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IDC:Intel x86服務(wù)器市場(chǎng)占有率提升為93.5%

  • 　　據(jù)IDC市調(diào)公司最近公布的數(shù)據(jù)顯示，Intel公司在x86服務(wù)器市場(chǎng)的占有率從去年同期的89.9%提升到了今年的93.5%;而其主要對(duì)手之一AMD在服務(wù)器市場(chǎng)的產(chǎn)品占有率則從去年的10.1%跌至6.5%。 　　近年來，Intel成功推出了45nm制程N(yùn)ehalem EX 以及32nm制程 Westmere等數(shù)款重要產(chǎn)品，而AMD方面則轉(zhuǎn)向Opteron6000系列的步調(diào)顯得過于緩慢，造成用戶關(guān)注度的下降。
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英特爾收購德儀纜線調(diào)制解調(diào)器部門

  • 　　根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘英特爾 (Intel)16日表示該公司已經(jīng)同意收購德儀(TI)旗下的纜線調(diào)制解調(diào)器部門(cable modem)，好擴(kuò)充英特爾在消費(fèi)性電子芯片方面的產(chǎn)品線。 　　英特爾并未透露交易的金額，這件收購案預(yù)定在第4季完成，還要經(jīng)過當(dāng)局的審查程序。 　　報(bào)導(dǎo)指出，英特爾計(jì)劃把該公司的芯片結(jié)合德儀的產(chǎn)品，打造先進(jìn)的電視機(jī)上盒與調(diào)制解調(diào)器。 　　發(fā)言人Kim Morgan表示，這項(xiàng)交易也是德儀把資源投注在嵌入式處理器與類比芯片事業(yè)的優(yōu)先策略之一。德儀已經(jīng)退出手機(jī)
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Moorestown一半 手機(jī)Medfield平臺(tái)曝光

  • 　　大家還記得Intel聯(lián)手諾基亞發(fā)布的MeeGo系統(tǒng)嗎?當(dāng)初的用作演示的不是諾基亞手機(jī)，而是搭載了Intel自家芯片組的開發(fā)測(cè)試機(jī)。不過當(dāng)時(shí)的芯片組代號(hào)為 Moorestown，就在我們都以為那就是x86架構(gòu)手機(jī)的最終形態(tài)的時(shí)候，Intel卻曝光了32納米的Medfield平臺(tái)，更小的尺寸、更低的功 耗、更高的集成度，等等這些都決定了它才是真正的x86架構(gòu)智能手機(jī)芯片。 　　之前的 Moorestown芯片組所采用的，包含Atom Z600系列的處理器、代號(hào)Lincroft，代號(hào)Langwell的MP
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Intel發(fā)布多集成核心架構(gòu)服務(wù)器處理器

  • 　　Intel公司于近日發(fā)布了一款全新的32核服務(wù)器芯片，該芯片采用了一種混合了通用x86核心與專用核心以加速高度并行的科學(xué)和商業(yè)應(yīng)用的高性能計(jì)算服務(wù)器架構(gòu)，內(nèi)部整合了32顆核心，其主要針對(duì)高性能計(jì)算設(shè)計(jì)。目前我們已知的是該服務(wù)器芯片代號(hào)為“Knights Ferry”。 　　在德國漢堡召開的國際超級(jí)計(jì)算大會(huì)上，Intel副總裁兼數(shù)據(jù)中心群組總經(jīng)理Kirk Skaugen表示，“Knights Ferry”是目前Intel推出的最快處理器，“K
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干打雷不下雨：Intel臺(tái)積電Atom合作計(jì)劃擱淺傳言獲官方證實(shí)

  • 　　大約一年半以前，Intel公司曾宣布將Atom產(chǎn)品的代工權(quán)交給臺(tái)積電，以便為Atom順利登陸手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備打開方便之門，不過截至目前為止外界一直 沒有看到這項(xiàng)合作計(jì)劃的任何有關(guān)的新進(jìn)展。盡管此前我們已經(jīng)報(bào)道過該項(xiàng)目可能已經(jīng)暫時(shí)擱淺的消息，但在最近臺(tái)積電舉辦的投資者會(huì)議上還是有人直接向公司 CEO張忠謀提出了有關(guān)的問題，張對(duì)這個(gè)問題的回答則是雙方仍處于合作狀態(tài)，但這次合作計(jì)劃仍暫時(shí)處于擱淺期，故此過去半年內(nèi)幾乎沒有有關(guān)這個(gè)項(xiàng)目的新進(jìn) 展可通報(bào)。     　　為此ITworl
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Atom+Windows配置已非平板機(jī)首選

  • 　　據(jù)報(bào)道，盡管Intel一直在向各PC廠商未來的平板機(jī)大力推廣其Atom處理器，并計(jì)劃發(fā)布下一代Oak Trail平臺(tái)處理器來進(jìn)一步降低功耗、提高散熱效果，以進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。但是來自筆記本廠商的消息稱，Atom+Windows的組合已經(jīng)不是他們 的首選，取而代之ARM架構(gòu)處理器和Android系統(tǒng)的搭配。 　　不過消息稱，為了維護(hù)與Intel和微軟的關(guān)系，各廠商還會(huì)小批量的推出Atom+Windows組合的平板機(jī)。 　　從另一方面說，Intel的處理器在功耗、散熱率以及價(jià)格上相比ARM架構(gòu)處理器
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微軟和英特爾：Wintel時(shí)代走向末路

  • 　　他們是IT界的麥克白夫婦，爭(zhēng)權(quán)奪利、血腥貪婪。微軟和英特爾的批評(píng)者說，因?yàn)樗麄兌际群脡艛嗬麧櫍瑫r(shí)又是死敵。但是近年來，故事發(fā)生了改變。微軟創(chuàng)始 人比爾·蓋茨(Bill Gates)已經(jīng)退休，忙著散盡億萬家財(cái)。“WinTel”夫婦(Windows+Intel)越來越像昨日暴君。同時(shí)，對(duì)微軟現(xiàn)任CEO史蒂夫·鮑爾默 (Steve Ballmer)策動(dòng)“政變”的謠言甚囂塵上。 　　然而，全世界仍有80%的PC運(yùn)行著WinTel標(biāo)
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傳Intel在大陸深圳開設(shè)Atom+MeeGo研發(fā)中心

  • 　　據(jù)臺(tái)灣Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，Intel公司在中國大陸的深圳開設(shè)了一處研發(fā)中心，專門為Atom產(chǎn)品開發(fā)基于MeeGo系統(tǒng)的應(yīng)用，據(jù)稱該處研發(fā) 中心在未來三內(nèi)內(nèi)將與100多家開發(fā)嵌入式產(chǎn)品的合作伙伴共同合作，開發(fā)1000多種基于Atom+MeeGo組合的應(yīng)用產(chǎn)品，如手持設(shè)備，平板電腦產(chǎn) 品，汽車電子產(chǎn)品等。
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Intel Atom力助火箭飛車時(shí)速?zèng)_擊1000英里

  • 　　有沒有想過乘坐一輛時(shí)速達(dá)到1000英里(1610千米)的“極品飛車”?這可相當(dāng)于商業(yè)噴氣式飛機(jī)的兩倍，或者說接近赤道附近地球自轉(zhuǎn)的速度。無所畏懼的英國工程師們就發(fā)起了一個(gè)名為“Bloodhound SSC”的項(xiàng)目，野心勃勃地打造一輛噴氣式火箭動(dòng)力超音速汽車，突破1000英里時(shí)速的關(guān)卡。 　　Bloodhound SSC簡單地說就是把噴氣式飛機(jī)的翅膀拿掉，放到地面上來跑。它總長12.8米、最高2.8米，重達(dá)6422千克，內(nèi)部有三個(gè)動(dòng)力來源，最關(guān)鍵的就是8
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先柵極還是后柵極 業(yè)界爭(zhēng)論高K技術(shù)

  • 　　隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級(jí)別制程的必備技術(shù).不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的 工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first(先柵極)工藝流派和以Intel為代表的Gate-last(后柵極)工藝流派，盡管兩大陣營均自稱只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術(shù)，但一般來說使用Gate-first工藝實(shí)現(xiàn)HKMG結(jié)構(gòu)的難點(diǎn)在于如何控制 PMOS管的Vt電壓(門限電壓);而Gate-la
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英特爾第四季度發(fā)布用于車載系統(tǒng)等MeeGo版本

  • 　　2010年7月14日至16日在烏克蘭舉行的移動(dòng)軟件論壇(Mobile Software Forum)中，Intel披露了有關(guān)移動(dòng)設(shè)備新平臺(tái)meego的一些細(xì)節(jié)。 　　intel一位主管移動(dòng)平臺(tái)引入的發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，新平臺(tái)MeeGo是一個(gè)全新的操作系統(tǒng)，可運(yùn)用在上網(wǎng)本，智能手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)電視，多媒體手機(jī)和車載系統(tǒng)，開發(fā)人員只寫一個(gè)類型設(shè)備的應(yīng)用程序，只需簡單修改重新編譯，即可運(yùn)用在其他MeeGo設(shè)備上。 　　對(duì)于不同類型的設(shè)備，MeeGo版本方面會(huì)略有差異，但是用戶只要熟悉其中一種MeeGo設(shè)備，就很快能夠
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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32nm制程引入 奔騰、賽揚(yáng)將再次迎來新生

  • 　　雖然賽揚(yáng)品牌即將淡出移動(dòng)領(lǐng)域，由凌動(dòng)(Atom)來接手，但是看起來在桌面領(lǐng)域，奔騰、賽揚(yáng)兩大經(jīng)典品牌還有機(jī)會(huì)和大家相處。在昨日的第二季度財(cái)務(wù)電話會(huì)議上，Intel CEO Paul Otellini對(duì)提問的分析師表示：“我們將在今年晚些時(shí)候或 者明年早些時(shí)候(把32nm工藝和新微架構(gòu))帶往奔騰、賽揚(yáng)。” 　　雖然更具體的產(chǎn)品規(guī)劃沒有透露，但我們可以據(jù)此推測(cè)，奔騰、賽揚(yáng)完全有可能出現(xiàn)在Sandy Bridge處理器家族中，事實(shí)上此前已經(jīng)有消息披露，Intel將在明年上半年推出奔
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

  • 　　由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。 　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延后至2012年，這對(duì)于USB 3
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Intel傳奇：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國

  • 　　Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠 之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪·格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認(rèn)為美國應(yīng)該把制造業(yè)留在本國國內(nèi)，停止外包給其他國家。安迪·格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機(jī)器近來 并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術(shù)公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機(jī)會(huì))。如今，在美國從事計(jì)算機(jī)制造業(yè)的只有大約16.6
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