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基于單片機(jī)的CPLD/FPGA被動(dòng)串行下載配置的實(shí)現(xiàn)

  • 1引言隨著電子技術(shù)的發(fā)展，當(dāng)前數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。推動(dòng)該潮流迅猛發(fā)展的引擎就是日趨進(jìn)步和完善的高密度現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件設(shè)計(jì)技術(shù)。高密度現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（CPLD/
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基于VC++的FPGA重配置方案設(shè)計(jì)

  • 基于VC++的FPGA重配置方案設(shè)計(jì),采用VC++程序的FPGA重配置設(shè)計(jì)方案利用現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件FPGA的多次可編程配置特點(diǎn)，通過(guò)重新下載存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器的不同系統(tǒng)數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)不同的芯片邏輯功能，可以在很大程度上提高資源利用率。原始配置FPGA的方法是
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PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

  • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過(guò)程中的應(yīng)用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件，可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB電路板散熱處理要點(diǎn)

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素分析
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。　　要注意的是,這時(shí)的板子上面
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基于FPGA的高速異步FIFO的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于FPGA的高速異步FIFO的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),引言 　　現(xiàn)代集成電路芯片中，隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的不斷擴(kuò)大．一個(gè)系統(tǒng)中往往含有數(shù)個(gè)時(shí)鐘。多時(shí)鐘帶來(lái)的一個(gè)問(wèn)題就是，如何設(shè)計(jì)異步時(shí)鐘之間的接口電路。異步FIFO(First In First Out)是解決這個(gè)問(wèn)題的一種簡(jiǎn)便、快捷的解
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FPGA上同步開(kāi)關(guān)噪聲的分析與解決方法介紹

  • FPGA上同步開(kāi)關(guān)噪聲的分析與解決方法介紹,概述 　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，近年來(lái)FPGA 的器件容量和輸入輸出的管腳數(shù)量都極大的增加了，例如StratixIV 器件，最大的一款EP4SE680 擁有68.11 萬(wàn)個(gè)邏輯單元和1104個(gè)輸入輸出管腳。大量的輸出管腳在同一時(shí)刻翻
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟詳細(xì)介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅，
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讓設(shè)計(jì)者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

  • 模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商升特公司(Semtech)(納斯達(dá)克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開(kāi)關(guān)器平臺(tái)上的第一款器件。升特于佛羅里達(dá)州奧蘭多IEEE APEC展(應(yīng)用功率電子年會(huì)及展覽會(huì))上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設(shè)計(jì)者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開(kāi)關(guān)頻率，采用升特專利的X-EMI?電感技術(shù)，首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認(rèn)證以及倉(cāng)儲(chǔ)相關(guān)的龐大成本
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基于FPGA的雙口RAM實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用

  • 基于FPGA的雙口RAM實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用,摘要：為了在高速采集時(shí)不丟失數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和CPU之間設(shè)置一個(gè)數(shù)據(jù)暫存區(qū)。介紹雙口RAM的存儲(chǔ)原理及其在數(shù)字系統(tǒng)中的應(yīng)用。采用FPGA技術(shù)構(gòu)造雙口RAM，實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)采集系統(tǒng)中的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和時(shí)鐘匹配。功能仿
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基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計(jì)

  • 基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計(jì),實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS(Real Time Operating System)由于具有調(diào)度的實(shí)時(shí)性、響應(yīng)時(shí)間的可確定性、系統(tǒng)高度的可靠性等特點(diǎn)，被越來(lái)越多地應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中，如：航空航天、工業(yè)控制、汽車電子和核電站建設(shè)等眾多領(lǐng)域。傳
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基于FPGA機(jī)載實(shí)時(shí)視頻圖形處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 摘要 給出了某機(jī)載實(shí)時(shí)視頻圖形處理系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)方案，以XC5VFX70T FPGA作為核心處理器，實(shí)現(xiàn)了對(duì)DVI及PAL等多種格式視頻信號(hào)的解碼、實(shí)時(shí)處理以及輸出。系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，具有較強(qiáng)的靈活性和擴(kuò)展性。文中介紹
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FPGA設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的內(nèi)容

  • FPGA設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的內(nèi)容,不管你是一名邏輯設(shè)計(jì)師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號(hào)完整性和其他的一些關(guān)鍵
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