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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉,亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行,產(chǎn)能為1萬片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據(jù)了解,該項(xiàng)目分期建設(shè),最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力?!按蠹沂煜さ纳a(chǎn)線側(cè)重二維空間,不斷讓芯片變得更小;而MEMS屬于集成電路特色工藝,聚焦的是三維空間,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級,格外考驗(yàn)芯片制造實(shí)力。”賽微電子董事長楊云春介紹。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是指用微機(jī)械加工技術(shù)
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納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020,賦能美好生活
- 近日,以“智能傳感,賦能美好生活”為主題,納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(Sensor China 2020),覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域,從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新理念,現(xiàn)場多位專家答疑解惑,一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口,傳感器的重要性日益增加,且應(yīng)用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及,傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此,傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
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持續(xù)深耕傳感器領(lǐng)域,歌爾MEMS傳感器全面升級
- 隨著政策持續(xù)利好,新基建逐步落地,進(jìn)一步推動5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展,而傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來源的基礎(chǔ),已成為各種智能物聯(lián)的關(guān)鍵共性技術(shù)。9月23-25日,歌爾攜全面升級的數(shù)字差壓傳感器、高精度低功耗數(shù)字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數(shù)字麥克風(fēng)、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA,致力于為消費(fèi)電子、新基建等領(lǐng)域提供高性能傳感器解決方案。據(jù)權(quán)威市場咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測,2020年全球TWS耳機(jī)出貨量為1.86億支,到2024年增長到6
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國內(nèi)18條主流MEMS產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
- MEMS在整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置,MEMS產(chǎn)線又是整個MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在“一種器件、一種工藝”的特性下,MEMS產(chǎn)線的成熟度,將決定未來國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的競爭力。本文統(tǒng)計(jì)了目前公開信息可查的國內(nèi)18條主要的MEMS產(chǎn)線,涵蓋晶圓代工廠和IDM產(chǎn)線,工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件,包括MEMS壓力、麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex,提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關(guān)、硅
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MEMS,半導(dǎo)體后又一個大風(fēng)口
- 敏芯股份(688286)即將科創(chuàng)板上市,賽微電子(300456)已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè),華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu),也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進(jìn),而傳感器、執(zhí)行器等元器件,也憑借MEMS技術(shù),向著小型化、微型化演進(jìn),以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設(shè)備中。但在MEMS領(lǐng)域,中國企業(yè)整體實(shí)力偏弱,競爭實(shí)力甚至要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路行業(yè),在全球頭部企業(yè)中,真正掌握核心技術(shù)的中國企業(yè),少之又少……
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打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”
從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />
- 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”,只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機(jī)器和人的協(xié)作,這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動作,它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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低驅(qū)動電壓RF MEMS懸臂梁開關(guān)的對比研究*
- 歐書俊,張國俊,王姝婭,戴麗萍,鐘志親(電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,四川 成都 611731) 摘 要:本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關(guān),提出了兩種降低驅(qū)動電壓RF MEMS開關(guān)的方法,分別為:增大局部驅(qū)動面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計(jì)了4種形狀的懸臂梁開關(guān),分別為增大局部驅(qū)動面積的十字型梁,降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下,通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動電壓,分別為7.2 V、5.6 V、
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
- 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑,在很多情況下,為特殊用途的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))類傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝(SIP)的組裝細(xì)節(jié),涉及一個基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用,是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一,本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列(LGA)。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內(nèi)置專用集成電路(ASIC
- 關(guān)鍵字: 紅外傳感器 封裝 光窗 紅外濾光片 MEMS
OSAT視角:汽車半導(dǎo)體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)
- 汽車半導(dǎo)體市場在過去十年間保持連續(xù)增長,絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件,而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展,也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示,盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長13%,但汽車電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長至2890億美元,增幅達(dá)45%。圖1同時還顯示,每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案
- 國巨公司(Yageo)的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子(“KEMET”或“公司”),近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應(yīng),獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時間,可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用,確保對氣體、火焰、運(yùn)動、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)構(gòu)建,并封裝在小型表貼器件(SMD)之中,可滿足便攜式和電池供電式探測器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù),以及對機(jī)械和
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分
- ?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中,我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案,該方案幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期和測試時間,讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場。本文探討了多個方面,包括選擇合適的MEMS加速度計(jì)和物理層,以及EMC性能和電源設(shè)計(jì)。此外,還包括第一部分介紹的三種設(shè)計(jì)解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分,著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)解決方案的物理層設(shè)計(jì)考量。為MEMS實(shí)現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
- 關(guān)鍵字: MEMS EMC 工業(yè)4.0
TE Connectivity 發(fā)布《智能時代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報告》
- 近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布《智能時代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報告》。作為TE智能傳感器系列報告鎖定的第四個領(lǐng)域,該報告旨在闡述醫(yī)療應(yīng)用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領(lǐng)域的典型應(yīng)用、技術(shù)特點(diǎn)和商業(yè)價值,助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示:“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時代,提供可定制的傳感器解決方案,使其無縫集成到各類數(shù)字化
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memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)
- 魯?冰?(《電子產(chǎn)品世界》記者) 不久前,MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系,對中國本土MEMS制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等?! ? MEMS比CMOS的復(fù)雜之處 MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于:MEMS是帶活動部件的三維器件,CMOS是二維器件。因此,雖然許多刻蝕和沉積工藝相似,但某些工藝是MEMS獨(dú)有的,例如失效機(jī)理。舉個例子,由于CMOS器件沒有活動部件,因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱?,?dāng)活動部件“粘”在表面上
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貿(mào)澤電子備貨適用于工業(yè)系統(tǒng)的 Analog Devices ADcmXL1021-1振動傳感器
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器技術(shù),提供完整的傳感器系統(tǒng),能監(jiān)測潛在的機(jī)械疲勞和故障的早期跡象,特別適用于 工業(yè) 和交通運(yùn)輸設(shè)備,有助于降低維修成本,維持高生產(chǎn)力。貿(mào)澤電子分銷的&
- 關(guān)鍵字: MEMS ADC IIoT
汽車級MEMS振蕩器或?qū)砀锩酝黄?/a>
- 新技術(shù)取代成熟技術(shù)通常能夠帶來功能上的突破。在過去的50多年里,半導(dǎo)體行業(yè)一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的價格(和/或更高的性能以及可靠性等)。而現(xiàn)如今,汽車應(yīng)用中的數(shù)字電路則對時序要求非常高,相比過去對于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器呈現(xiàn)出極大的需求。本文將討論各類汽車應(yīng)用中出現(xiàn)的這一新興需求,并解釋MEMS與晶振之間的差異。此外,還將介紹一類全新的汽車級MEMS振蕩器,這類振蕩器可滿足大多數(shù)時間關(guān)鍵型應(yīng)用的需求,并能為所有應(yīng)用帶來更高的可靠性。新興汽車應(yīng)用的新需求現(xiàn)如今,汽車通常都會搭載高
- 關(guān)鍵字: MEMS 晶體振蕩器
mems 介紹
MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫。MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。
MEMS技術(shù)的發(fā)展開辟了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè),采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細(xì) ]
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