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Intel及AMD領(lǐng)跑2010年微處理器市場

  • 　　據(jù)華爾街日報(bào)中文網(wǎng)報(bào)道，日前，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli表示，在2010年，微處理器供應(yīng)商英特爾(Intel)及高級微設(shè)備公司AMD分別保持業(yè)內(nèi)第一和第二的位置。 　　
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下代雙核心Atom熱設(shè)計(jì)功耗低至僅僅3.5W

  • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。 　　根據(jù)Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號，其中一款的熱設(shè)計(jì)功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設(shè)計(jì)上完全無需風(fēng)扇;另外一款主頻更高，但是熱設(shè)計(jì)功耗依然控制在6.5W，也就是只相當(dāng)于現(xiàn)在的單核心型號Atom N455/N475。 　　這
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Finfet+平面型架構(gòu)混合體：傳Intel近期將公布22nm節(jié)點(diǎn)制程工藝細(xì)節(jié)

  • 　　據(jù)消息來源透露，Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié)，據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu)，而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實(shí) 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復(fù)則是:"我們不會對流言或猜測進(jìn)行評論。" 　　盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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新一代Atom處理器無需風(fēng)扇散熱

  • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。 　　
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分析認(rèn)為集顯CPU今年成主流

  • 　　隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場，分析機(jī)構(gòu)iSuppli日前撰寫報(bào)告稱，今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個(gè)重要的年份，其在筆記本PC市場的占有率將達(dá)50%，桌面PC市場也有45%。 　　
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Sandy Bridge架構(gòu)賽揚(yáng)處理器悄然發(fā)布

  • 　　Intel近日面向移動筆記本市場低調(diào)推出了第一款基于Sandy Bridge新架構(gòu)的賽揚(yáng)處理器，型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號，原始主頻1.6GHz，三級緩存2MB，支持SSE4.x指令集，熱設(shè)計(jì)功耗35W，內(nèi)存支持雙通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成圖形核心HD Graphics 2000，動態(tài)頻率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示?！?/li>
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intel準(zhǔn)備推出Atom架構(gòu)服務(wù)器處理器

  • 　　秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則，Intel正準(zhǔn)備積極拓展Atom處理器的疆土，計(jì)劃于2012年將其帶入服務(wù)器領(lǐng)域。Atom架構(gòu)現(xiàn)已廣泛用于上網(wǎng)本、入門臺式機(jī)、迷你機(jī)、MID手持終端、消費(fèi)電子設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等各種領(lǐng)域，在平板機(jī)、智能手機(jī)領(lǐng)域也是嶄露頭角。由于Atom架構(gòu)具備超低功耗的優(yōu)點(diǎn)，事實(shí)上已經(jīng)有不少廠商將其用于各種各樣的服務(wù)器系統(tǒng)，讓人有眼前一亮的感覺，但畢竟不是正規(guī)軍?！?/li>
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SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開大幕

  • 　　一年一度的半導(dǎo)體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務(wù)副會長王寧為大會致開幕辭，工業(yè)與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講，中芯國際未來戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光?！?/li>
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龍芯的競爭優(yōu)勢在于成本

  • 　　出于對Intel的工程和芯片制造能力的估量，中國國產(chǎn)龍芯CPU首席設(shè)計(jì)師接受人民網(wǎng)采訪時(shí)說，中國的芯片要想像如今中國的衣服和鞋子一樣買到美國需要20年。目前，龍芯只應(yīng)用在低功率上網(wǎng)本和機(jī)頂盒中，不過，今年夏天龍芯的第三代產(chǎn)品將會在一臺千萬億次規(guī)模的超級計(jì)算機(jī)中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來的指令集是基于MIPS的，然而多年來并沒用被應(yīng)用在桌面PC機(jī)甚至超級計(jì)算機(jī)中)，從長遠(yuǎn)看來，該芯片可能會替代x86芯片，至少在我們國家是這個(gè)趨勢。
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英特爾展示SandyBridge優(yōu)勢

  • 　　為掃除Sandy Bridge晶片組問題導(dǎo)致的市場疑慮，英特爾(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)該晶片視覺處理的效果，藉以向業(yè)界證明新產(chǎn)品仍可為廠商帶來極大的市場優(yōu)勢。 　　
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USB 3.0的關(guān)鍵之年

  • 　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2011年全球主機(jī)板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預(yù)估至2014年，市場滲透率將超過50%。對于USB3.0來說，今年，絕對是關(guān)鍵性的一年，過往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產(chǎn)品進(jìn)度已確認(rèn)將在可預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)、一步步將USB3.0推向高峰。 　　
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采用NI LabVIEW、Vision和Motion開發(fā)全自動流水線式鍵冒組裝機(jī)器

  • 　　應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)自動化 　　挑戰(zhàn)：自動送料系統(tǒng)的穩(wěn)定性，進(jìn)料后鍵冒的識別系統(tǒng)，快速取料組裝系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)鍵冒組裝全自動流水線 　　應(yīng)用方案：使用National Instruments公司的Vision可視化軟件，LabVIEW圖形化編程環(huán)境，結(jié)合NI穩(wěn)定的硬件系統(tǒng)開發(fā)出一個(gè)自適應(yīng)性，可編程控制的機(jī)器設(shè)備。 　　使用的產(chǎn)品：LabVIEW8.6軟件開發(fā)臺;Vision8.6機(jī)器視覺工具包;Motion運(yùn)動控制工具包; PCI-7344 4軸運(yùn)動控制卡;PCI-8252 1394視覺圖像采集卡;PCI-
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Intel推新款高端六核處理器

  • 　　Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核極致版處理器，產(chǎn)品采用32nm制程，主頻3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升)，三級緩存容量12MB,同樣采用未鎖屏設(shè)計(jì)，適用LGA1366插槽，產(chǎn)品售價(jià)999美元。與此同時(shí)，Intel還調(diào)低了其它幾款LGA1366插槽的高端處理器產(chǎn)品如3.2GHz的i7-960以及i7-970的價(jià)格。 　
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Intel高調(diào)展示Medfield手機(jī)處理器

  • 　　我們都知道，Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu)，采用了32納米制制程，此次MWC大會，Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn) 品的嘉賓是英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher，他負(fù)責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā)，超 便攜電腦以及移動終端及智能手機(jī)市場開發(fā)等。正是他，在幾周前的Intel市場營銷會議上為我們帶來了這款I(lǐng)ntel移動終端設(shè)備。　　
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AMD公開宣稱從Intel芯片組Bug事件中獲利

  • 　　可能是嫌Intel被6系列芯片組Bug問題整得還不夠慘，AMD本周二干脆公開宣稱他們從這次Bug事件中撈到了不少好處。AMD公司產(chǎn)品與平臺市場部 的副總裁Leslie Sobon對Newswires的記者表示由于Intel芯片組存在SATA Bug，因此AMD芯片組的銷量有所上升。 　　Sobon表示：“部分零售商已經(jīng)將Intel Bug產(chǎn)品做了下架處理，他們還聯(lián)系了我們的OEM客戶，準(zhǔn)備購買類似規(guī)格的AMD產(chǎn)品，而我們的OEM客戶則正在向我們訂購有關(guān)的產(chǎn)品。” 　　這次S
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