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中國啟動(dòng)全球最大4G市場

  • 　　3月4日消息，自中國政府向三大運(yùn)營商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動(dòng)。隨后中國移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃，預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)，高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺(tái)，逐鹿LT
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蘋果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固

  • 蘋果和三星的關(guān)系，真可謂愛恨加交。恨的是終端產(chǎn)品的肉搏，愛的是前端產(chǎn)品合作的相互需求，雖然二者專利官司打的不少，但是背后的合作卻絲毫不減，看來雙方都很懂得迂回之術(shù)。這不傳出消息，二者合作關(guān)系依然牢固。
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國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。 　　高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對(duì)手，因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。 　　然而，如何快速擴(kuò)大中國市場將取決于中國移動(dòng)及其他電信運(yùn)營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 　　據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展，中國政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
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國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。 　　高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對(duì)手，因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。 　　然而，如何快速擴(kuò)大中國市場將取決于中國移動(dòng)及其他電信運(yùn)營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 　　據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展，中國政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片
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VLSI Research：“蘋果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

  • 　　盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時(shí)，接受Cnet采訪時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來說，這是個(gè)驚喜。 ? 　　此前，Hutcheson認(rèn)為，作為世界最大的芯片代工廠，臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務(wù)
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富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域

  • 　　富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無法開發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。 　　3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及信號(hào)、被稱為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算，約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。 　　美國高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場份額，美國
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世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問世

  • 　　英國利茲大學(xué)的研究人員開發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級(jí)聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。 　　太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用，包括檢測藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感，以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測。然而，對(duì)科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿足之用要求。 　　電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出，即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
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LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素

  • 　　據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價(jià)格問題，面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍，對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格，消費(fèi)者往往退而求其次，雖然LED燈價(jià)格在不斷下降，但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。 　　一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難 　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%，一直以來中國勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。 　　散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡單，把住兩個(gè)方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散
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集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點(diǎn)

  • 中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國際進(jìn)行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，產(chǎn)品銷往全世界，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國夢......
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全球芯片巨頭各顯神通 爭搶中國4G LTE市場

  • MWC大會(huì)上，各大移動(dòng)芯片廠商除了增加自身的曝光率之外，還專為手機(jī)的“中國創(chuàng)造”推出各自的獨(dú)家產(chǎn)品，借機(jī)爭搶全球最大的中國4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場。
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高通中國被指濫用市場地位 或罰10億美元

  • 自打央視曝光高通事件以來，世界都在關(guān)注發(fā)改委會(huì)對(duì)高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱，或許為10億美金，這相比于一年從中國賺取123億美金來說，不傷筋骨。但是，希望中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機(jī)，以后能夠奮勇向前，不給高通們壟斷的機(jī)會(huì)。
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芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地

  • 　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機(jī)。 　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 　　市調(diào)機(jī)
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印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元

  • 　　據(jù)路透社報(bào)道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對(duì)進(jìn)口的依賴。 　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。 　
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高通開發(fā)廉價(jià)芯片應(yīng)對(duì)“中華小酷聯(lián)”等廠商

  • 智能手機(jī)價(jià)格下滑對(duì)高通專利費(fèi)的影響是高通在單個(gè)手機(jī)上的專利費(fèi)收入下降，但智能手機(jī)價(jià)格下滑的原因是市場競爭、產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等，同時(shí)，價(jià)格下滑也帶動(dòng)了出貨量的增長，因此高通在手機(jī)方面的專利費(fèi)收入并不一定下降。再加上高通的專利費(fèi)不只在手機(jī)領(lǐng)域，還包括通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，因此高通最終的專利費(fèi)收入有可能還是增長。
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從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬

  • 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中，我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
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