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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片
- ?智能緩沖器(Smart-Buffer):利用基于流量負載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案,將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達5倍。
- 關鍵字: 博通 芯片 StrataXGS Trident II
聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察,MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1,而行動式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉移到LPDDR2,預估到了2013年底時LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下,內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn),屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求,2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn),每季跌幅將會縮小到10%以下。此外,由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳,4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應,因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片 eMCP
移動設備高增長結束?ARM預計下半年芯片市場增速下滑
- ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑,預計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟的不確定性使消費者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購買。 據(jù)國外媒體報道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。 ARM的芯片設計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑,預計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)
- 關鍵字: ARM 芯片
魏少軍:自主知識產(chǎn)權是集成電路行業(yè)的重中之重
- ? “中國集成電路設計企業(yè)的芯片基礎設計能力正在持續(xù)下降,照此趨勢發(fā)展下去,中國集成電路設計業(yè)不過是技術含量比較高的組裝業(yè)而已?!痹谏现芘e行的IP重用技術國際研討會上,清華大學微電子學研究院魏少軍大聲疾呼。 此次研討會由上海硅知識產(chǎn)權交易中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會主辦,重點討論中國集成電路行業(yè)的發(fā)展方向。據(jù)了解,集成電路設計行業(yè)正在步入SoC(片上系統(tǒng))的時代,也就是正在向著超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。這一行業(yè)越來越趨向壟斷的態(tài)勢,INTEL、IBM等一些跨國公司
- 關鍵字: 集成電路 芯片
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