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PCB抄板反向創(chuàng)新迎來新契機(jī)
- 新年伊始,各行各業(yè)如沐春風(fēng)迎來了發(fā)展的新契機(jī),許多跨國公司開始在發(fā)展中國家二次開發(fā)新設(shè)備,即在原有設(shè)備的基礎(chǔ)上針對(duì)新興市場特性開發(fā)成本低廉并能滿足不同層次需求的設(shè)備。這一有效的商業(yè)模式被稱為PCB抄板“反向創(chuàng)新”。 PCB抄板讓“創(chuàng)新”要素從無到有 PCB抄板,即電路板抄板、電路板克隆或PCB反向研發(fā),它利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:
- 關(guān)鍵字: 芯谷科技 PCB
“十面埋伏”世紀(jì)芯專家解讀PCB抄板發(fā)展趨勢
- 印刷電路板(PCB)是所有電子產(chǎn)品最不可或缺的關(guān)鍵零組件,且與終端產(chǎn)品息息相關(guān),中國作為全球最大的消費(fèi)電子大國,目前已位居全球主要PCB生產(chǎn)基地。為了加快投入量產(chǎn),PCB抄板成為我國現(xiàn)階段實(shí)現(xiàn)低成本競爭的主要手段。群雄而起的抄板企業(yè)世紀(jì)芯更是“十面埋伏”,伺機(jī)而動(dòng),啃噬外來的新興產(chǎn)業(yè),帶動(dòng)了我國電子產(chǎn)業(yè)的加速轉(zhuǎn)型。 以不正當(dāng)方式獲得其他商家的商業(yè)秘密,是一種常見的不正當(dāng)競爭行為。中國最高人民法院17日公布“關(guān)于審理不正當(dāng)競爭民事案件應(yīng)用法律若干問題的解釋&rd
- 關(guān)鍵字: PCB EMC
多元化整合:PCB抄板搭上堯順科技順風(fēng)車
- 多元化整合:PCB抄板搭上堯順科技順風(fēng)車電子信息產(chǎn)業(yè)作為2013年大開發(fā)和新一輪產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移的先鋒,引來無數(shù)企業(yè)關(guān)注的目光。隨著電子產(chǎn)品體驗(yàn)升級(jí),服務(wù)多元化,PCB抄板企業(yè)也紛紛進(jìn)行多元化整合以提升改造速度。如堯順科技PCB抄板公司改變了原有經(jīng)營模式,積極轉(zhuǎn)型發(fā)展,將服務(wù)業(yè)引入到科技技術(shù)中,讓純粹的技術(shù)服務(wù)華麗變身為“技術(shù)+加工+代料”的綜合項(xiàng)目是一大創(chuàng)新。轉(zhuǎn)型發(fā)展的同時(shí),堯順科技也引進(jìn)了齊備的管理配套措施,并且不斷培訓(xùn)員工的良好服務(wù)態(tài)度。 多元化整合加速產(chǎn)業(yè)升級(jí) 據(jù)
- 關(guān)鍵字: PCB CPLD
Intel代工廠大肆招聘 真要吃“蘋果”?
- 2010年底,Intel悄然成立了獨(dú)立的代工業(yè)務(wù)部門“Intel Custom Foundry”,并先后拿下多家客戶,但做的都是FPGA芯片,與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真??雌饋鞩ntel在代工方面似乎只是玩玩,但事實(shí)上,Intel非常希望將這筆業(yè)務(wù)做大。根據(jù)Intel官方招聘頁面,其代工部門可以說是求賢若渴,美國境內(nèi)亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個(gè)崗位虛席以待,希望能得到專業(yè)人士的加盟,涵蓋設(shè)計(jì)自動(dòng)化工程師、物理驗(yàn)證工程師等等。 這些招聘很難和任何
- 關(guān)鍵字: Intel 代工 FPGA
Altera副總裁:“14nm工藝FPGA的代工只委托英特爾”
- 美國阿爾特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,決定把14nm工藝FPGA的生產(chǎn)委托給美國英特爾(參閱本站報(bào)道)。3月1日,阿爾特拉產(chǎn)品和企業(yè)營銷及技術(shù)服務(wù)副總裁Vince Hu在東京通過電話會(huì)議系統(tǒng),向新聞媒體介紹了該制造委托協(xié)議。 Vince Hu說,阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè),是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管(FinFET)技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績獲得好評(píng)。英特爾在業(yè)界率先在22nm工藝上采用了FinFET(該公司稱為Tri-Gate),阿爾特拉表示,采用該技術(shù)制造的微處理
- 關(guān)鍵字: Altera 14nm FPGA
光纖傳感空分復(fù)用下多點(diǎn)溫度與應(yīng)力的監(jiān)測顯示
- 多參量多點(diǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)測顯示是傳感研究領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。以光纖Fabry-Perot(F-P)腔與光纖Bragg光柵(FBG)傳感器的串聯(lián)復(fù)用結(jié)構(gòu)為單元構(gòu)建空分復(fù)用(SDM)系統(tǒng),設(shè)計(jì)了溫度、應(yīng)力多點(diǎn)實(shí)時(shí)顯示的方案。由FPGA構(gòu)建的SOPC與NiosⅡ完成對(duì)多監(jiān)測點(diǎn)的數(shù)據(jù)采集,由VB串口通信接收FPGA存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的采集數(shù)據(jù),再把此數(shù)據(jù)由高斯曲線擬合方程處理得到溫度和應(yīng)力的參數(shù)值,最后用VB實(shí)現(xiàn)監(jiān)測顯示。結(jié)果表明F-P腔與FBG串聯(lián)能有效克服溫度與應(yīng)力的交叉敏感,F(xiàn)PGA結(jié)合VB能很方便的實(shí)現(xiàn)多參量多點(diǎn)的實(shí)時(shí)監(jiān)
- 關(guān)鍵字: 光纖傳感 空分復(fù)用 溫度與應(yīng)力顯示 FPGA VB
基于FPGA的可逆數(shù)制轉(zhuǎn)碼器設(shè)計(jì)
- 針對(duì)二-十進(jìn)制(BCD)數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換的FPGA實(shí)現(xiàn)目標(biāo),基于模塊層次化的設(shè)計(jì)思想,提出了一種高效、易于重構(gòu)的可逆轉(zhuǎn)碼器設(shè)計(jì)方案。并在FPGA(Altera DE2)開發(fā)板上成功進(jìn)行了12 b可逆轉(zhuǎn)碼器的設(shè)計(jì)驗(yàn)證,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該轉(zhuǎn)碼器通過端口參數(shù)配置就可以完全實(shí)現(xiàn)不同位數(shù)的二-十進(jìn)制(BCD)數(shù)據(jù)間的相互轉(zhuǎn)換。
- 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)制 轉(zhuǎn)碼
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