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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

非同小可：如何簡化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序

  • 非同小可：如何簡化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序-如果可以簡化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序就好了，但在大多數(shù)情況下，可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件，有限的空間需要承載更多的特性和功能。 高集成度和摩爾定律在減小設(shè)備尺寸方面非常有效，但對于直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器卻效果不大，因?yàn)楣β兽D(zhuǎn)換器往往要占用30％到50％的系統(tǒng)空間。那么，怎樣才能突破這一瓶頸呢？
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(多圖) PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯誤并提高效率

  • (多圖) PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯誤并提高效率-電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡(luò)逐個元件地檢查整個設(shè)計(jì)?？梢哉f電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。下面我們一起來探討在PCB設(shè)計(jì)時如何減少錯誤并提高效率？
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高速ADC PCB的布局布線技巧

  • 高速ADC PCB的布局布線技巧-在高速模擬信號鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板（PCB）布局布線需 要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng) 則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計(jì) 較布局布線的每一個細(xì)節(jié)。
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降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)24個竅門

  • 降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)24個竅門-電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
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基于ARM和FPGA的多路電機(jī)控制方案

  • 基于ARM和FPGA的多路電機(jī)控制方案-專用控制器由ARM(LPC2214)、FPGA(EP2C5T144C8)、驅(qū)動器接口電路、編碼器接口電路、限位檢測電路和電源電路等組成，ARM通過串口實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)之間的通信，解析從上位機(jī)獲得的控制指令，并通過FPGA產(chǎn)生相應(yīng)輸出信號給驅(qū)動器接口，驅(qū)動器接口外接驅(qū)動器。
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電源模塊的PCB設(shè)計(jì)

  • 電源模塊的PCB設(shè)計(jì)-線性電源功率器件工作在線性狀態(tài)，如我們常用的穩(wěn)壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩(wěn)壓電源電路原理圖。
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專家支招：通過PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射

  • 專家支招：通過PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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高精度ADC電路板的布局與布線案例

  • 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設(shè)計(jì)一個高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時，勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個星期的設(shè)計(jì)工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設(shè)計(jì)人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預(yù)料，電路板性能與預(yù)期的不一樣。
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4個設(shè)計(jì)絕招教你減少PCB板電磁干擾

  • 4個設(shè)計(jì)絕招教你減少PCB板電磁干擾-電子設(shè)備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統(tǒng)的抗擾度降低。
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大牛教你如何解決PCB設(shè)計(jì)中EMC問題

  • 大牛教你如何解決PCB設(shè)計(jì)中EMC問題-隨著高速設(shè)計(jì)時代的來臨，PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)從以前簡單的擺器件、拉線發(fā)展到一門以電工學(xué)為基礎(chǔ)，綜合電子、熱、機(jī)械、化工等多學(xué)科的專業(yè)了。PCB設(shè)計(jì)的好壞直接決定了產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量和周期，成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈中關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)。
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詳解FPGA開發(fā)流程中每一環(huán)節(jié)的物理含義和實(shí)現(xiàn)目標(biāo)

  • 詳解FPGA開發(fā)流程中每一環(huán)節(jié)的物理含義和實(shí)現(xiàn)目標(biāo)-FPGA的開發(fā)流程是遵循著ASIC的開發(fā)流程發(fā)展的，發(fā)展到目前為止，F(xiàn)PGA的開發(fā)流程總體按照圖1進(jìn)行，有些步驟可能由于其在當(dāng)前項(xiàng)目中的條件的寬度的允許，可以免去，比如靜態(tài)仿真過程，這樣來達(dá)到項(xiàng)目時間上的優(yōu)勢。
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高精度ADC電路板布局與布線案例

  • 高精度ADC電路板布局與布線案例-最優(yōu)PCB布局布線對于使ADC達(dá)到預(yù)期的性能十分重要。當(dāng)設(shè)計(jì)包含混合信號器件的電路時，你應(yīng)該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設(shè)計(jì)分為模擬、數(shù)字和電源部分。
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柔性電路板（FPC）線路設(shè)計(jì)技巧

  • 柔性電路板（FPC）線路設(shè)計(jì)技巧-柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以我們在設(shè)計(jì)的時候要特別注意其限制與注意事項(xiàng)。
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一文了解FPGA與DSP的區(qū)別、特點(diǎn)及用途

  • 一文了解FPGA與DSP的區(qū)別、特點(diǎn)及用途-FPGA是一種可編程的硅芯片，DSP是數(shù)字信號處理，當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在項(xiàng)目的架構(gòu)設(shè)計(jì)階段就面臨到底采用FPGA還是DSP的重要問題。本文將首先分別介紹FPGA和DSP的特點(diǎn)，然后再從內(nèi)部資源、編程語言、功能多個角度解析兩者的不同。
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PCB電路板的EMI設(shè)計(jì)規(guī)范步驟

  • PCB電路板的EMI設(shè)計(jì)規(guī)范步驟-有經(jīng)驗(yàn)的電源開發(fā)者都知道，在PCB設(shè)計(jì)過程中便對EMI進(jìn)行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設(shè)計(jì)節(jié)省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當(dāng)中EMI設(shè)計(jì)中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  EMI  
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