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高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析

  • 高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中，損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數(shù)例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
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無線鏈路方案提升醫(yī)療應(yīng)用的效率

  • 無線鏈路方案提升醫(yī)療應(yīng)用的效率-要想充分發(fā)揮集成的無線系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，要求在更長(zhǎng)距離內(nèi)有足夠的可靠性，以便讀取的任何數(shù)據(jù)都能直接發(fā)送到護(hù)理站的中心控制系統(tǒng)中，這涉及到信號(hào)穿過幾個(gè)中間病房墻體并且仍能在100-150米遠(yuǎn)（300至500英尺）的地方檢測(cè)到。更低的射頻頻率，比如低于1GHz，可以提供更好的建筑材料穿透性能。
  • 關(guān)鍵字： 無線鏈路  FPGA  藍(lán)牙  

電源管理IC三大趨勢(shì)的深度解析

  • 電源管理IC三大趨勢(shì)的深度解析-在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法

  • 設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

  • 新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單-大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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提高遙測(cè)信號(hào)處理器測(cè)試性的一種方法

  • 提高遙測(cè)信號(hào)處理器測(cè)試性的一種方法-隨著集成電路設(shè)計(jì)方法與工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的可測(cè)性已經(jīng)成為提高產(chǎn)品可靠性和成品率的重要因素。文中針對(duì)遙測(cè)產(chǎn)品中信號(hào)處理器的設(shè)計(jì)原理，通過增加BIT以提高信號(hào)處理器的測(cè)試覆蓋率。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  BIT  

在使用負(fù)載開關(guān)時(shí)，時(shí)序決定一切！

  • 在使用負(fù)載開關(guān)時(shí)，時(shí)序決定一切！-對(duì)于一個(gè)終端用戶來說，打開一個(gè)電子設(shè)備很簡(jiǎn)單；只需按下按鈕就可以了。然而，需要花費(fèi)大量的精力來創(chuàng)建一個(gè)平滑順暢的加電體驗(yàn)。系統(tǒng)接通的過快將會(huì)導(dǎo)致由不可控的涌入電流大尖峰所引起的電源故障。
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工程師教你如何選擇正確的電源模塊

  • 工程師教你如何選擇正確的電源模塊-設(shè)計(jì)從在FPGA上實(shí)現(xiàn)的概念證明開始，現(xiàn)在到了必須創(chuàng)造電源的時(shí)候。一個(gè)隔離式電源模塊提供12V電源，為先進(jìn)的ASIC、微控制器、FPGA和各種其他元件供電。一如既往，這些元件實(shí)際上充滿了電路板的空間，提供充分的電力、穩(wěn)定性、熱性能、低噪聲及可靠性需要挑戰(zhàn)物理定律。
  • 關(guān)鍵字： 微控制器  FPGA  電源設(shè)計(jì)  

五大優(yōu)勢(shì)凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長(zhǎng)

  • 五大優(yōu)勢(shì)凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長(zhǎng)-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
  • 關(guān)鍵字： ASIC  FPGA  CPLD  半導(dǎo)體芯片  

十款讓人無法直視的PCB設(shè)計(jì)

  • 十款讓人無法直視的PCB設(shè)計(jì)-藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類的天性，有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域，又或者是說其實(shí)科技化的趨勢(shì)也對(duì)藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無論如何，當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花，會(huì)讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會(huì)覺得：酷！
  • 關(guān)鍵字： PCB  Arduino  

工程師經(jīng)驗(yàn)談：合適的FPGA電源的選擇

  • 工程師經(jīng)驗(yàn)談：合適的FPGA電源的選擇-　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）是可以包括數(shù)千個(gè)典型的、可編程邏輯單元，一個(gè)由線和可編程開關(guān)的矩陣與單獨(dú)的邏輯單元互連，典型的設(shè)計(jì)包括指定每個(gè)單元的簡(jiǎn)單邏輯功能和選擇性地關(guān)閉互連矩陣中的開關(guān)。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  電源設(shè)計(jì)  

經(jīng)典方案：光伏并網(wǎng)發(fā)電裝置的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

  • 經(jīng)典方案：光伏并網(wǎng)發(fā)電裝置的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)-系統(tǒng)以FPGA為控制核心，由MOSFET管全橋逆變電路以及其IR2110對(duì)其驅(qū)動(dòng)、SPWM（正弦脈寬調(diào)制）波的生成、電壓電流的檢測(cè)、相位頻率跟蹤等模塊組成。
  • 關(guān)鍵字： 逆變電路  FPGA  光伏并網(wǎng)發(fā)電  

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！

  • PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字： PCB  

基于FPGA的數(shù)字密碼鎖

  • 基于FPGA的數(shù)字密碼鎖-本文介紹了一種以FPGA 為基礎(chǔ)的數(shù)字密碼鎖。采用自頂向下的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法， 將數(shù)字密碼鎖系統(tǒng)分解為若干子系統(tǒng)， 并且進(jìn)一步細(xì)劃為若干模塊， 然后用硬件描述語言VHDL 來設(shè)計(jì)這些模塊， 同時(shí)進(jìn)行硬件測(cè)試。
  • 關(guān)鍵字： VHDL  FPGA  液晶顯示驅(qū)動(dòng)  QuartusII  

工程師須知：FPGA 的演進(jìn)、優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)、改進(jìn)

  • 工程師須知：FPGA 的演進(jìn)、優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)、改進(jìn)-1989年我第一次接觸到電路板的時(shí)候，上面密布著一系列的TTL、CMOS芯片，一顆14～20只管腳的芯片中一般只有4-6個(gè)簡(jiǎn)單的“門”，十幾個(gè)芯片的大板子也就完成尋址、譯碼之類的功能，使用起來是非常的痛苦，如果要修改邏輯，只能用手術(shù)刀切割電路板并進(jìn)行飛線。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  數(shù)字信號(hào)處理  
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