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工程師福利：3招有效規(guī)避PCB設(shè)計風險

  • 　　PCB設(shè)計過程中，如果能提前預(yù)知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號完整性設(shè)計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。   　　目前的電子系統(tǒng)設(shè)計，有很多產(chǎn)品方案，芯片廠商都已經(jīng)做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。 　　但正是在PCB設(shè)計過程中，很多企業(yè)遇到了難題，要么PCB設(shè)計
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基于FPGA的分時長期演進能量擴散模塊實現(xiàn)

  • 　　*基金項目：國家科技重大專項(編號：2016ZX03002010)　　引言　　我國移動通信的發(fā)展經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字的過程，包括TACS、GSM、CDMA等2G移動通信系統(tǒng)以及WCDMA和TD-SCDMA等3G移動通信系統(tǒng)。3G及其以后的移動通信系統(tǒng)追求的主要目標是高速率數(shù)據(jù)、廣覆蓋和大容量。我國已從3G逐步過渡到4G無線技術(shù)，隨著4G技術(shù)的大量普及，其峰值速率要求越來越高，比如4G中低速移動性時峰值傳輸速率能超過100Mbit/s甚至更高。鑒于4G?TD-LTE標準下傳輸速率要求過高，本文在
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2016年FPGA供貨商營收排行榜

  • 　　FPGA供貨商的表現(xiàn)看來超越整體半導體市場... 　　筆者在先前的一篇文章提到，2016年對半導體產(chǎn)業(yè)來說是艱難的一年，最后的統(tǒng)計數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)平平;不過在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾(Intel)在2015年完成收購Altera。 　　另一家FPGA供貨商Microsemi則在2015年完成收購PMC-Sierra，接著又將遠程無線電頭端業(yè)務(wù)(Remote Radio Head Business)出售給MaxLinear，以及將電路板級產(chǎn)品出售給Mercury
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理解并滿足FPGA電源要求(下)

  • 接上篇5 電源是一種系統(tǒng)級問題電源軌通常有特殊的硬件和互操作性要求，而當前的 需求很大程度上取決于每一用戶獨特的設(shè)計，因此，盡可能 在設(shè)計早期階段考慮FPGA電源管理就顯得非常重要。系統(tǒng) 級決定包括電源供電分組和排序、數(shù)字控制，而硬件設(shè)計對 系統(tǒng)性能、成本和設(shè)計時間有較高的要求，這意味著要通過 合理的規(guī)劃來降低風險。6 ?電源軌分組和排序一片F(xiàn)PG A會有很多需要電源供電的輸入引腳， 但是 并沒有必要為每一FPGA電源軌輸入專門供電。對于每一種 FPGA，Altera提供了引腳連接指南文檔，不但
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理解并滿足FPGA電源要求(上)

  • ? ? ?靈活的FPGA實現(xiàn)方案具有很多優(yōu)勢但也面臨很大的挑戰(zhàn)：為FPGA供電以確保無縫工作。本白皮書旨在找到是什 么原因?qū)е翭PGA供電越來越復雜，介紹設(shè)計FPGA電源樹時 必須要綜合考慮的問題，研究FPGA電源為什么是真正的系 統(tǒng)級問題，這一系統(tǒng)級問題為什么日益突出。1 是什么決定了FPGA電源要求?FPGA的功耗需求是由固定的和變化的兩種因素綜合決 定的：工藝技術(shù)和硅片設(shè)計所帶來的靜態(tài)功耗，以及每一設(shè) 計獨特的應(yīng)用所帶來的動態(tài)功耗。動態(tài)功耗是每一資源具體的使用及其使用量
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小尺寸PCB外形加工探討

  • 　　引言　　盡管目前PCB技術(shù)的發(fā)展日新月異，很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結(jié)合板，背板等高難度板件的制作中，但現(xiàn)有市場中仍存在一些線路相對簡易，單元尺寸非常小，外形復雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小，前端設(shè)計時無法設(shè)計定位孔，利用外定位方式加工易產(chǎn)生板邊凸點(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產(chǎn)效率低下等問題。本文針對超小尺寸PCB制作進行了深入研究與實驗，優(yōu)化了外形加工方法，在實際生產(chǎn)過程中取得了事半功倍的效果?！?/li>
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基于FPGA的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計與實現(xiàn)

  • 引言 ? ? ?數(shù) 據(jù) 采 集 系 統(tǒng) 是 信 號 與 信 息 處 理 系 統(tǒng) 的 重 要 組 成 部 分，隨著信息技術(shù)和高速互聯(lián)技術(shù)的飛速發(fā)展，人們面臨的 信號處理任務(wù)越來越繁重，數(shù)字信號處理的速度和精度也越 來越高，高速數(shù)據(jù)采集卡的重要性日益凸顯。要解決高分辨 率、高精度等問題，對存儲設(shè)備的讀寫速度、高速ADC技 術(shù)指標的要求必然會提高。FPGA靈活的配置與驗證設(shè)計方 法、豐富的IP核資源，大大簡化了DDR II SDRAM讀寫和以 太網(wǎng)MAC協(xié)議層的設(shè)計，給設(shè)計帶來了便
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基于FPGA的循環(huán)冗余校驗碼設(shè)計

  • ? ? ?在現(xiàn)代數(shù)字通信中，要求信息在傳輸過程中造成的數(shù)字差錯必須足夠低。但由于通信信道存在噪聲和傳輸特性不 理想等原因造成了信號的碼間串擾，導致信息在傳輸過程產(chǎn) 生差錯。為了最大限度地保證通信過程中信息的完整性，需 要采用信道編碼技術(shù)對可能發(fā)生的差錯進行有效地控制，而 循環(huán)冗余校驗碼就是其中一個最有效的編碼技術(shù)。1 ?循環(huán)冗余校驗碼基本思想循環(huán)冗余校驗碼是一種校錯能力很強且使用非常廣泛 的差錯檢驗方法。循環(huán)冗余校驗碼采用在發(fā)送的有用碼后面 加入校驗碼來實現(xiàn)數(shù)字通信
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淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標準

  • 　　在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去除掉?！　∮捎诠に囘厱母嗟腜CB板材，會增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計PCB工藝邊時，需要平衡經(jīng)濟和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。貼片加工中在設(shè)計拼板方式時，需要充分考慮到SMT貼片機的軌道寬度，對
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神？

  • 　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無線遙控和遙測系統(tǒng)，無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?！　? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這
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英特爾新FPGA 臺積電20納米代工

  • 　　因應(yīng)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場，英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品，均采用臺積電20納米先進制程生產(chǎn)。這款FPGA的設(shè)計是要提供快速、省電的處理能力，并可適用于包括汽車、工業(yè)自動化、專業(yè)影音及視覺系統(tǒng)等各種應(yīng)用。 　　隨著各種“物件”的連結(jié)程度愈來愈高，且能在彼此間相互分享大量的即時數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)也變得越來越不容易處理。來自于建筑物、工廠、家庭以及車輛上的各種感應(yīng)器和攝影機的資訊傳送速度不斷地增加，因此單靠微處理器及微控制器(MCU
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人工智能的進展及發(fā)展建議

  • 2017年1月12日，清華大學計算機系教授鄧志東在“科學傳播與科技期刊論壇暨刊媒惠年度大會”上，做了《擁抱人工智能的春天》的報告。介紹了四個方面：2016年人工智能迎來了春天，人工智能引起社會的極大關(guān)注，人工智能上升為國家發(fā)展戰(zhàn)略，發(fā)展我國人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的建議。
  • 關(guān)鍵字： 人工智能  引擎  大數(shù)據(jù)  CPU  FPGA  20170203  

為何說嵌入式FPGA改變了芯片和SoC的未來設(shè)計方式

  • 芯片設(shè)計人員在開展項目時，會知道他們在項目期間擁有隨時更改RTL的靈活性，這是前所未有的，這就是嵌入式FPGA帶來的改變。
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詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別，非專業(yè)人士也能看懂

  • 　　電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。　　一、單層FPC　　具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：　　1.無覆蓋層單面連接　　導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋
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美樂威采用萊迪思半導體FPGA實現(xiàn)最新USB視頻采集設(shè)備

  • 　　南京美樂威電子科技有限公司(“Magewell”)今日宣布將在2017年發(fā)布的多款最新USB?3.0視頻采集設(shè)備中集成萊迪思半導體的ECP現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品，包括上個月剛發(fā)布的USB?Capture?Plus系列。　　新款視頻采集產(chǎn)品結(jié)合了美樂威深厚的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗以及各行業(yè)的用戶反饋。美樂威采用LatticeECP3和ECP5?FPGA實現(xiàn)了更低功耗和更高性能的采集設(shè)備。全新的USB?Capture?Plus系列支持SDI、
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