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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

分布式異構(gòu)處理的行業(yè)應(yīng)用

  • 　　引言　　通過按鈕與消費電子產(chǎn)品進行互動的時代已經(jīng)過去。人機交互在過去幾年中發(fā)生了巨大變化并仍不斷發(fā)展。本文將提供人機界面變化的一些實例，幫助讀者更充分地了解如何使用一種特別的架構(gòu)實現(xiàn)低功耗解決方案，提升電池供電應(yīng)用的用戶體驗。該架構(gòu)由基于低功耗FPGA實現(xiàn)的異構(gòu)處理單元實現(xiàn)?！　∪藱C界面(HMI)發(fā)展趨勢　　大多數(shù)移動設(shè)備在被喚醒進入工作之前都會進入睡眠或低功耗模式，所以您與設(shè)備的第一次交互操作即是喚醒。這種“喚醒”可以通過手腕翻轉(zhuǎn)、搖動、單擊或雙擊、來電或消息、機械按鈕按壓以及特定短語、手勢或聲音(
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美高森美發(fā)布業(yè)界最低功耗的成本優(yōu)化FPGA產(chǎn)品系列

  • 　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire??現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)?產(chǎn)品系列，在中等密度范圍FPGA器件中具備了業(yè)界最低功耗、?12.7?Gbps串化/解串?(SerDes)收發(fā)器，以及領(lǐng)先的安全性和可靠性。該?FPGA產(chǎn)品系列適合廣泛的應(yīng)用范圍，涵蓋有線?接入?網(wǎng)絡(luò)和?
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中密度FPGA燃起戰(zhàn)火，Microsemi發(fā)布PolarFire

  • 　　PolarFire橫空出世　　在兩大FPGA巨擎激戰(zhàn)高密度FPGA市場時，Microsemi近日在京召開新聞發(fā)布會，宣布推出PolarFire?FPGA，定位低功耗、中等密度產(chǎn)品?！　∝撠烣PGA業(yè)務(wù)的系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品組高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel?Peera稱：Microsemi于2010年收購了Actel。因此，Microsemi的FPGA有三十年歷史。此次推出的PolarFire有四大優(yōu)勢：1.低功耗，比競爭對手低50%功耗;2.成本優(yōu)化;3.可靠性與安全性優(yōu)勢;4.邏輯范
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英特爾推出面向工業(yè)和汽車市場的全新多功能FPGA

  • 為支持日益增多的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用，英特爾公司今天發(fā)布了英特爾??Cyclone??10?系列現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。該系列旨在提供快速、節(jié)能的處理能力，可用于廣泛領(lǐng)域，包括汽車、工業(yè)自動化、專業(yè)視聽和視覺系統(tǒng)等。隨著“萬物”具有更高的互聯(lián)水平并能夠彼此共享大量實時數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)處理變得愈發(fā)困難。建筑物、工廠、家庭和車輛中的傳感器和攝像頭發(fā)出的信息日益增多，微處理器或微控制器已經(jīng)無法單獨處理這些信息。英特爾FPGA等高性能處理設(shè)備能夠收集和發(fā)送數(shù)據(jù)，根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的輸入做
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可穿戴PCB設(shè)計要謹慎，這三大問題要考慮

  • 　　由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計和射頻傳輸線?！　CB材料　　PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片?！　】纱┐髟O(shè)備要求很高的可靠性，因此當PCB設(shè)計師面臨著
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人工智能、物聯(lián)網(wǎng)需要什么芯片？CPU和GPU將讓位于FPGA

  • 與傳統(tǒng)CPU和GPU相比，F(xiàn)PGA執(zhí)行效率比CPU和GPU大幅提高，而在智能化、物聯(lián)網(wǎng)、機器人FPGA似乎無所不能，如果FPGA在行業(yè)巨頭的推動下，成為大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)時代的趨勢性IC，未來代替CPU\GPU也不是不可能。
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PCB板材還要漲兩輪價 LED顯示屏還要不要玩了？

  • 銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難……持續(xù)大半年的銅泊、CCL漲價還在持續(xù)影響整個PCB行業(yè)。
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新供求關(guān)系引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，易庫易布道全透明元器件電商平臺

  • 　　回顧2016年，全球半導體市場波動不斷，一波接一波的并購整合讓人大呼跟不上世界變化的腳步，而日本熊本地震導致部分半導體元器件NAND等持續(xù)不斷地缺貨;進入2017年，依目前的市場情形，“缺貨”現(xiàn)象將蔓延至世界范圍，OLED、CMOS、處理器芯片、觸控芯片、PCB板等將成為“重災(zāi)區(qū)”，渠道雖各顯神通，但依然無法滿足需求?！　≡趥鹘y(tǒng)的供應(yīng)鏈無法滿足行業(yè)發(fā)展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合電子元器件資源的電商平臺發(fā)展迅速，易庫易憑借多項優(yōu)勢從激烈的競爭中脫穎而出，成為行業(yè)的佼佼者，并受邀參加第六屆EE
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基于DSP處理器的紅外電視調(diào)焦控制器設(shè)計

  • 　　摘要：本文以DSP為核心處理器，配合FPGA和外圍電路，設(shè)計了一套光電跟蹤測量系統(tǒng)紅外電視調(diào)焦控制器，實現(xiàn)了根據(jù)目標距離和環(huán)境溫度等參數(shù)對電視焦距進行自動調(diào)整。通過數(shù)據(jù)分析與實踐檢驗，該系統(tǒng)能夠滿足紅外電視的調(diào)焦控制要求。 　　1.引言 　　隨著紅外成像技術(shù)的快速發(fā)展，紅外測量電視成為光電跟蹤系統(tǒng)的重要組成部分。紅外相機的自動和連續(xù)調(diào)焦，是保證紅外電視成像質(zhì)量，實現(xiàn)光電跟蹤系統(tǒng)高精度穩(wěn)定跟蹤的關(guān)鍵技術(shù)。一般來說，影響紅外電視成像的因素有很多，而目標的距離和環(huán)境溫度等參數(shù)對成像質(zhì)量影響較大，如何根據(jù)
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FPGA競局 賽靈思進展迅速直逼英特爾

  • 雖然英特爾目前仍然主宰數(shù)據(jù)中心市場，但是后來者也在持續(xù)增長中，如果英特爾不加快腳步趕上市場變化，英特爾可能慢慢失去在FPGA市場的霸主地位。
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電路設(shè)計如何不踩坑？只需繞過這八大問題

  • 　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細一點的線，自動布吧　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。　　點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅(qū)動了的信號，其電流將達
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高頻電路布線很煩人，這十大絕招可以輕松搞定

  • 　　如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設(shè)計是一個非常復雜的設(shè)計過程，其布線對整個設(shè)計至關(guān)重要!　　【第一招】多層板布線　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
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PCB布線有絕招，老工程師這樣說

  • 　　PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則?！　∫弧⒃季只疽?guī)則　　1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開;　　2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、
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設(shè)計一塊牛叉的PCB，你只需要做到這七點

  • 　　PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi);自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域?！　CB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力?！　∧敲碢C
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FPGA 發(fā)展到頭了嗎？看FPGA 經(jīng)歷的幾個時代

  • FPGA 發(fā)展何時才能到頭?可編程性的基本價值已經(jīng)為業(yè)界所共識，小型、高效的邏輯操作可加速很多重要算法并降低功耗，F(xiàn)PGA 技術(shù)會持續(xù)存在， 并不斷發(fā)展演進。
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