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詳析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別

詳析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別-本文詳細(xì)解析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別。
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差分對：你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事

差分對：你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事-　在一個(gè)高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
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輸出跟蹤和時(shí)序控制幫助提高FPGA可靠性

輸出跟蹤和時(shí)序控制幫助提高FPGA可靠性-本文討論如何針對FPGA或微處理器配置各種電壓輸出跟蹤和時(shí)序控制選項(xiàng)，來幫助實(shí)現(xiàn)靈敏多電源軌系統(tǒng)的正確啟動(dòng)和關(guān)斷。
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基于FPGA的系統(tǒng)促進(jìn)提高電機(jī)控制性能

基于FPGA的系統(tǒng)促進(jìn)提高電機(jī)控制性能-電機(jī)在各種工業(yè)、汽車和商業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。電機(jī)由驅(qū)動(dòng)器控制，驅(qū)動(dòng)器通過改變輸入功率來控制其轉(zhuǎn)矩、速度和位置。高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可以提高效率，實(shí)現(xiàn)更快速、更精確的控制。高級(jí)電機(jī)控制系統(tǒng)集控制算法、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和用戶接口于一體，因此需要更多處理能力來實(shí)時(shí)執(zhí)行所有任務(wù)。現(xiàn)代電機(jī)控制系統(tǒng)通常利用多芯片架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)：數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）執(zhí)行電機(jī)控制算法，F(xiàn)PGA 實(shí)現(xiàn)高速I/O 和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，微處理器處理執(zhí)行控制。
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工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問題精要

　　模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：　　1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面?！　?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來，經(jīng)過濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源，所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
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Achronix的Speedcore? Custom Blocks定制單元塊為數(shù)據(jù)加速系統(tǒng)再添動(dòng)力

　　Achronix今日宣布為其eFPGA IP解決方案推出Speedcore custom blocks定制單元塊。Achronix Speedcore eFGPA嵌入式FPGA可加速數(shù)據(jù)密集的人工智能(AI)/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G移動(dòng)通信、汽車先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用; Speedcore custom blocks定制單元塊可以大幅度地提升性能、功耗和面積效率，并支持以前在FPGA獨(dú)立芯片上無法實(shí)現(xiàn)的
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英特爾FPGA 支持阿里云的加速即服務(wù)

　　今天，英特爾?宣布英特爾現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 為阿里巴巴集團(tuán)的云計(jì)算部門—阿里云的加速即服務(wù)(Acceleration-as-a-Service)提供支持。加速服務(wù)可通過阿里云網(wǎng)站提供，支持客戶在云中開發(fā)與部署加速器解決方案，以便應(yīng)用到人工智能推理、視頻流分析、數(shù)據(jù)庫加速和需要密集型計(jì)算的其他領(lǐng)域?！　∮⑻貭?nbsp;FPGA 支持的加速即服務(wù)也被稱作阿里云 F1 實(shí)例，支持用戶通過即購即用的模式獲得云加速服務(wù)，從而節(jié)省前期的硬件投資?！　?/li>
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EDA技術(shù)與FPGA設(shè)計(jì)應(yīng)用詳解

　　摘要：eda技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，fpga設(shè)計(jì)越來越多地采用基于vhdl的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的eda工具。本文詳細(xì)闡述了eda技術(shù)與fpga設(shè)計(jì)應(yīng)用?！　￡P(guān)鍵詞：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化;現(xiàn)場可編程門陣列;復(fù)雜可編程邏輯器件;專用集成電路;知識(shí)產(chǎn)權(quán);甚高速集成電路硬件描述語言　　引言　　---21世紀(jì)是電子信息產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)的知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)代，信息領(lǐng)域正在發(fā)生一場巨大變革，其先導(dǎo)力量和決定性因素正是微電子集成電路。硅片技術(shù)的日益成
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PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

　　PCB布線設(shè)計(jì)中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果?！　《嗄陙恚藗兛偸钦J(rèn)為電路板
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PCB元件布局原則與實(shí)用小技巧

PCB元件布局原則與實(shí)用小技巧-在電子設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成編譯通過之后，就需要進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)首先在確定了板形尺寸，疊層設(shè)計(jì)，整體的分區(qū)構(gòu)想之后，就需要進(jìn)行設(shè)計(jì)的第一步：元件布局。
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高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)

高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)-在高速PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線是技巧最細(xì)、限定最高的，工程師在這個(gè)過程中往往會(huì)面臨各種問題。本文將首先對PCB做一個(gè)基礎(chǔ)的介紹，同時(shí)對布線的原則做一個(gè)簡單講解，最后還會(huì)帶來非常實(shí)用的四個(gè)PCB布線的技巧和要領(lǐng)。
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【技巧分享】PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧

【技巧分享】PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧-設(shè)備過熱會(huì)導(dǎo)致器件失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降，故PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
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通過FPGA智能調(diào)試工具縮短驗(yàn)證時(shí)間

通過FPGA智能調(diào)試工具縮短驗(yàn)證時(shí)間-設(shè)計(jì)人員選擇具有優(yōu)秀調(diào)試能力的FPGA器件，可以縮短開發(fā)周期并降低成本，同時(shí)顯著加快上市速度。
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干貨！匯總電路開發(fā)設(shè)計(jì)使用的軟件

干貨！匯總電路開發(fā)設(shè)計(jì)使用的軟件-電路開發(fā)設(shè)計(jì)需要學(xué)習(xí)的軟件有哪些？電路設(shè)計(jì)軟件指的是電路圖繪制、優(yōu)化、測試、仿真類軟件。在國內(nèi)，開發(fā)使用做多的電路設(shè)計(jì)軟件如下：protel，powerpcb，Allegro，orcad，cam350等等，這些電路設(shè)計(jì)軟件包含電原理圖繪制、印制電路板設(shè)計(jì)、數(shù)字電路仿真、可編程邏輯器件設(shè)計(jì)等功能，可以幫助大家更好的開發(fā)和學(xué)習(xí)。
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面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測功能

面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測功能-對于任何人來說，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中使用的最新 ASIC 為例來說明。
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