高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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Silicon Labs IC
IC成長的動力來自于終端電子產品，在未來幾年會有哪些產品會促進IC的增長呢?近期市調公司IC Insights有研究報告發(fā)布，會有5類產品成為關注焦點。
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IC 智能手機
市場研究機構IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，報告同時指出，中國IC市場持續(xù)擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。
IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
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臺積電 IC
2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。
2012年第四季度業(yè)績摘要
2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%;
2012年第四季度來自經營活動的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元;
2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
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中芯國際 IC
2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續(xù)到位后，半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產高度異質整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網應用對智慧化和低功耗的要求。
三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產線，而且3D IC的產品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產高峰。同時，一股來自經濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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3D IC
在日常的電源設計中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅動電流不足，或者由于柵極驅動損耗導致控制IC功耗過大...
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電源設計 IC 驅動電流
根據(jù)Digitimes報告顯示，中國大陸25強IC設計公司的年平均增長率達到30%。
其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，
海思2012年全年營業(yè)額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。
Digitimes估算現(xiàn)在中國本土設計公司約為100家左右
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海思 IC
溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應用中，這些模擬輸出
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設計 簡化 傳感器 溫度 IC
DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進的制程生產，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。
在銷售方面，大陸IC設計業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產品于大陸組裝生產，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內沒有晶片外銷的壓力。
在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設計業(yè)者目前
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IC SmartCardIC 晶片
2002年到2012年，是我國智能卡產業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應用日益豐富的十年，也是智能卡技術升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量，從設計、制造、封裝到發(fā)卡的一個完整產業(yè)生態(tài)已經建立。智能卡市場已經成為我國集成電路產業(yè)第二大應用，其蓬勃發(fā)展之勢，與政府在引導產業(yè)、營造市場、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關。
引導產業(yè) 政策先行
多年來，我國政府一直將發(fā)展集成電路產業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實施。國務院先后頒布了《鼓勵軟件
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中電華大 智能卡 IC
明導公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現(xiàn)快速設計周期和晶圓生產的一次性成功。
明導專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設計規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設
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Mentor IC 14nm
“中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內IC產業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其是在研發(fā)過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測試方面也得到了行業(yè)的認可。
目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產品的測試上達到了比較領先的水平。另外，該公司還承擔了國家01、02國家重大科
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華嶺 wafer IC
隨著科技的發(fā)展，在半導體設計制造方面，各相關廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。
2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來驚喜，率先將已經量產的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端SoC設計業(yè)者。
“55nm創(chuàng)新工藝制
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富士通 IC 28nm
國際著名咨詢公司Gartner最近將SDN列為未來5年IT領域的十大關鍵技術之一。國際著名網站InfoWorld2011年11月公布了可能影響未來10年的10項新技術，SDN排列第二。IDC預測到2016年SDN產業(yè)產值將達20億美元之多。一時之間，SDN成為最受業(yè)內關注的技術，有人認為它會帶來網絡的革命，有人認為它開始只能是碎片式應用。無論是否要采用SDN，它已經開始撼動我們對網絡的傳統(tǒng)認知。
SDN——軟件定義網絡，作為一種全新的網絡體系結構，借鑒了編程的特點，SDN
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Google IC SDN
很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內外都有影響舉足輕重的的一些人。
一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認為，這家總部位于瑞士的半導體公司必須為其未來長遠發(fā)展導向全新方向。但究竟應該拋棄沉重的負擔與非核心產品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調整策略，逐漸在占主導的產品領域建立強大的市場地位?在決定ST是否應該大幅重組業(yè)務與產品組合時，高層管理團隊之間卻出現(xiàn)了意見分歧。
該公司
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ST 芯片 IC
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