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X-FAB收購MFI大部分股份

  • 　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 　　X-FAB MEMS Found
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X-FAB收購MFI大部分股份

  • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB投入超過5000萬美金在MEMS的運(yùn)營上

  • 德國艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布為了MEMS的營運(yùn)將在未來的三年投資5000萬美金以上在無塵室、新設(shè)備、研發(fā)與人員，這些投資也反映X-FAB意義深遠(yuǎn)地聚焦在MEMS以因應(yīng)預(yù)期中MEMS的成長。
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XFAB 0.18um高壓工藝提供嵌入式閃存

  • X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高壓工藝上增加高可靠性的嵌入式閃存(eFlash)方案。此方案提供了業(yè)界最少的光罩版數(shù)，32層，其中包含數(shù)字、模擬、高壓元件、并閃存，而閃存只要額外2層光罩。對(duì)高階片上混合信號(hào)系統(tǒng)芯片(SoCs)，此方案具有極高的性價(jià)比，其中的45V高壓元件與嵌入式內(nèi)存，EEPROM、非揮發(fā)性隨機(jī)內(nèi)存(NVRAM) 、嵌入式閃存(eFlash)，更適用于高速微處理器、數(shù)字電源、和車用電子。
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歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

  • 　　據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。 　　
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蘋果應(yīng)該自己建個(gè)fab

  • 　　蘋果應(yīng)該考慮自己建個(gè)fab，不是在開玩笑，而是算一個(gè)建議。甚至可以打個(gè)賭Steve Jobs一定考慮過這件事。 　　蘋果應(yīng)該考慮建自己的fab，生產(chǎn)iPad及iPhone用的A4處理器，由此自己的處理器性能可以不斷的提高。 　　顯然，建fab要化很多錢，這么多年蘋果把自己看作是一家傳統(tǒng)的OEM，買進(jìn)元件，把它們組裝成產(chǎn)品或者系統(tǒng)，而讓它的芯片供應(yīng)商來承擔(dān)fab的風(fēng)險(xiǎn)，但是為什么蘋果不能改變一下思路呢? 　　因?yàn)樘O果與傳統(tǒng)的OEM不同，它的產(chǎn)品有iPod、iPhone、iPad等，而且預(yù)計(jì)未來會(huì)有
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

  • 　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管，對(duì)于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓，導(dǎo)通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

  • 　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費(fèi)電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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X-FAB將參展2010 中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號(hào)硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù)，展位號(hào)為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。 　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗(yàn)，為壓力傳感器、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。 　　新的編譯器允許設(shè)
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Ceitec執(zhí)行長：三年內(nèi)巴西將有“臺(tái)積電級(jí)”晶圓廠

  • 　　巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對(duì)該國來說意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語，指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內(nèi)巴西就會(huì)出現(xiàn)比美臺(tái)積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 　　在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾在Fairchild、LSI Logic
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應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代，摩爾定律以外的世界同樣精彩

  • 　　當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時(shí)，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點(diǎn)。這兩種觀點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。 　　在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級(jí)的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
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龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)？

  • 　　我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開發(fā))。 　　但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并沒有因此便宜多少;因此，看來會(huì)有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 　　那么設(shè)計(jì)成本究竟多高?過去幾個(gè)月以來，有不少人隨口估計(jì)32/28納米節(jié)點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
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再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說的簡單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)。可是對(duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
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