- 在PCB中,會產(chǎn)生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
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EMC EMI PCB 磁場
- 便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展,諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機)、DVC(數(shù)字攝像機)、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng)),功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
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布局 規(guī)整 PCB 功效 智能 驅(qū)動器 便攜式
- 引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標,當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
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PCB 抄板 設(shè)計原理 經(jīng)驗
- 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學反應,致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學鍍銀 工藝 方法
- 高性能的PCB設(shè)計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計方面的強大功能,其前后仿真模塊,確保信號質(zhì)量,提升產(chǎn)品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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PCB 如何滿足 性能
- 盡管數(shù)字電路板設(shè)計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的
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PCB 模擬 布線設(shè)計 分析
- 一、前言
在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 論述了一種運行在FPGA芯片上應用于B超的全數(shù)字波束形成技術(shù)。采用孔徑變跡、幅度加權(quán)變跡和動態(tài)變跡相結(jié)合的綜合變跡技術(shù)和動態(tài)聚焦技術(shù),兩種技術(shù)均形成直觀的數(shù)學模型,在FPGA上的實現(xiàn)方法類似,先將數(shù)學模型數(shù)字化,然后計算出數(shù)據(jù)表存入ROM,運行時將ROM中提取的數(shù)據(jù)與輸入數(shù)據(jù)進行運算,即可得到預期的輸出數(shù)據(jù)。在Matlab仿真和樣機測試中達到了很好的抑制旁瓣和動態(tài)聚焦效果,提高了波束形成的精度。
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FPGA 數(shù)字波束 201202
- 2011 年 12 月 13 日,可編程平臺廠商賽靈思公司 (Xilinx )進駐北京新址,并開設(shè)研發(fā)中心。會上,Xilinx介紹了FPGA的發(fā)展方向
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Xilinx FPGA 201202
- 基于Actel FPGA的TFT控制器技術(shù)方案設(shè)計,在1970年,F(xiàn)ergason制造了第一臺具有實用性的LCD,從此之后,用戶產(chǎn)品的界面發(fā)生了巨大改變,變得更加的美觀、實用,在一定場合下逐漸取代傳統(tǒng)的數(shù)碼管、LED的顯示。TFT誕生于80年代末,在1995年之后被廣泛的應用,現(xiàn)
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技術(shù) 方案設(shè)計 控制器 TFT Actel FPGA 基于
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,
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PCB 機械 方法 鉆孔
- 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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PCB 電路板
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸
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PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初,
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PCB 測試技術(shù)
- 引 言多媒體技術(shù)實用化的關(guān)鍵技術(shù)之一,就是解決視頻、音頻數(shù)字化以后數(shù)據(jù)量大,與數(shù)字存儲媒體、通信網(wǎng)容量小的矛盾,其解決途徑就是壓縮。為了支持低比特率視頻傳輸業(yè)務,MPEG(Moving Picture Expert5 Group)推出了
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NiosII FPGA MPEG 視頻播放器
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