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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel vision

Intel前董事長：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國

  • 　　Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認(rèn)為美國應(yīng)該把制造業(yè)留在本國國內(nèi)，停止外包給其他國家。 　　安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機器近來并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術(shù)公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業(yè)的只有大約16.6萬人，還不如1975年第
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Intel發(fā)布多款舊處理器停產(chǎn)警告

  • 　　據(jù)主板業(yè)者透露，Intel公司近日通知其合作伙伴稱將于今年下半年正式停產(chǎn)包括Atom330/220，以及部分舊款賽揚/酷睿2/Core i等處理器在內(nèi)的一批舊處理器產(chǎn)品。今年第二季度，Intel已經(jīng)發(fā)布了Core i7-920/酷睿2四核Q8200/Q8200S/奔騰E5200這四款處理器的停產(chǎn)令(EOL)，同時還發(fā)布了酷睿2四核Q9300/奔騰E6300 這兩款處理器將于今年第三季度停產(chǎn)的警告通知(PND)。 　　另外，今年第二季度里Intel還發(fā)布了Atom330/230兩款處理器的停產(chǎn)令，并計
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MeeGo是什么？

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Intel突然放棄WiMAX 臺灣產(chǎn)業(yè)稱無影響

  • 　　Intel對WiMAX無線技術(shù)的一向是鼎力支持，但在最近的一次內(nèi)部會議上卻宣布，用來推廣該技術(shù)開發(fā)的WiMAX項目辦公室(WiMAX Program Office)已經(jīng)解散。 　　WiMAX項目辦公室解散之后，相關(guān)員工將根據(jù)各自的技能轉(zhuǎn)入Intel的移動無線事業(yè)部(MWG)、PC客戶端事業(yè)部(PCCG)或者市場營銷部門 (SMG)。 　　值得注意的是，Intel此次行動并未提前通知已與其簽訂WiMAX合作備忘錄的臺灣“經(jīng)濟(jì)部”，臺灣地區(qū)的其他合作伙伴也都沒得到任何消息。
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Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一

  • 　　據(jù)報道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進(jìn)行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設(shè)有相關(guān)機構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個工 作崗位，還有數(shù)千個間接就
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Intel籌建以色列新分廠：政府贊助金高達(dá)4億

  • 　　Intel目前正在積極與以色列政府商談在以色列興建新芯片廠的贊助費事宜，如果談判成功，Intel將獲得以色列政府總額4億美元的贊助費。這間新工廠 將位于以色列南部城市 Kiryat Gat，工廠的雇員人數(shù)將達(dá)到400名.計算起來，以色列政府平均要為每一個崗位支付100萬美元，這對以色列納稅人來說可不是一個好主意。 　　不過，據(jù)悉以色列工業(yè)/商務(wù)/勞務(wù)部據(jù)報只會為該項目贊助2-2.5億美元。另外以色列當(dāng)?shù)孛襟w還報道稱，當(dāng)局有關(guān)部門表示，如果Intel有計劃在以色列北部地區(qū)再增設(shè)一間工廠，那么當(dāng)局的贊助
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打造智能數(shù)字標(biāo)牌平臺 促進(jìn)互動媒體傳播

  • 　　今日，英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部攜手國內(nèi)多家知名合作伙伴亮相第二屆上海國際數(shù)字標(biāo)牌及觸摸查詢技術(shù)展。在此次展會上，各廠商通過生動的現(xiàn)場演示，展示了多款基于英特爾® 凌動™ 平臺、英特爾移動式GM45高速芯片組以及英特爾® 酷睿™ i7平臺的數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用成果。在本屆展會上，英特爾還介紹了英特爾® 主動管理技術(shù)等可幫助運營商實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)運行及便捷管理的數(shù)字標(biāo)牌技術(shù)，并分享了對未來智能化數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)發(fā)展趨勢的預(yù)測。 　　英特爾嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)施養(yǎng)維先生對
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Intel、NVIDIA爭執(zhí)GPU通用計算效率

  • 　　Intel、NVIDIA有關(guān)CPU、GPU孰優(yōu)孰劣的爭執(zhí)已經(jīng)來來回回了很長時間，最新的爭論焦點是GPU通用計算加速的效率到底有多高。在法國圣馬洛舉行的計算機架構(gòu)國際研討會上，Intel的十二位研究人員聯(lián)合提 交了一份論文，通過對比處理器、顯卡的實際效率，指出GPU通用計算加速并沒有宣傳得那么神乎其神。 　　Intel在論文中表示，他們對一系列重要的吞吐計算內(nèi)核進(jìn)行分析后發(fā)現(xiàn)，其中很多都支持并行運算，非常適合多核心CPU或者GPU，但是過去幾年 來，有很多研究聲稱GPU運行這些內(nèi)核的速度可以達(dá)到多核心
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Intel移動處理器全線推新 45nm四核32nm雙核各三款

  • 　　Intel今天悄然推出了六款移動處理器，其中三款屬于45nm工藝四核心，三款屬于 32nm工藝雙核心。不幸的是，由于缺乏競爭等因素，相對應(yīng)的舊型號無一降價。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面，此番新增的最高端型號是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”，主頻相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz，Turbo Boost動態(tài)加速最高3.33GHz，其他規(guī)格不變：三級緩存8MB，熱設(shè)計功耗55W，支持超線程技術(shù)(邏輯
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Intel繼續(xù)提高緩存密度 FBC有望取代SRAM

  • 　　由于架構(gòu)方面的需要，Intel處理器通常都配備有大容量緩存，比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級緩存?，F(xiàn)在，Intel又準(zhǔn)備繼續(xù)提高緩存密度了，而且有意使用新的緩存類 型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會即將于下月5-7日舉行，Intel將會通過兩個主題演講，介紹他們在處理器緩存技術(shù)上的最新研究成果，特 別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。 　　SRAM和eSRAM
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Intel計劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器

  • 　　Intel最近快速上馬32nm制程Nehalem/Westmere處理器的舉動在外人看來多少有點激進(jìn)之嫌，這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性 能檔次，從價位上看也是高低齊發(fā)。不過據(jù)接近Intel的人士透露，Intel計劃快上加快，在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。 　　根據(jù)之前的消息顯示，Intel公司計劃于今年第四季度開始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器，并計劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計劃，今年第四季度Intel計劃售出大
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Intel：這個世界還需要安騰

  • 　　Intel表示，雖然安騰(Itanium)、至強(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來越小，但特定客戶仍然需要IA64架構(gòu)的 安騰，Intel也不會徹底放棄它。本月初，Intel宣布了首款基于超多核心架構(gòu)(MIC)的處理器 “Knights Corner”，將采用22nm工藝制造，集成50多個核心，專為高性能計算(HPC)加速而設(shè)計，而在三月中旬的時候，Intel Xeon 7500系列處理器不 但帶來了八核心，還支持高可靠性、高可用性、高服務(wù)性(RAS)，對應(yīng)的
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英特爾Moorestown智能手機芯片將不支持Windows

  • 　　英特爾包含Atom Z600系統(tǒng)芯片的“Moorestown”平臺是英特爾進(jìn)入智能手機市場的最新舉措。這個平臺基本上是在Atom處理器產(chǎn)品線中使用的一種瘦身版本的 x86架構(gòu)，盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過，英特爾在今年的Computex展會上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個平臺。 　　考慮到英特爾與微軟之間的長期合作關(guān)系，人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進(jìn)入智能手機市場的一個途徑。然而，這種事情沒有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片，但是，這種芯
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

  • 　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。 　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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