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Intel仍然對(duì)WiMAX技術(shù)非常樂(lè)觀

  •   經(jīng)過(guò)多年的起起落落,WiMAX無(wú)線技術(shù)至今依然任重而道遠(yuǎn),產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期水平,不過(guò)作為推廣主力的Intel仍然對(duì)WiMAX 的發(fā)展充滿信心。   Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項(xiàng)目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開(kāi)幕的臺(tái)北電腦展上表示,LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運(yùn)營(yíng),因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍然 有很大的發(fā)展空間。   不過(guò)他也指出,Intel是一家芯片開(kāi)發(fā)商而不是電信運(yùn)營(yíng)商,因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設(shè)備的市場(chǎng)前
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Intel出貨48核心處理器系統(tǒng) 不會(huì)商用

  •   按照原定計(jì)劃,Intel已經(jīng)開(kāi)始向軟件開(kāi)發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計(jì)算機(jī) /SCC)的新系統(tǒng)。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開(kāi)發(fā)商創(chuàng)造新的微處理器愿景。Intel德國(guó)不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設(shè)計(jì)師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪時(shí)表示:“我們已經(jīng)開(kāi)始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統(tǒng))。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果,而且我想今年夏天 還會(huì)有更有趣的消息。”   按照規(guī)劃,這種48核心處理器純粹是個(gè)設(shè)計(jì)原型,并不
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AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

  •   Intel為了推廣“光峰”接口,而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊,但AMD和瑞薩電子最新的一項(xiàng)合作將讓市場(chǎng)眼前一亮:AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器,這意味著未來(lái)的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案,AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議,縮短設(shè)計(jì)周期。
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Intel展示48核心處理器系統(tǒng)

  •   Intel近日在歐洲公開(kāi)展示了一套基于其48核心處理器的系統(tǒng)。這種試驗(yàn)性芯片 又被稱為單芯片云計(jì)算機(jī)或者芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)(縮寫(xiě)均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號(hào)“Copper Ridge”,包括特制的芯片組、八 條四通道DDR3 DIMM內(nèi)存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標(biāo)準(zhǔn)和特制接 口)和其他各種部件。由于沒(méi)有SATA接口,Intel使用一塊U盤(pán)替代了普通硬盤(pán)。整塊系統(tǒng)被放置在一個(gè)很典型的機(jī) 箱內(nèi),但是主板似乎并不符合ATX標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。   盡管
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Intel鎂光宣布開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售25nm制程N(yùn)AND閃存芯片

  •   繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品之后,Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開(kāi)始正式對(duì)外銷(xiāo)售量產(chǎn)的25nm制程N(yùn)AND閃存芯片,這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。   這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品,這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米,其容量可容納2000首歌曲,7000張照片或8小時(shí)時(shí)長(zhǎng)的視頻片段。   目前還不清楚首款配置這
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Intel 計(jì)劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤(pán)

  •   Intel計(jì)劃停產(chǎn)采用50nm制程N(yùn)AND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤(pán)產(chǎn)品,自今年第二季度開(kāi)始,Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤(pán)產(chǎn)品,另外到今年第四季度,Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤(pán)。   今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作,容量則有80/160/300/600GB幾種,型號(hào)為X25-M;另外還將推出80GB容
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Intel 32nm制程處理器7/8月份將升級(jí)至K0新步進(jìn)

  •   Intel公司近日宣布,今年1月份正式發(fā)布的幾款32nm制程處理器,包括:奔騰G6950,Core i3-530, i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進(jìn)制程提升到K0步進(jìn)制程。新K0步進(jìn)32nm制程處理器與原有的C0步進(jìn)處理器針腳 完全兼容,不過(guò)需要對(duì)主板BIOS更新之后才能正常使用,以下是K0步進(jìn)的主要改進(jìn)之處:   - 新K0步進(jìn)處理器將采用新的S-spec代號(hào)和MM產(chǎn)品代號(hào);   - CPUID數(shù)據(jù)將由原來(lái)的0
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Intel 32nm移動(dòng)處理器短缺全面告急

  •   從今年三月份開(kāi)始,Intel發(fā)布沒(méi)多久的32nm工藝Arrandale Core ix系列移動(dòng)處理器陷入了短缺,時(shí)至今日仍然沒(méi)有緩解,而且有越發(fā)嚴(yán)重的架勢(shì)。   全球大型分銷(xiāo)商肯沃(Converge)的最新報(bào)告稱:“我們正經(jīng)歷著Intel Arrandale處理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均為熱門(mén)型號(hào))的供貨都嚴(yán)重不足,因?yàn)镺EM廠商正在從 Intel Montevina平臺(tái)(迅馳2)轉(zhuǎn)移。這就導(dǎo)致(上述處理器)四月份期間的
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Intel CEO歐德寧:ARM根本不算威脅

  •   Intel公司最近推出了新的Moorestown Atom平臺(tái),將自己擺在了挑戰(zhàn)ARM平臺(tái)的風(fēng)口浪尖上。不過(guò)據(jù)Intel公司的CEO歐德寧表示,他們對(duì)ARM公司并不懼怕,歐德寧最近在一次會(huì)議上表 示ARM對(duì)Intel并不構(gòu)成威脅,同時(shí)他還認(rèn)為光靠技術(shù)專利授權(quán)很難賺到大錢(qián),而相比之下Intel則是在身體力行地設(shè)計(jì),制造和推廣自己的 Moorestown平臺(tái)。   從對(duì)技術(shù)授權(quán)盈利性的理解上講,歐德寧的說(shuō)法也許具有一定的正確性。AMD公司自從將芯片制造部門(mén)分拆出去成立GlobalFoundries之后,
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USB 3.0控制器年規(guī)??蛇_(dá)2500萬(wàn)顆

  •   業(yè)界消息稱,USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計(jì)可達(dá)2500萬(wàn)顆左右。   這其中會(huì)有2000萬(wàn)顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品,占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家,其中前者搶得先機(jī),但價(jià)格較貴,每顆6-8美元,已累計(jì)出貨300多萬(wàn)顆,現(xiàn)在每個(gè)月都會(huì)生產(chǎn)200萬(wàn)顆,而后者最近開(kāi)始發(fā)力,最大的優(yōu)勢(shì)就是便宜,每顆只要2-3美元,因而贏得了不少?gòu)S商的青睞,其年出貨目標(biāo)定在了 1000萬(wàn)顆。   Intel也準(zhǔn)備在今年底發(fā)布自
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn) 加速委外釋單臺(tái)廠

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇,整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫,由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略,不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能,反而縮減產(chǎn)能,使得IDM廠近期有加速委外釋單,甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導(dǎo)體業(yè)者如臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢(shì)。   IDM廠過(guò)去幾年強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)策略,在受到2008年底金融海嘯沖擊后,包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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英特爾推新版芯片 進(jìn)軍智能手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)

  •   5月6日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三推出一款可安裝在智能手機(jī)與平板電腦中的Atom芯片新版本。英特爾(博客)此舉是為了加強(qiáng)公司在智能手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。   英特爾宣稱Atom所采用的下一代Moorestown平臺(tái)具有低功耗的優(yōu)點(diǎn)。這款新芯片將會(huì)促使英特爾進(jìn)軍個(gè)人電腦以外的市場(chǎng)。而智能手機(jī)與平板電腦市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速,英特爾試圖抓住這一市場(chǎng)機(jī)遇。   英特爾一直強(qiáng)調(diào)新款芯片節(jié)能優(yōu)點(diǎn),稱其符合手機(jī)及平板電腦的需要,但同時(shí)也會(huì)為用戶提供類(lèi)似于個(gè)人電腦的使用經(jīng)驗(yàn)。   上一版本的A
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Intel發(fā)布了其最新的英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)

  •   今天,英特爾公司發(fā)布了其最新的英特爾?凌動(dòng)?處理器平臺(tái)(原名為“Moorestown”)。該處理器平臺(tái)運(yùn)用了英特爾公司的低功耗架構(gòu)、晶體管與電路設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)以及獨(dú)特的制造處理技術(shù)。   該技術(shù)系列擁有卓越的低功耗性能,針對(duì)包括高端智能手機(jī)、平板電腦以及其它手持移動(dòng)產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。所用芯片繼承了英特爾經(jīng)典產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)——以其杰出的操作性能,能夠運(yùn)行各式多媒體和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序、各種軟件,并能夠輕松執(zhí)行多種應(yīng)用程序的多任務(wù)處理,包括高清視頻和多
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傳Intel 2011年下半年登場(chǎng)的下一代Atom平臺(tái)將沿用現(xiàn)有NM10芯片組

  •   據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺(tái)CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見(jiàn)方的集成芯片組產(chǎn)品,內(nèi)部集成了Intel HD音頻功能,8個(gè)USB2.0端口,四個(gè)PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC,并集成了兩個(gè)SATA 3Gb/s端口,并不支持USB3.0功能。   看起來(lái),除非經(jīng)過(guò)Intel的特別許可,否則使用這種新Atom平臺(tái)的廠商將無(wú)法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
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一季度微處理器市場(chǎng)統(tǒng)計(jì):Intel全面豐收

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC的最新報(bào)告顯示,2010年第一季度全球PC微處理器市場(chǎng)出貨量相比此前季度下跌了5.6%,收入也減少了2%,低于正常的季節(jié)性起 伏,同時(shí)相比去年同期大幅增長(zhǎng)了39%,同時(shí)收入上漲40.4%。IDC半導(dǎo)體個(gè)人計(jì)算部門(mén)主管Shane Rau指出,PC處理器出貨量從頭年第四季度到次年第一季度通常會(huì)有7-8%的下滑,5.6%可以說(shuō)是最輕微的,再考慮到去年第四季度的出貨量大幅回升, 我們更相信整個(gè)PC處理器市場(chǎng)正在回暖。   按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分,桌面、移動(dòng)和服務(wù)器處理器的出貨量分別環(huán)比減少了5.1%
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