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英特爾至強CPU Max系列:整合高帶寬內存(HBM)和至強處理器內核
- 治療癌癥、減緩全球變暖、保護生態(tài)健康——當今世界充滿了各種挑戰(zhàn)。因此,通過科技緊跟時代發(fā)展步伐,并充分利用不斷增長的數(shù)據(jù)至關重要。這不僅涉及數(shù)據(jù)的處理速度,也涉及能夠處理的海量數(shù)據(jù),以及數(shù)據(jù)在內存和處理器之間的傳輸速度。 英特爾設計工程部首席工程師、英特爾?至強? CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)首席架構師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰(zhàn):究其根本,一顆CPU是從內存獲取信息、對其進行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數(shù)據(jù)傳輸“管道”的寬窄。
- 關鍵字: 英特爾 至強CPU 高帶寬內存 HBM 至強處理器內核
漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020
- 2020年6月28日,半導體和電子行業(yè)的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領先者漢高再次亮相此次展會,粘合劑技術電子材料業(yè)務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領域的創(chuàng)新產品和解決方案。先進封裝目前,全球半導體產業(yè)正處于一段轉折期,數(shù)據(jù)爆炸性增長推動了以數(shù)據(jù)為中心的服務器、客戶端、移動和邊緣計算等架構對高性能計算的需求,對5G部署、手持設備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求,這些趨勢推動了先進封裝逐步進入成熟期。當前半導體和封裝技術快速發(fā)展,對于芯片與電子產
- 關鍵字: SEMICON China HBM
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