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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcie ssd

高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計：對于差分對的要求

  • 　　差分對：你真正需要了解的內(nèi)容 　　對于速度的渴求始終在增長，傳輸速率每隔幾年就會加倍。這一趨勢在諸如計算、SAS和SATA存儲方面的PCIe以及云計算中的千兆以太網(wǎng)等很多現(xiàn)代通信系統(tǒng)中很普遍。信息革命對通過傳輸介質(zhì)傳送數(shù)據(jù)提出了巨大挑戰(zhàn)。目前的傳輸介質(zhì)仍然依賴于銅線，數(shù)據(jù)鏈路中的信號速率可以達(dá)到大于25Gbps，并且端口吞吐量可以大于100Gbps. 　　這些串行數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計使用差分信號的方式，通過被稱為差分對的一對銅線來傳送數(shù)據(jù)。A線路和B線路內(nèi)的信號是等振幅、反相位高速脈沖。差分信號在很多電路
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SSD巨頭欲取締HDD 價格戰(zhàn)能否奏效

  • 　　據(jù)IHS調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球SSD市場規(guī)模增長快速，2014年是115億美元，2015年將達(dá)到130億美元，2016年進(jìn)一步增長到140億美元。目前，筆記本電腦已經(jīng)有20%左右采用SSD。因此，就目前SSD和HDD激烈的市場競爭格局情況，《智慧產(chǎn)品圈》有幸拜訪了深圳市江波龍電子有限公司SSD產(chǎn)品線產(chǎn)品經(jīng)理鐘孟辰，深入了解SSD和HDD的“恩怨情仇”。 　　SSD與HDD應(yīng)用對比，SSD真的能完全取代HDD嗎? 　　眾所周知，SSD在性能、功耗、體積等方面都比HDD更具優(yōu)勢。因
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NRAM技術(shù)可讓SSD固態(tài)硬盤的壽命無限延長

  • 　　固態(tài)硬盤(Solid State Drives)是用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲單元組成。雖然成本較高，但也正在逐漸普及到 DIY 市場。存儲器廠商只需購買 NAND 存儲器，再配合適當(dāng)?shù)目刂菩酒?，就可以制造固態(tài)硬盤。SSD 固態(tài)硬盤具有傳統(tǒng)機(jī)械硬盤不具備的快速讀寫、質(zhì)量輕、能耗低以及體積小等特點，因此被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。 　　   　　正如前文提到的，廠商只需要 NAND 存儲器加上控
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三星SSD搶全球市占35%，英特爾、SanDisk垂淚

  • 　　三星固態(tài)硬碟(SSD)龍頭位置越坐越穩(wěn)，將英特爾、SanDisk等競爭對手遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在后面。 南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估，三星SSD產(chǎn)品今年營收將來到45.7億美元，遙遙領(lǐng)先英特爾的22.5億美元與SanDisk的22億美元。 　　按營收計算，三星全球市占率達(dá)35%，英特爾與SanDisk均是17%。IHS看好三星明年市占率將維持在35%左右，而英特爾與Sandisk則可能掉到16%。 日前消息傳出，SanDisk已痛失蘋果的SSD訂單，而搶單的正是三星。除此之外，SanD
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高容量SSD揭幕　美光、東芝、新帝搶進(jìn)128Gb TLC芯片

  • 　　美光(Micron)、東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)旗下16納米和15納米制程不但放量，生產(chǎn)藍(lán)圖也朝128Gb容量TLC型NAND Flash芯片規(guī)劃，帶動整個大容量固態(tài)硬碟(SSD)商機(jī)大爆發(fā)。 　　美光宣示，16納米制程的TLC型NAND Flash芯片正式進(jìn)入量產(chǎn)，將是2015年消費性產(chǎn)品的主力零組件;再者，東芝和新帝的15納米制程在生產(chǎn)初期頻傳出良率不佳，也傳出新帝因此遭到蘋果(Apple)從供應(yīng)商中剔除，但經(jīng)過1~2季努力，15納米制程已上軌道，目前已先在自家產(chǎn)品中采用，預(yù)
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Flash廠力推　3D NAND明年全面滲透消費性SSD

  • 　　在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及東芝(Toshiba)等快閃記憶體大廠力拱下，消費性固態(tài)硬碟(SDD)及用戶端(Client)SSD產(chǎn)品預(yù)計將自今年下半年開始加速采用更高性價比的3D NAND方案，并可望在2016年完全進(jìn)入3D世代;而企業(yè)與資料中心應(yīng)用由于對SSD可靠度要求等級較高，預(yù)估將自2016下半年后才會轉(zhuǎn)換至3D NAND規(guī)格。 　　
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研調(diào)：價格降至甜蜜點，今年筆電SSD滲透率逾30%

  • 　　TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新研究報告顯示，隨著NAND Flash制程往下演進(jìn)至15/16 奈米及3D -NAND Flash，固態(tài)硬碟(SSD)價格滑落的速度也逐步加快，第二季度128GB Client-SSD OEM合約均價已下探至US$50，256GB也接近US$90的水準(zhǔn)，預(yù)期第三季隨著3D-NAND Flash出貨比重開始攀升，筆記型電腦 SSD滲透率攀升速度將加快。DRAMeXchange預(yù)估今(2015)年筆記型電腦SSD滲透率將突破30%大關(guān)，更
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SanDisk：SSD全面進(jìn)占數(shù)據(jù)中心

  • SSD這么好的東西，都是因為成本問題未能普及。
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Marvell投資效益爆發(fā)　憶正SSD和eMCP突圍

  • 　　NAND Flash解決方案供應(yīng)商憶正科技，從軍工規(guī)存儲器模組轉(zhuǎn)進(jìn)消費性市場，獲得Marvell投資后專注研發(fā)2年，終于在2015年開始進(jìn)入收割期，新產(chǎn)品智能型手機(jī)以及平板電腦專用的eMCP產(chǎn)品M1880L/M1870L即將問世。同時，支援東芝(Toshiba)的15納米制程的PCIE Gen3 x2介面M.2 SSD產(chǎn)品NF8-920也即將推出。 　　憶正一直是eMMC控制芯片供應(yīng)商，看好未來智能型手機(jī)以及平板電腦內(nèi)建的儲存規(guī)格將從eMMC轉(zhuǎn)到eMCP上，因此2015年將eMCP模組視為重點產(chǎn)品，
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NAND Flash兩大戰(zhàn)場點火　群雄各組虛擬聯(lián)盟對決

  • 　　固態(tài)硬碟和eMCP兩大領(lǐng)域，已成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地。符世旻攝近期全球NAND Flash供應(yīng)鏈紛聚焦固態(tài)硬碟(SSD)和eMCP(結(jié)合eMMC及MCP封裝)兩大市場商機(jī)，由于全球SSD年產(chǎn)值上看新臺幣4,500億 元，eMMC及eMCP芯片年需求高達(dá)10億顆，成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地，包括美光(Micron)、Marvell、憶正和泰金寶合組虛擬聯(lián)盟 搶進(jìn)，群聯(lián)則有東芝(Toshiba)、金士頓(Kingston)助攻，慧榮與英特爾(Intel)、SK海力士等站在同一陣線，面對SSD和
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Flash廠力推3D/TLC NAND　高密度/低成本SSD加速問世

  • 　　固態(tài)硬碟(SSD)規(guī)格更吸睛。記憶體制造商擴(kuò)大采用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設(shè)計架構(gòu)，讓NAND Flash晶片容量密度激增，且成本顯著下滑，吸引固態(tài)硬碟開發(fā)商大舉采納，用以打造兼具高儲存容量和價格優(yōu)勢的新產(chǎn)品。 　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)快閃記憶體解決方案，并將于2015?2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)
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Flash廠力推3D/TLC NAND　高密度/低成本SSD加速問世

  • 　　固態(tài)硬碟(SSD)規(guī)格更吸睛。記憶體制造商擴(kuò)大采用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設(shè)計架構(gòu)，讓NAND Flash晶片容量密度激增，且成本顯著下滑，吸引固態(tài)硬碟開發(fā)商大舉采納，用以打造兼具高儲存容量和價格優(yōu)勢的新產(chǎn)品。 　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)快閃記憶體解決方案，并將于2015?2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)
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SSD容量突破關(guān)鍵：3D存儲芯片大揭秘

  • 　　現(xiàn)在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展，我們之前也報道過Intel 3D NAND的一些信息。昨天5月14日，Intel & Richmax舉辦了一場技術(shù)講解會3D Nand Technical Workshop，Intel的技術(shù)人員在會議上具體揭示了Intel 3D NAND的計劃以及一些技術(shù)上的細(xì)節(jié)。 　　   　　這場會議在深圳JW萬豪酒店舉行，參與會議的有相當(dāng)多的業(yè)內(nèi)朋友。來自Intel美國的產(chǎn)品工程經(jīng)理Todd Myers，NAND產(chǎn)品交易開發(fā)工程師Tod
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降低SSD延遲時間　采用NVMe或成MacBook未來趨勢

  • 　　蘋果(Apple)最新MacBook筆記型電腦(NB)放棄傳統(tǒng)進(jìn)階主機(jī)控制器介面(Advanced Host Controller Interface;AHCI)，改采NVM Express(NVMe)固態(tài)硬碟(SSD)介面，而蘋果近年也持續(xù)改善NB零組件，研發(fā)提升SSD速度與效能、降低延遲時間(latency)的技術(shù)。 　　根據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報導(dǎo)，NVMe倡議團(tuán)體資料指出，NVMe儲存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(NVMe Standard)比起SATA SSD的4K隨機(jī)與循序讀寫速度快6倍、延遲
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SSD需求起飛 引爆28納米制程第二波攻勢

  • 近期固態(tài)硬盤大降價，刺激了SSD晶元代工市場。
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