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柵極長度縮放超出硅的 FET 對短溝道效應具有魯棒性
- 當今行業(yè)中發(fā)現(xiàn)的大多數(shù) FET 都是由硅制成的,因為它具有出色且可重現(xiàn)的電子特性。根據(jù)摩爾定律,硅受到薄通道厚度下遷移率下降的困擾,這為高度縮放的設備保持強靜電。過渡金屬二硫化物 (TMD) 等二維溝道材料可用于 FET 以解決此問題。由于2D 材料具有二維表面,因此它們具有更好的遷移率水平,包括在 0.7 A 下實現(xiàn)激進的溝道長度縮放。自從在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中引入場效應晶體管 (FET) 以來,理論和應用電路技術已經(jīng)取得了多項改進。FET 是低頻和中頻的低噪聲放大器以及高輸入阻抗放大器、電荷敏感放
- 關鍵字: 柵極 FET
連接與電源:新Qorvo為行業(yè)提供更全面的解決方案
- 3月下旬,全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? 在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動。通過此次活動,Qorvo旨在向業(yè)內介紹Qorvo在自身移動產(chǎn)品和基礎設施應用上的射頻領導地位進面向電源、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領域的最新進展。Matter出世,化解萬物互聯(lián)生態(tài)壁壘物聯(lián)網(wǎng)讓我們曾經(jīng)暢想的萬物互聯(lián)生活逐漸成為現(xiàn)實,但要將數(shù)以百億計的設備進行有效的互聯(lián)還面臨巨大壁壘,Matter 標準的出現(xiàn)打破了這個局面。作為Matter的積極參與者,Qorvo 率先打造符合 Matter 標準的
- 關鍵字: Qorvo Matter SiC FET UWB
世平基于安森美半導體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應用于小型化工業(yè)電源供應器方案
- 安森美GAN_Fet驅動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來,硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵(GaAs)和砷化鎵、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導體,它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導體器件是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器
- 關鍵字: NCP51820 安森美 半導體 電源供應器 GaN MOS Driver
基于英飛凌數(shù)位半橋返馳式(XDPS2201)+賽普拉斯通訊協(xié)議(CYPD3174) 之 65W PD充電器方案
- 隨著USB PD產(chǎn)品的廣泛應用與普及化,Infineon推出全新數(shù)位共振返馳式PWM電源控制芯片,此一架構除較現(xiàn)行客戶常使用之ACF架構更具競爭力,在電路設計上相對容易,還可減少元件數(shù)量,且數(shù)位化的設計界面可滿足不同輸出瓦數(shù)的產(chǎn)品應用,提高在設計上的靈活度與可靠性。同時搭配Cypress PD控制芯片,借由數(shù)位控制與參數(shù)設定功能來改變輸出電壓,藉以符合各種不同產(chǎn)品的應用。同時Infineon共振返馳式電源芯片在與Cypress PD控制芯片,可大幅度提高效率與功率密度的表現(xiàn),更可以減少客戶的產(chǎn)品設計與開發(fā)
- 關鍵字: Infineon Mos Charger AdapterXDPS2201 CYPD3174
貿澤開售采用D2PAK-7L 封裝的工業(yè)用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET
- 2022年9月23日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨采用行業(yè)標準D2PAK-7L表面貼裝封裝的UnitedSiC(現(xiàn)已被 Qorvo?收購)UJ4C/SC FET。UJ4C/SC系列器件是750 V碳化硅場效應晶體管 (SiC FET),借助D2PAK-7L封裝選項提供低開關損耗、在更高速度下提升效率,同時提高系統(tǒng)功率密度。這些FET經(jīng)優(yōu)化適合車載充電器、軟開關DC/DC
- 關鍵字: 貿澤 D2PAK-7L UnitedSiC SiC FET
UnitedSiC(現(xiàn)已被 Qorvo收購)為功率設計擴展高性能且高效的750V SiC FET產(chǎn)品組合
- 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布推出 7 款采用表貼 D2PAK-7L 封裝的 750V 碳化硅 (SiC) FET。憑借該封裝方案,Qorvo 的 SiC FET 針對快速增長的車載充電器、軟開關 DC/DC 轉換器、電池充電(快速 DC 和工業(yè))和 IT/服務器電源應用實現(xiàn)量身定制。它們采用熱性能增強型封裝,為需求最大效率、低傳導損失和高性價比的高功耗應用提供理想解決方案。在 650/750V 狀態(tài)下,第四
- 關鍵字: UnitedSiC Qorvo 750V SiC FET
UnitedSiC(現(xiàn)為 Qorvo)針對電源設計擴展更高性能和效率的750V SiC FET 產(chǎn)品組合
- Qorvo?今天宣布推出采用表面貼裝 D2PAK-7L 封裝的七款 750V 碳化硅 (SiC) FET,借助此封裝選項,Qorvo 的 SiC FET可為車載充電器、軟開關 DC/DC 轉換器、電池充電(快速 DC 和工業(yè))以及IT/服務器電源等快速增長的應用量身定制,能夠為在熱增強型封裝中實現(xiàn)更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益的高功率應用提供更佳解決方案。Qorvo 的第四代 UJ4C/SC 系列在 650/750V 時具有9mΩ的業(yè)界更低 RDS(on),其額定值分別為 9、11、18、23、33、
- 關鍵字: UnitedSiC Qorvo 電源 SiC FET
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