革命,第三步就是傳感器。”
事實上看好MEMS市場前景的大有人在,但是如何
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Maxim MEMS 晶體管 慣性傳感器 電子車身穩(wěn)定系統(tǒng) 200906
NXP公司,前身為飛利浦公司的芯片部門,正在研究專有的相變存儲器(PCM),該公司的首席技術官Rene Penning de Vries表示該技術將十分“有希望”。
他表示,“我們已經看到了很好性能。下一個問題是是否繼續(xù)生產。”他還補充道,這一決議還未作出。PCM的關鍵優(yōu)勢在于可以在斷電時也能保存數據,作為當前環(huán)保節(jié)能戰(zhàn)略的積極響應,因此前景十分看好。預計PCM的性能要好于閃存,并且其幾何尺寸也要比閃存小。
Penning de Vries在
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NXP CMOS PCM 嵌入式存儲技術
消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))元器件的全球領先供應商意法半導體,推出世界上最薄的三軸數字式MEMS加速計,LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件,厚度只有0.75mm,與意法半導體的Piccolo MEMS系列的其它產品一樣,占板面積僅3 x 5mm,以節(jié)省空間的產品設計為目標應用。
微機械元器件是制作在一個單一芯片上,制造工藝與傳統(tǒng)的半導體制程相似,技術成熟且穩(wěn)定度高。因此,加速計和陀螺儀等元器件可以制造得非常小,還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優(yōu)點。目前已
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ST MEMS LIS302DLH
隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機的流行,加速度傳感器在消費類電子設備中得到了廣泛的應用。例如,筆記本中的跌落保護、MP4/手機中的屏幕自動翻轉、輕敲手機掛斷電話以及手機“翻轉靜音”等等。這些應用改變了傳統(tǒng)設
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簡化 用戶 設計 功能 五大 加速度 傳感器 MEMS
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